지금까지 코팅 두께 측정 및 코팅 분석을 위해 전기 도금 산업에서 널리 사용되는 X-ray 형광 분석은 기판 재료의 신호 평가를 통해 간접적으로 인 농도를 결정할 수 있었기 때문에 기술의 시스템 적용 가능성을 하나의 무거운 원소로만 구성된 기판으로 제한했습니다. 또한 약 4 µm의 최소 코팅 두께가 필요했습니다.
그러나 고분해능 실리콘 드리프트 검출기 (SDD)와 함께 FISCHERSCOPE® X-RAY를 사용하면 여기 조건이 올바르게 선택되는 한 인의 형광 신호를 직접 측정 할 수 있습니다.
NiP 코팅의 두께를 측정하는 것은 P의 농도 측정과는 다른 여기 조건에서 수행되기 때문에이 두 측정 응용 프로그램은 서로를 보완합니다. FISCHER의 각 교정 표준(기판 재료로 Fe, Cu, Al 및 PCB 사용)을 사용하여 추적성을 보장할 수 있습니다.
SDD, 다양한 모드의 다중 여기 및 강력한 분석 소프트웨어인 WinFTM®과 같은 최첨단 검출기 기술의 조합으로 코팅 두께와 인 함량 모두를 안정적이고 정확하게 측정할 수 있습니다. 다양한 기판 재료에 무전해 니켈 코팅. FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD는 이러한 모든 성능 기능을 하나의 기기에 통합합니다.