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접점도금: X-ray 형광법을 사용한 간단한 측정

Plug-in contacts for various applications

접점도금: X-ray 형광법을 사용한 간단한 측정

다양한 응용 분야로 인해 전기 접점 분야에서도 접촉 제조를 위한 수많은 기술이 존재합니다. 이러한 기술은 궁극적으로 각 용도에 대한 전기 저항이나 기계적 응력 능력과 같은 중요한 매개변수를 최적화하기 위한 것입니다. 이를 위해 일반적으로 하나 또는 여러 개의 금속 코팅이 있는 금속 기반 재료가 접촉 재료로 사용됩니다. 이러한 코팅의 두께는 접촉 특성 확인에 중요합니다. 따라서 코팅 두께 측정은 프로세스와 전기 접점 생산 시 품질 관리를 위해 필수적입니다.

표 1은 자주 사용되는 기초 재료와 전기 연결용 코팅의 몇 가지 예를 보여줍니다. 가능한 조합으로 인해 여러 코팅 시스템을 비롯하여 측정이 필요한 수많은 코팅 시스템이 생성됩니다. X선 형광 분석으로 코팅 두께를 정확하게 확인하려면 코팅 구조와 기본 재료를 알아야 합니다. 이 작업에는 일반적으로 수많은 측정값이 포함됩니다. 이러한 측정에 필요한 관리 및 보정은 때때로 시간이 많이 소요되며, 빠르게 혼동되고 오류가 발생하기 쉬운 구조로 이어집니다. 이제 WinFTM® 버전 6 평가 소프트웨어를 통해 필요한 측정 횟수를 크게 줄일 수 있습니다.

IOBC 방법(Independent of Base Composition)을 통해 절차가 간소화됩니다. 이 방법을 사용하면 베이스 재료 구성과 상관없이 코팅 두께를 올바르게 측정할 수 있습니다. 또한 절차를 단순화하면 측정 정확도가 높아집니다. 변경된 베이스 재료는 소프트웨어에서 자동으로 인식됩니다.

WinFTM® V 6에서 제공하는 이러한 옵션은 구체적인 예에 기초하여 가장 잘 설명되어 있습니다. 첫 번째 예는 Au/Ni/Base 시스템입니다. 다양한 Cu 합금과 Fe 합금이 베이스 재료로 사용됩니다. 고전적인 평가에서는 측정할 각 재료의 모든 Au/Ni 접촉에 대한 소프트웨어를 알고 있어야 합니다(측정). IOBC 방법을 사용하여 측정함으로써 이제 모든 접점을 한 번의 작업으로 측정할 수 있습니다. CuSn6 및 CuZn36에 대한 코팅 시스템(알려진 두께의 필름)을 비교한 결과, 베이스 재료가 측정된 코팅 두께에 거의 영향을 미치지 않는 것으로 나타났습니다. 또한 표준이 덜 획득된 결과는 Au 및 Ni 코팅의 정확성과 반복성 측면에서 매우 만족스럽습니다. 표준 측정 시에도 마찬가지입니다.

베이스 재료에도 있는 요소를 포함하는 코팅에 대해 IOBC 방법에는 한 가지 제한이 있습니다(예: Cu/CuZn). 이 경우에는 정의된 기본 재료를 사용해야 합니다. Sn 코팅은 이 규칙의 중요한 예외입니다. Sn 요소는 X선 형광 스펙트럼(Sn-K 및 Sn-L 라인)에 두 개의 측정 가능한 구성 요소가 광범위하게 분리되어 있으므로 코팅의 두 라인을 모두 볼 수 있지만 높은 에너지를 가진 기본 소재의 Sn-K 라인만 스펙트럼에 기여합니다. 따라서 IOBC 방법을 사용하여 Sn 함유하고 있는 베이스 재료의 Sn 코팅도 측정할 수 있습니다. 표 3은 CuSn6와 CuZn36의 다양한 Sn 코팅 비교를 보여줍니다. 측정된 Sn 코팅 두께에 대한 베이스 재료의 영향도 무시할 수 있습니다.

결론

다량의 코팅 시스템 및 베이스 재료가 사용되어 접촉 시스템에 필요한 대량 측정은 WinFTM® V6 소프트웨어로 크게 간소화 할 수 있습니다. 이를 통해 시간과 노력을 크게 줄이고 잠재적인 오류 및 위험요소들을 최소화할 수 있습니다.

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