SR-SCOPE® DMP30

วัดความหนาของทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างรวดเร็ว, แม่นยำ, ไม่ทำลายผิวชิ้นงาน และปราศจากผลกระทบของชั้นทองแดงที่อยู่ข้างใต้ด้วย SR-SCOPE® DMP30(Multi layer)

คุณสมบัติ 

• เครื่องมือวัดแบบพกพาที่ทนทานและทรงพลังสำหรับการวัดความหนาของทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์
• วิธีการวัด: ความต้านทานระดับไมโคร
• หน่วยความจำที่วัดได้: บันทึกค่าที่วัดได้ 250,000 ค่า ในกลุ่มงานการวัด 2,500 กลุ่ม
• ตัวเครื่องผลิตด้วยวัสดุอะลูมิเนียมทั้งหมด มีความแข็งแรง พร้อมมาตรฐานการป้องกัน IP64 กระจก Gorilla Glass และหุ้มเกราะกันกระแทรกแบบนิ่ม
• แบตเตอรี่ Li-Ion แบบถอดเปลี่ยนได้ ใช้งานได้นานกว่า 24 ชั่วโมง
• ถ่ายโอนข้อมูลได้ง่ายผ่าน USB-C และ Bluetooth
• การตรวจสอบภายใต้ข้อกำหนด แสดงผลการวัด ผ่านแสง, เสียง และ การสั่นสะเทือน
• ฟังก์ชัน Cal Check เพื่อตรวจสอบการสอบเทียบที่คุณใช้อยู่ในปัจจุบัน
• มีหัววัดแบบดิจิตอลให้เลือก
• ใช้ได้กับซอฟต์แวร์ ใหม่ Tactile Suite

ค้นหา SR-SCOPE® DMP30 ใหม่ ได้ที่นี่

• การวัดความหนาของทองแดงบนของแผงวงจรพิมพ์ แบบสองชั้น และ แบบหลายๆ ชั้น โดยที่ชั้นทองแดงด้านในไม่มีผลกระทบต่อการวัด
• ช่วงการวัดด้วยโพรบ D-PCB: ความหนาของชั้นทองแดงตั้งแต่ 0.5 - 10 µm และ 5 - 120 µm

ด้วยฟังก์ชันการทำงานที่หลากหลายและผ่านการประมวลผลในตัวเรือนที่แข็งแกร่งและมีคุณภาพสูงพร้อมการออกแบบที่ทันสมัยและซอฟต์แวร์ Tactile Suite ที่ใช้งานง่าย SR-SCOPE® DMP30 ของเราจึงเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับการวัดชั้นทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์ เชื่อมต่อโพรบดิจิตอล D-PCB เข้ากับ SR-SCOPE® DMP30 และวัดค่าการนำไฟฟ้าโดยใช้วิธีต้านทานไฟฟ้า 4 จุดตามมาตรฐาน DIN EN 14571