X선 형광 분석: 전기 도금 시 품질 관리를 위한 이상적인 방법(Part 2)
FISCHERSCOPE XUL 또는 XULM 라인의 최신 XRF 시스템은 일반적으로 크기가 작으며, 실험실은 물론 생산, 배송 또는 수령 지역 근처에 설치하고 사용할 수 있습니다. 헬무트 피셔 그룹은 휴대용 휴대용 XRF 시스템도 제공합니다.
다.X선 소스 외에 X선 측정 시스템의 주요 구성 요소는 검출기입니다. 디텍터의 품질에 따라 단일 장치로 해결할 수 있는 측정 작업이 결정됩니다. 피셔는 세 가지 다른 유형의 디텍터를 제공합니다.
proportional counter는 가스가 채워진 튜브입니다. 간단한 측정 작업을 위해 시도하고 테스트한 디텍터이며, 작은 측정 지점이 있는 두꺼운 층을 측정하는 데 적합합니다. 표본에서 배출되는 배출물이 잘 분리되어 있는 경우 즉, 관심 요소가 강하게 다를 경우(예, 구리 기재에 대한 주석 코팅) proportional counter가 매우 좋은 결과를 얻을 수 있습니다.
시료가 복잡할 경우(원자가 많거나 인접 원자 번호) 실콘 디텍터가 선호되거나 필요할 수도 있습니다. 여기에서 Fischer는 실리콘 PIN 다이오드(Si-PIN) 또는 실리콘 드리프트 검출기(SDD)가 장착된 모델을 제공합니다. 둘 다 피크 대 백그라운드(단일 대 잡음) 응답을 훨씬 더 잘 제공하는 proportional counter보다 에너지 분해능이 뛰어납니다. PIN은 중간 범위 디텍터입니다. 재료 분석과 층 두께 측정에 모두 사용할 수 있지만, 작은 측정 스폿의 측정 시간은 더 길어집니다. SDD는 분해능이 우수하고 검출 한계가 가장 뛰어난 최신 반도체 검출기입니다. 이 제품의 장점은 나노미터 눈금의 매우 얇은 코팅 측정과 밀리미터 당 범위의 재료 분석에 있습니다.
도금액의 금속 함량 분석
정확한 도금율과 정밀한 구성으로 코팅을 적용하기 위해서는 전기 도금 업체가 도금 욕조의 제형을 매우 세밀하게 감시하고 제어해야 합니다. 예를 들어, 보석 업계에서 특히 인기 있는 금속 코팅(AuCuCd, AuCuIn, RhRu 또는 기타)은 균일하게 표면 전체에 걸쳐 도포되어야 색상이 균일하게 마무리됩니다.
모든 Fischer XRF 계측기는 옵션 솔루션 분석 셀을 장착하여 도금 솔루션 분석을 위해 쉽게 사용할 수 있습니다(그림 3 참조). 먼저, 특수 셀은 분석할 솔루션으로 채워진 다음 얇지만 견고한 Mylar 호일로 덮여 있고 플라스틱 링으로 밀봉되어 있습니다. 이 모든 셀은 솔루션 분석 키트의 일부입니다. 기본 재료가 서로 다른 여러 셀을 사용할 수 있습니다. 올바른 재료를 선택하면 측정 성능이 상당히 향상될 수 있습니다. 용액의 행렬 효과(Cl, SO4, CN)는 셀의 기본 물질(예: Mo 또는 Ni)의 형광 방사선을 흡수하여 보정할 수 있습니다.
기체(Ar)나 정제수를 사용하는 다른 분석 방법과는 달리, 이러한 용액의 XRF(x-ray 형광) 분석은 간단합니다. 샘플 준비는 빠르며, 필요한 소모품은 플라스틱 호일의 작은 조각뿐입니다.
