SÉRIE FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

Caractéristiques

• Modèle premium puissant pour la mesure précise de l'épaisseur des revêtements et l'analyse des matériaux sur les plus petites structures et les revêtements les plus fins < 0,1 µm
• Tubo microfocus Ultra con anodo di tungsteno per prestazioni ancora più elevate sugli spot più piccoli con µ-XRF; anode en molybdène en option
• 4 x filtre interchangeable
• Détecteur de dérive au silicium extrêmement puissant avec une surface de 20 mm² ou 50 mm² pour la plus grande précision sur les films minces
• Optique polycapillaire fabriquée en interne pour les plus petits points de mesure jusqu'à 10 μm FWHM, avec des temps de mesure courts et une intensité élevée.
• Processeur d'impulsions numérique DPP+ pour des taux de comptage plus élevés, des temps de mesure réduits ou une meilleure répétabilité de vos résultats de mesure.
• Analyse des éléments de Al(13) à U(92), purge à l'hélium disponible, mesure simultanée jusqu'à 24 éléments
• Platine XY programmable de haute précision avec une précision de positionnement de < 5 µm pour le positionnement le plus précis de l'échantillon et une reconnaissance automatique du modèle, pour une meilleure précision de répétabilité

Domaines d'application typiques

• Mesures sur de très petits composants et structures plats tels que des circuits imprimés, des contacts ou des cadres de plomb.
• Mesure des revêtements fonctionnels dans l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs
• Analyse de revêtements très fins, par exemple, des revêtements d'or/palladium de ≤ 0,1 µm.
• Détermination de systèmes complexes à revêtements multiples
• Mesures automatisées, par exemple pour le contrôle de la qualité
• Mesure d'éléments légers, par exemple la détermination de la teneur en phosphore (en ENIG/ENEPIG) sous l'or et le palladium

Les spectromètres FISCHERSCOPE® XDV®-μ sont la série haut de gamme de fluorescence X (XRF) de Fischer, développée pour la mesure précise de l'épaisseur des couches et l'analyse des matériaux sur les structures les plus minuscules. Toutes les unités sont équipées d'une optique polycapillaire qui focalise le faisceau de rayons X à 10 μm FWHM. La combinaison du polycapillaire et du processeur d'impulsions numérique DPP+ permet d'obtenir des résultats de mesure exceptionnels et garantit des taux de comptage élevés et des écarts types encore meilleurs ou des temps de mesure plus courts. En outre, différents filtres ainsi que des réglages de tension et de courant permettent d'obtenir les meilleures conditions d'excitation pour les applications complexes comportant jusqu'à 24 éléments.
Tous les appareils Fischer XRF sont fournis avec le logiciel WinFTM, le logiciel le plus polyvalent du marché. Adapté à de nombreuses industries et applications, il offre des fonctionnalités étendues, par exemple la reconnaissance automatique des formes, le processus d'étalonnage guidé ou des rapports entièrement personnalisables.

Optimisé pour l'industrie électronique : Mesure des ENIG et ENEPIG à un nouveau niveau

Le nouveau FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ avec processeur d'impulsions numériques DPP+, dont les performances sont considérablement améliorées, est la solution optimale pour mesurer les revêtements de nickel chimique/or chimique (ENIG) ou de nickel chimique/palladium/or chimique (ENEPIG).

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Le FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD est l'instrument XRF leader du marché pour les applications de connectique et d'électronique. La distance de mesure unique de 12 mm permet de mesurer des pièces de test de forme complexe telles que des circuits imprimés assemblés d'une hauteur de 140 mm. Réalisez les plus petits points de mesure avec une excellente stabilité et une intensité élevée. Un détecteur de dérive au silicium de grande surface, le capillaire haute performance Long Distance et le processeur d'impulsions numérique DPP+ intégrés en standard permettent des mesures précises et répétables avec des taux de comptage élevés et des temps de mesure courts.

Caractéristiques

• La plus grande distance de mesure possible dans sa catégorie avec 12 mm
• Hauteur des échantillons jusqu'à 14 cm
• Tube microfocus Ultra avec anode en tungstène pour des performances encore plus élevées sur les plus petites taches avec µ-XRF; anode en molybdène en option
• 4 x filtre interchangeable
• Détecteur de dérive au silicium extrêmement puissant avec une surface de 50 mm² pour une précision maximale sur les films minces.
• Optique polycapillaire fabriquée en interne pour les plus petits points de mesure 60 μm FWHM, à des temps de mesure courts avec une intensité élevée.
• Processeur d'impulsions numériques DPP+ pour des taux de comptage plus élevés, des temps de mesure réduits ou une meilleure répétabilité de vos résultats de mesure.
• Analyse des éléments de S(16) à U(92), purge à l'hélium disponible, mesure simultanée jusqu'à 24 éléments.
• Platine XY programmable de haute précision avec une exactitude de positionnement de < 5 µm pour le positionnement le plus précis de l'échantillon et la reconnaissance automatique du modèle, pour une meilleure précision de répétabilité

Domaines d'application typiques

• Mesures sur les plus petits composants et structures tels que les circuits imprimés assemblés et de forme complexe, les connecteurs, les surfaces de collage, les composants CMS ou les fils fins.
• Mesures de revêtements fonctionnels dans les industries de l'électronique et des semi-conducteurs
• Mesures automatisées, par exemple pour le contrôle de la qualité.
• Détermination de systèmes complexes à revêtements multiples