FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SERIES
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ
คุณสมบัติ
- XRF รุ่นพรีเมี่ยมอันทรงพลังสำหรับการวัดความหนาของสารเคลือบที่แม่นยำและการวิเคราะห์วัสดุบนโครงสร้างที่เล็กที่สุดและการเคลือบที่บางที่สุด < 0.1 µm
- หลอด X-ray Microfocus tube Ultra รุ่นใหม่ พร้อมทังสเตน Anode ให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในการวัดจุดที่เล็กที่สุด ด้วยเครื่อง XRF-µ แอนอดโมลิบเดียมเป็นทางเลือก
- แผ่นกรองแบบเปลี่ยนได้ 4 เท่า
- เครื่องตรวจจับทรงพลังอย่างยิ่ง silicon drift detector ด้วยพื้นที่ 20 มม.² หรือ 50 มม.² เพื่อความแม่นยำสูงสุดบนฟิล์มบาง
- เลนส์โพลีคาปิลลารีที่ผลิตขึ้นเองภายในบริษัทสำหรับจุดการวัดที่เล็กที่สุดจนถึง 10 µm FWHM ในเวลาการวัดที่สั้นด้วยความเข้มสูง
- โปรเซสเซอร์พัลส์ดิจิตอล DPP+ สำหรับอัตราการนับที่สูงขึ้น เวลาในการวัดที่ลดลง หรือความสามารถในการทำซ้ำที่ดีขึ้นของผลการวัดของคุณ
- การวิเคราะห์องค์ประกอบตั้งแต่ Al(13) ถึง U (92) การล้างด้วยฮีเลียม การวัดพร้อมกันสูงสุด 24 องค์ประกอบ
- สเตจ XY ที่ตั้งโปรแกรมได้ความแม่นยำสูงพร้อมความแม่นยำในการวางตำแหน่ง < 5 µm สำหรับการวางตำแหน่งตัวอย่างที่แม่นยำที่สุดและการจดจำรูปแบบอัตโนมัติ เพื่อความแม่นยำในการทำซ้ำได้ดีที่สุด
พื้นที่ใช้งานทั่วไป
- การวัดบนส่วนประกอบและโครงสร้างที่แบนขนาดเล็กมาก เช่น แผงวงจรพิมพ์ หน้าสัมผัส หรือโครงตะกั่ว
- การวัดสารเคลือบที่ใช้งานได้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
- การวิเคราะห์สารเคลือบที่บางมาก เช่น การเคลือบทอง/พาลาเดียมที่ ≤ 0.1 µm
- การกำหนดระบบการเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อน
- การวัดอัตโนมัติ เช่น ในการควบคุมคุณภาพ
- การวัด light elements เช่น การกำหนดปริมาณฟอสฟอรัส (ใน ENIG/ENEPIG) ภายใต้ทองคำและแพลเลเดียม
FISCHERSCOPE® XDV®-μ สเปกโตรมิเตอร์เป็นเครื่อง X-ray fluorescence (XRF) ระดับไฮเอนด์ของ Fischer ที่พัฒนาขึ้นสำหรับการวัดความหนาของชั้นชุบที่แม่นยำและการวิเคราะห์วัสดุในโครงสร้างที่เล็กที่สุด ทุกยูนิตติดตั้งเลนส์โพลีคาพิลลารีที่โฟกัสลำแสงเอ็กซ์เรย์ไปที่ 10 µm FWHM การผสมผสานระหว่างโพรเซสเซอร์พัลส์โพลีคาพิลลารีและดิจิทัล DPP+ ให้ผลการวัดที่โดดเด่นและรับประกันอัตราการนับที่สูงและความเบี่ยงเบนมาตรฐานที่ดียิ่งขึ้นหรือเวลาในการวัดที่สั้นลง นอกจากนี้ ตัวกรองต่างๆ รวมถึงการตั้งค่าแรงดันและกระแสไฟยังช่วยให้เกิดสภาวะกระตุ้นที่ดีที่สุดสำหรับการใช้งานที่ซับซ้อนด้วยองค์ประกอบสูงสุด 24
