FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD
คุณสมบัติ
- เครื่องวิเคราะห์ XRF อเนกประสงค์ระดับพรีเมียมสำหรับการตรวจวัดสารเคลือบที่บางมากโดยอัตโนมัติ (< 0.05 μm) และสำหรับการวิเคราะห์วัสดุละเอียดในช่วงย่อยต่อล้านตาม ISO 3497 และ ASTM B 568
- หลอดไมโครโฟกัสพร้อมขั้วบวกทังสเตน
- รูรับแสงที่เปลี่ยนแปลงได้ 4 เท่าเพื่อสภาวะการวัดที่เหมาะสมที่สุด
- ตัวกรองแบบเปลี่ยนได้ 6x สำหรับสภาวะการกระตุ้นที่เหมาะสมที่สุดสำหรับงานที่ซับซ้อนมากขึ้น
- เครื่องตรวจจับดริฟท์ซิลิคอน (SDD) ที่ทรงพลังอย่างยิ่ง พร้อมพื้นที่ประสิทธิภาพขนาดใหญ่พิเศษ 50 มม.²
- โปรเซสเซอร์พัลส์ดิจิตอล DPP+ สำหรับอัตราการนับที่สูงขึ้น เวลาในการวัดที่ลดลง หรือความสามารถในการทำซ้ำที่ดีขึ้นของผลการวัดของคุณ
- การวิเคราะห์องค์ประกอบจาก Al(13) ถึง U(92)
- ตัวอย่างความสูงไม่เกิน 14 ซม.
- สเตจ XY ที่ตั้งโปรแกรมได้ความแม่นยำสูงพร้อมความแม่นยำในการวางตำแหน่ง < 5 µm สำหรับการวัดอัตโนมัติบนโครงสร้างขนาดเล็ก
- วิธี DCM สำหรับการปรับระยะการวัดที่ง่ายและรวดเร็ว
- เครื่องมือที่ได้รับการคุ้มครองอย่างเต็มที่พร้อมการรับรองประเภทตามกฎหมายว่าด้วยการป้องกันรังสีในปัจจุบัน
ฟิลด์ทั่วไปของแอปพลิเคชัน
- การวัดสารเคลือบที่ใช้งานได้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ เช่น การวัดความหนาของสารเคลือบทองที่ลดลงถึง 2 นาโนเมตร
- การวิเคราะห์สารเคลือบที่บางและบางมากในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ e. กรัม เคลือบทอง/แพลเลเดียม ≤ 0.1 µm
- การกำหนดระบบหลายชั้นที่ซับซ้อน
- การวัดการเคลือบวัสดุแข็ง
- การวัดความหนาของผิวเคลือบในอุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์
- การวิเคราะห์ร่องรอยของสารอันตราย เช่น ตะกั่วและแคดเมียมตาม RoHS, WEEE, CPSIA และคำสั่งอื่นๆ สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ บรรจุภัณฑ์ และสินค้าอุปโภคบริโภค
- การวิเคราะห์และการทดสอบความถูกต้องของทองคำและโลหะมีค่าอื่นๆ รวมถึงโลหะผสมของทองคำ
- การกำหนดปริมาณฟอสฟอรัสโดยตรงในการเคลือบ NiP เชิงฟังก์ชัน
รถอเนกประสงค์ที่มีความสามารถสูง
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD เป็นหนึ่งในเครื่องมือเอ็กซ์เรย์ฟลูออเรสเซนส์ที่ทรงพลังที่สุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Fischer สเปกโตรมิเตอร์ XRF นี้ติดตั้งเครื่องตรวจจับการดริฟท์ซิลิกอน (SDD) ที่มีความละเอียดสูงและทรงพลังพร้อมพื้นที่ที่มีประสิทธิภาพ 50 มม.² ซึ่งช่วยให้คุณวัดแม้กระทั่งชั้นที่บางที่สุดได้อย่างแม่นยำและไม่ทำลาย – e กรัม เคลือบทองหนาประมาณ 2 นาโนเมตรบนเฟรมตะกั่ว
เมื่อใช้ร่วมกับโปรเซสเซอร์พัลส์ดิจิทัล DPP+ ที่พัฒนาขึ้นภายในองค์กร คุณสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการวัดของคุณไปสู่ระดับใหม่ได้ ขณะนี้สามารถประมวลผลอัตราการนับที่สูงขึ้นได้ ส่งผลให้ใช้เวลาในการวัดสั้นลงหรือเพิ่มความสามารถในการทำซ้ำของผลการวัดของคุณ ในเวลาเดียวกัน XDV-SDD เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการวิเคราะห์วัสดุที่ไม่ทำลายล้าง ตัวอย่างเช่น ความไวในการตรวจจับสำหรับร่องรอยของตะกั่วในพลาสติกอยู่ที่ประมาณ 2 ppm ซึ่งเป็นลำดับความสำคัญที่ต่ำกว่าค่าที่กำหนดโดย RoHS หรือ CPSIA หลายระดับ
เพื่อสร้างสภาวะที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการวัดความหนาของการเคลือบ XRF แต่ละครั้ง XDV-SDD มีคอลลิเมเตอร์และฟิลเตอร์หลักที่เปลี่ยนแปลงได้ ซึ่งช่วยให้ทำงานในระดับวิทยาศาสตร์ได้ อุปกรณ์ที่ทนทานอย่างยิ่งพร้อมแผงควบคุมที่ใช้งานง่ายนั้นใช้งานง่ายผ่านจอยสติ๊กและปุ่มต่างๆ และได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการทดสอบในซีรีส์ที่ใช้ในอุตสาหกรรม
ก่อนการทำเครื่องหมายสำหรับตัวอย่างปริมาณมากหรือชิ้นส่วนทดสอบขนาดใหญ่: วัดปริมาณทองคำอย่างรวดเร็วและเชื่อถือได้
ตรวจสอบโลหะผสมหรือโลหะมีค่าอย่างน่าเชื่อถือสำหรับความแตกต่างที่ดีที่สุดด้วย FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD ใหม่ รับการวิเคราะห์ที่แม่นยำสูง ซึ่งคุณสามารถสร้างข้อความที่เชื่อถือได้เกี่ยวกับมูลค่าของทองคำแท่ง เหรียญ หรือเครื่องประดับ
กรณีศึกษา
