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RevĂȘtements sur les contacts Ă©lectriques: mesure simple Ă  l'aide de la MĂ©thode de Fluorescence de rayons X

Plug-in contacts for various applications
Fischer Marketing Team | 24. April 2020

RevĂȘtements sur les contacts Ă©lectriques: mesure simple Ă  l'aide de la MĂ©thode de Fluorescence de rayons X

En raison de sa large gamme d'applications, de nombreuses technologies existent pour la fabrication des connecteurs dans la zone des connexions Ă©lectriques. Ces technologies sont finalement destinĂ©es Ă  optimiser les paramĂštres importants tels que la rĂ©sistance Ă©lectrique ou la capacitĂ© de contrainte mĂ©canique pour l'application. A cet effet, les matĂ©riaux de base mĂ©talliques avec un ou plusieurs revĂȘtements mĂ©talliques sont normalement utilisĂ©s comme matĂ©riaux de contact. L'Ă©paisseur de ces revĂȘtements est importante pour la caractĂ©risation des contacts. La mesure d'Ă©paisseur des revĂȘtements est donc essentielle pour le procĂ©dĂ© et pour le contrĂŽle de qualitĂ© dans la production de contacts Ă©lectriques.

Le tableau 1 montre plusieurs exemples de matiĂšres de base utilisĂ©es frĂ©quemment ainsi que des revĂȘtements pour des connexions Ă©lectriques. Les combinaisons possibles gĂ©nĂšrent de nombreux systĂšmes de revĂȘtement, y compris des revĂȘtements multiples, qui exigent une mesure. Pour la dĂ©termination exacte de l'Ă©paisseur de revĂȘtement par analyse de fluorescence aux rayons X, la structure de revĂȘtement et le matĂ©riau de base doivent ĂȘtre connus. Cela implique gĂ©nĂ©ralement de nombreuses mesures. La gestion et les Ă©talonnages parfois nĂ©cessaires pour ces mesures sont consammatrices de temps et peuvent conduir rapidement Ă  la confusion et certaines structures peuvent ĂȘtre sujettes Ă  erreur. Le nombre de mesures nĂ©cessaires peut dĂ©sormais ĂȘtre considĂ©rablement rĂ©duit avec WinFTMÂź version 6 du logiciel d'Ă©valuation.

La mĂ©thode IOBC (indĂ©pendante de la composition de base) simplifie la procĂ©dure. Avec cette mĂ©thode, l'Ă©paisseur du revĂȘtement peut ĂȘtre mesurĂ©e correctement quelle que soit la composition du matĂ©riau de base. La simplification de la procĂ©dure renforce la prĂ©cision de la mesure. Un matĂ©riau de base modifiĂ© est correctement pris en compte automatiquement par le logiciel.

Ces options offertes par WinFTMÂź V 6 sont mieux illustrĂ©e sur la base d'exemples spĂ©cifiques. Le premier exemple est le systĂšme Au / Ni / base. Divers alliages de Cu et alliages de Fe sont utilisĂ©s comme matiĂšres de base. Pour l'Ă©valuation classique, le logiciel pour tous les contacts Au / Ni du matĂ©riau de base respective Ă  mesurer doit ĂȘtre connue (mesurĂ©e). En mesurant le procĂ©dĂ© IOBC, tous les contacts peuvent maintenant ĂȘtre mesurĂ©s en une seule opĂ©ration. La comparaison d'un systĂšme de revĂȘtement (films d'une Ă©paisseur connue) sur les spectacles CuSn6 et CuZn36 ce que le matĂ©riau de base n'a pratiquement aucune influence sur l'Ă©paisseur du revĂȘtement mesurĂ©. De plus, les rĂ©sultats obtenus norme moins sont trĂšs satisfaisants en termes de prĂ©cision et la reproductibilitĂ© des revĂȘtements Au et Ni. MĂȘme lorsque l'on mesure libre standard.

Il y a une limitation de la mĂ©thode IOBC pour les revĂȘtements qui contiennent des Ă©lĂ©ments qui sont Ă©galement prĂ©sents dans le matĂ©riau de base, par exemple Cu / CuZn. Un matĂ©riau de base dĂ©finie doit ĂȘtre utilisĂ© dans ce cas. revĂȘtements Sn constituent une exception importante Ă  cette rĂšgle: Etant donnĂ© que l'Ă©lĂ©ment Sn a deux largement sĂ©parĂ© des composants mesurables dans le spectre de fluorescence de rayons X (Sn-K et les lignes Sn-L), oĂč les deux lignes de la couche peuvent ĂȘtre vus, mais seulement les lignes Sn-k du matĂ©riau de base, avec leur haute Ă©nergie, contribuent au spectre. Par consĂ©quent, les revĂȘtements de Sn sur les matĂ©riaux de base contenant du Sn peuvent Ă©galement ĂȘtre mesurĂ©s en utilisant la mĂ©thode IOBC. Le tableau 3 montre une comparaison entre diffĂ©rents revĂȘtements de Sn sur CuSn6 et CuZn36. L'influence de la matiĂšre de base de l'Ă©paisseur mesurĂ©e revĂȘtement de Sn est Ă©galement nĂ©gligeable dans ce cas.

Conclusion

Les nombreuses mesures nĂ©cessaires pour les connecteurs en raison du grand nombre de systĂšmes de revĂȘtements employĂ©s et des matĂ©riaux de base diverses peuvent ĂȘtre considĂ©rablement rĂ©duites avec le logiciel WinFTMÂź V6. Cela rĂ©duit considĂ©rablement le temps et l'effort, et rĂ©duit le risque d'erreurs.

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