Jump to the content of the page
Fischer Marketing Team | 24. April 2020

Multilayer PCBs จาก Graphic Plc ทางตอนใต้ของอังกฤษ กำลังทำงานในการควบคุมโรงไฟฟ้าและช่วยอุปกรณ์ทางการแพทย์ คุณภาพขององค์ประกอบที่สำคัญในภารกิจเหล่านั้นได้รับการควบคุมด้วย FISCHERSCOPE XDAL® 237 SDD แบบใหม่

คอมพิวเตอร์ที่มีพลังในการประมวลผลมากกว่าที่ใช้ในภารกิจสู่ดวงจันทร์ - ในตอนนั้น behemoths ที่เต็มไปด้วยห้องต่างๆ - ตอนนี้พอดีกับกระเป๋าของคุณแล้วนั่นคือสมาร์ทโฟนในปัจจุบัน อย่างไรก็ตามวิทยาศาสตร์ของการย่อขนาดนั้นเกือบจะเก่าแก่พอๆ กับสาขาอิเล็กทรอนิกส์ และไม่ว่าจะด้วยวิธีใดเล็กๆ น้อยๆ ก็เป็นผลมาจากความสำเร็จของแผงวงจรไฟฟ้าที่ลดขนาดลงเรื่อยๆ

หนึ่งในผู้ผลิต PCB ที่เก่าแก่ที่สุดและยังคงใช้งานอยู่ในโลกคือ Graphic Plc บริษัท ก่อตั้งขึ้นโดย Rex Rozario ซึ่งเป็นผู้สนับสนุนของ Paul Eisler ผู้ประดิษฐ์แผงวงจรไฟฟ้า ในช่วง 50 ปีที่ผ่านมา Graphic Plc ได้เห็นและช่วยพัฒนา - วิวัฒนาการของอุตสาหกรรมตั้งแต่ PCB ด้านเดียวในยุคแรกๆ จนถึงเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงในปัจจุบัน นั่นคือ PCB ขนาดกะทัดรัดพิเศษ

 

PCB หลายชั้นเหล่านี้จากเมือง Devon ทางตอนใต้ของอังกฤษกำลังทำงานในการควบคุมโรงไฟฟ้าช่วยชีวิตในอุปกรณ์ทางการแพทย์และเชื่อมต่อผู้คนนับล้านทั่วโลกผ่านดาวเทียม Graphic Plc ได้สร้างชื่อให้กับตัวเองในการผลิตแผงวงจรที่มีความสำคัญต่อภารกิจดังกล่าวและลูกค้าส่วนใหญ่เป็นผู้ใช้ระดับสูง อุตสาหกรรมหนึ่งที่พึ่งพาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษคือการบินซึ่งเป็นสาเหตุที่ผู้ผลิตเครื่องบินรายใหญ่หลายรายจัดหาโดย Graphic Plc

 

หากเกิดขึ้นระหว่างเที่ยวบินความผิดพลาดในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อาจทำให้เสียชีวิตได้ ด้วยเหตุนี้ PCBs ระดับไฮเอนด์จึงต้องการการเคลือบผิวระดับไฮเอนด์ Graphic Plc อาศัยกระบวนการ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ซึ่งเส้นทางของตัวนำทองแดงถูกชุบด้วยสารเคมีด้วยชั้นนิกเกิลหนา 3–6 µm ยิ่งไปกว่านั้นทองคำเคลือบ 50–100 นาโนเมตรจะถูกเคลือบด้วยกระบวนการแช่ แผ่น PCB ที่เคลือบด้วยวิธีนี้มีคุณสมบัติเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมและมีอายุการเก็บรักษาที่ยาวนานก่อนการประกอบ

ได้ผลลัพธ์ที่ดียิ่งขึ้นด้วยชั้นแพลเลเดียมขั้นกลางระหว่างนิกเกิลและทองคำ: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) การเคลือบผิวขั้นสูงนี้ทำให้เกิดผิวสัมผัสที่เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเชื่อมต่อลวดทองและอะลูมิเนียมที่มีความน่าเชื่อถือสูง

โฉมหน้าการประกันคุณภาพที่เปลี่ยนไป

 

เพื่อรับประกันข้อต่อบัดกรีที่เชื่อถือได้และเพื่อประกันคุณสมบัติการจัดเก็บที่ดีความหนาของชั้นวัสดุต่างๆจะต้องประสานกันอย่างสมบูรณ์แบบ Graphic Plc เป็นผู้ผลิต PCBs ที่มีความสำคัญต่อพันธกิจที่มีชื่อเสียง นั่นหมายถึงความคาดหวังด้านคุณภาพจะสูงตามไปด้วย “ ฟิสเชอร์จัดหาเทคโนโลยีการวัดด้วยความแม่นยำที่เราต้องการเพื่อรับประกันว่าผลิตภัณฑ์ของเรามีคุณภาพดีที่สุด” Paul Comer ผู้อำนวยการฝ่ายเทคนิคของ Graphic Plc กล่าว

Graphic Plc ยังให้ความสำคัญกับความน่าเชื่อถือของเครื่องมือวัด Fischer ตลอด 20 ปีที่ผ่านมา มีการใช้เครื่อง XDL®ที่สำนักงานใหญ่ของ บริษัท ในเดวอน และด้วยการบำรุงรักษาที่ดีจะสามารถให้บริการที่เป็นเลิศในการประกันคุณภาพได้อย่างต่อเนื่อง แต่ตอนนี้บรรทัดฐานได้เปลี่ยนไป