เครื่องมือวัดr XRF ของ Fische ทั้งหมดมาพร้อมกับซอฟต์แวร์ WinFTM ที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้งานได้หลากหลายที่สุดในตลาด เหมาะสำหรับอุตสาหกรรมและการใช้งานจำนวนมาก มีฟังก์ชันมากมาย เช่น การจดจำรูปแบบอัตโนมัติ กระบวนการสอบเทียบที่มีคำแนะนำ หรือรายงานที่ปรับแต่งได้อย่างเต็มที่
ปรับให้เหมาะสมสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์: การวัด ENIG และ ENEPIG ในระดับใหม่
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ ใหม่พร้อมโปรเซสเซอร์พัลส์ดิจิตอล DPP+ พร้อมการเพิ่มประสิทธิภาพที่สำคัญคือโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการวัดค่าเคลือบนิกเกิล/ทองเคมีแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (ENIG) หรือการเคลือบนิกเกิล/เคมิคัลพาลาเดียม/เคมีโกลด์ (ENEPIG) แบบไม่ใช้ไฟฟ้า
PCBs? Wafer? เครื่องมือวัด XRF ขอ Fischer สำหรับการใช้งานพิเศษ
นอกจากเครื่อง FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ ซีรีส์ XDV-μ ของ Fischer ยังรวมถึงเครื่องมือ XRF เฉพาะทางที่ปรับแต่งให้เหมาะกับการใช้งานเฉพาะในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์:
- FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ LD สำหรับการวัดบนแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบแล้ว
- FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ WAFER พร้อมหัวจับแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติ
คุณต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเครื่องมือวัด XRF ของเราหรือไม่? ส่งตัวอย่างของคุณมาให้เราหรือจัดเตรียมการสาธิต FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ ฟรีวันนี้
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LD
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD เป็นเครื่องมือวัด XRF ชั้นนำของอุตสาหกรรมสำหรับขั้วต่อและการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ ระยะการวัดที่ไม่ซ้ำกัน 12 มม. ช่วยให้สามารถวัดชิ้นส่วนทดสอบที่มีรูปร่างซับซ้อน เช่น PCB ที่ประกอบแล้วที่มีความสูง 140 มม. รับรู้จุดการวัดที่เล็กที่สุดด้วยความเสถียรที่ยอดเยี่ยมและความเข้มข้นสูง เครื่องตรวจจับพลังงานพื้นที่ขนาดใหญ่ ด้วย silicon drift detector , หลอด capillary ประสิทธิภาพสูงระยะไกลและตัวประมวลผล digital pulse processor DPP+ ที่ผสานรวมเป็นมาตรฐานช่วยให้สามารถตรวจวัดได้อย่างแม่นยำและทำซ้ำได้โดยมีอัตราการนับสูงและใช้เวลาในการวัดสั้น
คุณสมบัติ
- ระยะการวัดที่ใหญ่ที่สุดในระดับเดียวกันด้วย 12 mm
- ตัวอย่างความสูงไม่เกิน 14 ซม.
