마이크로 레지스트리 방식을 사용한 코팅 두께 측정

마이크로 레지스트리 방식은 ISO 14571에 따라 절연 기판의 전기 전도성 코팅 두께를 측정하는 데 적합합니다. 인쇄 회로 기판 및 다층 PCB 위의 구리 코팅을 검사하는 데 자주 사용됩니다. 이 방법 장점은 무엇일까요? 회로 기판의 다른 레이어는 측정에 영향을주지 않기 때문에 최상층의 두께만 정밀하게 결정할 수 있습니다.

모든 전자기 측정 방법은 비교 대상입니다. 즉, 측정된 신호를 장비에 저장된 특성 곡선과 비교합니다. 정확한 결과를 위해 특성 곡선을 현재 조건에 맞게 조정해야 합니다. 이 작업은 칼리브레이션을 통해 진행됩니다. 

측정에 큰 영향을 미칠 수있는 요소에는 층의 전기 저항, 샘플 모양 및 표면 거칠기가 포함됩니다. 또한 사용자도 결과에 영향을 미칠 수 있습니다.

코팅 두께 외에도 구리의 특정 저항성은 측정 핀 사이의 전압 강하에도 영향을 미칠 수 있습니다. 저항은 특정 합금 및 금속 처리 방식에 따라 달라질 수 있으며, 온도 변화에 따라 변동될 수도 있습니다. 이 경우 동일한 주변 조건에서 온도 보상 또는 보정이 필요할 수 있습니다.

매우 좁은 샘플로 인해 필드 라인은 넓은 물체에서와 다르게 실행됩니다. 이론적 필드 라인으로부터의 이러한 편차는 코팅 두께 측정에 시스템 오류를 초래합니다. 이러한 이유로 최소 표본 크기 및/또는 표본 가장자리로부터의 최소 거리에 대한 프로브별 규격이 있습니다.

마지막으로 중요한 것은 측정 장비의 작동 방식도 중요한 역할을 합니다. 프로브가 항상 표면에 수직으로 압력 없이 설정되어 있는지 확인합니다. 정확도를 높이기 위해 스탠드를 사용하여 프로브가 고정되어 있는 상태에서 샘플을 측정할 수 있습니다.