ผู้ใช้ระดับไฮเอนด์ไม่เพียง แต่ต้องการ PCB ที่เชื่อถือได้เท่านั้น แต่ยังรวมถึงชิ้นส่วนที่เป็นเนื้อเดียวกันด้วย เพื่อให้ขั้นตอนต่อไปทั้งหมดทำงานได้อย่างราบรื่นที่สุดแผงวงจรพิมพ์ควรมีลักษณะคล้ายกันมากที่สุด นั่นคือเหตุผลที่ในปี 2017 มาตรฐาน IPC 4552 ใหม่ควบคุมกระบวนการ ENIG อย่างเคร่งครัด: ชั้นทองอาจมีความหนาระหว่าง 40 ถึง 100 นาโนเมตรเท่านั้น

 

ภายใต้เงื่อนไขที่เข้มงวดเช่นนี้เท่านั้น ที่จะมีความชัดเจนว่าเทคโนโลยีการวัดที่ทรงพลังมีความสำคัญเพียงใด

 

เพื่อให้แน่ใจว่าค่ามาตรฐานที่ระบุไว้ที่ 40 และ 100 นาโนเมตรอยู่ตลอดเวลากระบวนการเคลือบจึงมีจุดมุ่งหมายที่ขีด จำกัด ที่แคบลง เช่น 55 และ 85 นาโนเมตร ความกว้างของ“ ระยะปลอดภัย” นี้ขึ้นอยู่กับความสม่ำเสมอของกระบวนการเคลือบ ยิ่งความหนาของการเคลือบแตกต่างกันมากเท่าใดระยะห่างของความปลอดภัยก็จะยิ่งมากขึ้นเท่านั้นเพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน ตามกฎแล้วจะเลือกระยะห่าง 3 ส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐาน

 

อย่างไรก็ตามค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานที่วัดได้ไม่ได้ขึ้นอยู่กับกระบวนการเคลือบเท่านั้น แต่เทคโนโลยีการวัดก็มีบทบาทสำคัญเช่นกัน หากเครื่องมือวัดไม่แม่นยำเพียงพอ ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานจะสูง แม้จะมีกระบวนการเคลือบที่สม่ำเสมอมากก็ตาม

 

ด้วยเหตุนี้บรรทัดฐานใหม่ทำให้จำเป็นต้องตรวจสอบคุณภาพของแผงวงจรพิมพ์ด้วยเอ็กซ์เรย์ ด้วยเครื่องตรวจจับเซมิคอนดักเตอร์ เช่น เครื่องตรวจจับการลอยตัวของซิลิคอน ท่อตัวนับสัดส่วนทั่วไปก่อนหน้านี้ไม่แม่นยำเพียงพอสำหรับการตรวจสอบกระบวนการเคลือบที่มีการควบคุมอย่างเคร่งครัดนี้อีกต่อไป

ปรับให้เข้ากับอุตสาหกรรม

ด้วยความใส่ใจในการอัปเดตมาตรฐานนี้ Fischer ได้พัฒนาเครื่องเอ็กซ์เรย์ใหม่ล่าสุด รุ่น XDAL® 237 SDD ซึ่งเปิดตัวเมื่อปลายปี 2559 ทำให้สามารถจัดการแผงวงจรไฟฟ้าขนาดใหญ่และยืดหยุ่นได้ ง่ายและสะดวกและช่วยให้สามารถวิเคราะห์ชั้นที่มีความหนาเพียง 100 นาโนเมตร

หนึ่งในเครื่องวิเคราะห์ชุดแรกของซีรีส์ใหม่ถูกนำไปใช้งานโดย Graphic Plc ในเดือนธันวาคม 2559 ก่อนส่งมอบระบบได้รับการตั้งค่าล่วงหน้าและปรับแต่ง ต้องขอบคุณประสบการณ์อันยาวนานของ Fischer กับแอปพลิเคชั่นและผลิตภัณฑ์ของ Graphic จึงเป็นการจับคู่ทันที “ เครื่องมือที่สั่งทำพิเศษนี้เหมาะอย่างยิ่งกับกระบวนการประกันคุณภาพของเราและช่วยให้เราเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตของเรา” Paul Comer อธิบาย

แต่แม้ว่าการดำเนินการจะเสร็จสมบูรณ์แล้วบมจ. กราฟฟิคและฟิสเชอร์ยังคงทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิด Paul Cave ผู้จัดการฝ่ายแอปพลิเคชั่นอาวุโสของ Fischer ยังคงให้การสนับสนุน Graphic Plc ในงานวัดผล เป้าหมายร่วมกันคือการก้าวให้ทันกับข้อกำหนดที่เปลี่ยนแปลงไปในอนาคต

Paul Comer ผู้อำนวยการฝ่ายเทคนิคของ Graphic Plc

นอกจากอุปกรณ์ X-ray แล้ว Fischer ยังมีเครื่องมือพิเศษอื่น ๆ สำหรับอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ หลายชั้นของ PCBs หลายชั้นเชื่อมต่อผ่านรู Graphic Plc ใช้PHASCOPE®เพื่อทดสอบการเคลือบผิว

 

 

“ ที่ Fischer ความสัมพันธ์กับลูกค้าไม่ได้จบลงด้วยการขายเครื่องมือ แต่นั่นคือ พึ่งจะเริ่มต้นเท่านั้น!” Paul Comer ผู้อำนวยการฝ่ายเทคนิคของ Graphic Plc

แสดงความคิดเห็นของคุณ
การส่งแบบฟอร์มนี้แสดงว่าฉันได้อ่านและเข้าใจนโยบายความเป็นส่วนตัว แล้ว
Jump to the top of the page