- หลอดไมโครโฟกัสพิเศษพร้อมขั้วบวกทังสเตนเพื่อประสิทธิภาพที่ดียิ่งขึ้นในพื้นที่ที่เล็กที่สุดด้วย µ-XRF แอนอดโมลิบเดียมเป็นทางเลือก
- แผ่นกรองแบบเปลี่ยนได้ 4 เท่า
- ตรวจจับพลังงานด้วย silicon drift detector ที่ทรงพลังอย่างยิ่งด้วยพื้นที่ 50 มม.² เพื่อความแม่นยำสูงสุดบนฟิล์มบาง
- เลนส์โพลีคาปิลลารีที่ผลิตขึ้นเองภายในบริษัทสำหรับจุดการวัดที่เล็กที่สุด 60 µm FWHM ในเวลาการวัดสั้นที่มีความเข้มสูง
- Digital pulse processor DPP+ สำหรับอัตราการนับที่สูงขึ้น เวลาในการวัดที่ลดลง หรือความสามารถในการทำซ้ำที่ดีขึ้นของผลการวัดของคุณ
- การวิเคราะห์องค์ประกอบตั้งแต่ S(16) ถึง U (92) การล้างด้วยฮีเลียม การวัดพร้อมกันสูงสุด 24 องค์ประกอบ
- สเตจ XY ที่ตั้งโปรแกรมได้ พร้อมความแม่นยำในการวางตำแหน่ง < 5 µm สำหรับการวางตำแหน่งตัวอย่างที่แม่นยำที่สุดและการจดจำรูปแบบอัตโนมัติ เพื่อความแม่นยำในการทำซ้ำได้ดีที่สุด
ขอบเขตการใช้งานทั่วไป
- การวัดส่วนประกอบและโครงสร้างที่เล็กที่สุด เช่น องค์ประกอบของ PCB ที่มีรูปร่างซับซ้อน ตัวเชื่อมต่อ พื้นผิว ส่วนประกอบ SMD หรือสายไฟเส้นเล็ก
- การวัดสารเคลือบที่ใช้งานได้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
- การวัดแบบอัตโนมัติ เช่น ในการควบคุมคุณภาพ
- การกำหนดระบบการเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อน
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER
ความต้องการเทคโนโลยีการวัดสำหรับแผ่น Wafers ประการแรก พื้นผิวมีความละเอียดอ่อนมาก ประการที่สอง โครงสร้างมีขนาดเล็กมากจนมีเพียงอุปกรณ์พิเศษเท่านั้นที่สามารถวิเคราะห์ได้ เนื่องจากตารางการวัดที่ตั้งโปรแกรมได้พร้อมหัวจับเวเฟอร์สุญญากาศ FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
เลนส์โพลีคาพิลลารีที่รวมไว้ในเครื่อง XRF จะโฟกัสลำแสงเอ็กซ์เรย์ไปยังจุดตรวจวัดที่เล็กที่สุดที่ 10 หรือ 20 µm ในช่วงเวลาการวัดสั้นๆ ด้วยความเข้มสูง ดังนั้น XDV-µ WAFER ช่วยให้คุณวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาคแต่ละรายการได้อย่างแม่นยำมากกว่าอุปกรณ์ทั่วไปใดๆ และแน่นอนว่าสามารถทำได้โดยอัตโนมัติ
คุณสมบัติ
- เครื่องมือพิเศษสำหรับการวัดผิวชุบที่บางและเคลือบหลายชั้นแบบอัตโนมัติบนแผ่นเวเฟอร์ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 6 ถึง 12 นิ้ว
- ท่อ Ultra Microfocus พร้อมอะโนด Wolfram เพื่อประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในจุดขนาดเล็กที่สุดด้วย µ-XRF แอนอดโมลิบเดียมเป็นทางเลือก
- แผ่นกรองแบบเปลี่ยนได้ 4 เท่า
- เลนส์โพลีคาพิลลารี สามารถให้วัดจุดขนาดเล็กโดยเฉพาะที่ FWHM 10 หรือ 20 µm และความละเอียดในพื้นที่ที่เหมาะสมที่สุด
- เครื่องตรวจจับดริฟท์ซิลิคอน 20 มม.² หรือ 50 มม.² เพื่อความแม่นยำสูงสุดบนชั้นบางๆ
- ขั้นตอนการวัดที่แม่นยำและตั้งโปรแกรมได้พร้อมหัวจับเวเฟอร์สุญญากาศสำหรับการวัดอัตโนมัติบนโครงสร้างขนาดเล็ก
- โปรเซสเซอร์พัลส์ดิจิตอล DPP+ เวลาการวัดสั้นลงโดยมีค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานเท่าเดิม*
*เปรียบเทียบกับ DPP
ขอบเขตการใช้งานทั่วไป
- การวัดโครงสร้างบนแผ่นเวเฟอร์ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ เส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่นเวเฟอร์ตั้งแต่ 6 ถึง 12 นิ้ว
- การวิเคราะห์สารเคลือบที่บางมาก เช่น เคลือบทอง/แพลเลเดียม ≤ 0.1 µm
- การวัดอัตโนมัติ เช่น ในการควบคุมคุณภาพ
- การกำหนดระบบการเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อน