Jump to the content of the page

Controllo dello spessore della resistenza di saldatura nella produzione di circuiti stampati

Per evitare che la lega di saldatura bypassi le tracce conduttive e causi cortocircuiti, durante il processo di saldatura i circuiti stampati (PCB) sono rivestiti con una vernice non conduttiva su cui la saldatura non aderisce. Questa "maschera per saldatura" protegge anche i circuiti della scheda dalle influenze ambientali e migliora la resistenza elettrica. Avendo un ruolo così importante, la qualità dello strato deve essere monitorata accuratamente durante la produzione.

A causa dell'espansione laterale del campo di correnti parassite di FTA3.3-5.6HF, al fine di evitare influenze da parte dei bordi sui risultati della misura, il punto di misura deve avere un diametro di almeno 5-6 mm. ; </ forte >

Per controllare lo spessore delle vernici resistenti alla saldatura sul rame PCB, la scelta ideale è la sonda ad alta frequenza FISCHER FTA3.3-5.6HF. La sonda può essere utilizzata anche con gli strumenti portatili ISOSCOPE® e DUALSCOPE® della famiglia FISCHER FMP o con l'unità da banco FISCHERSCOPE® MMS® PC2. Per ulteriori informazioni contatta il tuo rappresentante FISCHER.

Jump to the top of the page