FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

คุณสมบัติ

เครื่องมือพิเศษสำหรับการวัดผิวชุบที่บางและเคลือบหลายชั้นแบบอัตโนมัติบนแผ่นเวเฟอร์ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 6 ถึง 12 นิ้ว
ท่อ Ultra Microfocus พร้อมอะโนด Wolfram เพื่อประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในจุดขนาดเล็กที่สุดด้วย µ-XRF แอนอดโมลิบเดียมเป็นทางเลือก
แผ่นกรองแบบเปลี่ยนได้ 4 เท่า
เลนส์โพลีคาพิลลารี สามารถให้วัดจุดขนาดเล็กโดยเฉพาะที่ FWHM 10 หรือ 20 µm และความละเอียดในพื้นที่ที่เหมาะสมที่สุด
เครื่องตรวจจับดริฟท์ซิลิคอน 50 มม.² เพื่อความแม่นยำสูงสุดบนชั้นบางๆ
การจัดการและทดสอบแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ
ระบบ XRF พร้อมความไวของเครื่องตรวจจับที่ยอดเยี่ยมและความละเอียดสูง
การจดจำรูปแบบอัตโนมัติจะระบุตำแหน่งที่จะวัด
โหมดการทำงานหลายโหมด; สามารถวัดด้วยตนเองได้ทุกเมื่อที่ต้องการ
ยืดหยุ่น: แท่นวางสำหรับ FOUP, SMIF และ Cassette สำหรับเวเฟอร์ขนาด 6", 8" และ 12"
โปรเซสเซอร์พัลส์ดิจิตอล DPP+ เวลาการวัดสั้นลงโดยมีค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานเท่าเดิม*
_{*เปรียบเทียบกับ DPP}

การประยุกต์ใช้งาน

การวัดความหนาของผิวเคลือบ

ชั้นโลหะฐาน (UBM) ที่ระดับนาโนเมตร
ฝาบัดกรีไร้สารตะกั่วบาง ๆ บนเสาทองแดง
พื้นผิวสัมผัสที่มีขนาดเล็กมากและ 2.5D / 3D ที่ซับซ้อนอื่น ๆ การใช้งานบรรจุภัณฑ์

การวิเคราะห์วัสดุ

C4 และตัวประสานที่มีขนาดเล็กกว่า
ฝาบัดกรีไร้สารตะกั่วบนเสาทองแดง

XRF ระบบการวัดอัตโนมัติสำหรับการตรวจสอบโครงสร้างขนาดเล็กของเวเฟอร์

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI ออกแบบมาเพื่อการควบคุมคุณภาพในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยอัตโนมัติ หน่วยระบบอัตโนมัติทั้งหมดถูกปิดล้อม ดังนั้นจึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับใช้ในห้องสะอาด พ็อด FOUP และ SMIF สามารถเชื่อมต่อกับระบบการวัดโดยอัตโนมัติ การจัดการและการวัดภายใน XDV-μ SEMI เกิดขึ้นทั้งหมดโดยไม่มีการแทรกแซงด้วยตนเอง ด้วยการจดจำรูปแบบมาตรวัด XRF จะค้นหาตำแหน่งการวัดที่ระบุได้อย่างแม่นยำและเชื่อถือได้ กระบวนการตรวจวัดอัตโนมัตินี้จะขจัดความเสียหายและการปนเปื้อนที่เกิดจากการจัดการด้วยมือและทำให้มั่นใจได้ว่ามีอัตราปริมาณงานสูงสำหรับการตรวจสอบเวเฟอร์ที่มีค่า