Jump to the content of the page

리드 프레임에서 Au / Pd 코팅 측정의 높은 반복 정밀도 및 정확성

전자 산업이 점점 더 얇은 코팅을 사용함에 따라 제조업체는 제품 모니터링 및 제어를 위한 신뢰할 수있는 매개 변수를 제공하기 위해 측정 기술에 대한 요구를 증가시킵니다. 코팅 시스템 Au/Pd/Ni는 기판 재료로 CuFe2(CDA 195)를 사용하여 리드 프레임의 전기 도금에 자주 사용됩니다. 일반적인 코팅 두께는 3-10 nm Au와 10-100 nm Pd 사이입니다. 이러한 코팅 시스템의 품질을 모니터링하기 위해 X-선 형광 기기가 선택 측정 방법으로 자리 매김했습니다.

다른 물리적 측정 방법을 사용하는 일련의 비교 테스트를 사용하여 언급된 범위 내에서 X-선 형광 기기의 기능을 결정했습니다. 샘플 표본은 FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD 모델, Rutherford 후방 산란 및 절대 싱크로트론 방사선 기반 X-선을 사용하여 X-선 형광 방법으로 측정되었습니다.

Au 코팅 두께가 약 4, 6 및 9nm 인 경우 X-선 형광 기기의 결과는 모두 다른 두 가지 방법 사이에 있었으며 sub-nm 범위의 편차가 있어 낮은 산란뿐만 아니라 X-선 형광 기기를 사용한 측정의 진실성. 측정 결과의 추적 성은이 측정 어플리케이션을 위해 특별히 개발된 FISCHER 교정 표준을 사용하여 보장됩니다. X 선 형광 기기의 간단한 취급은 또한 필요한 경우 코팅 두께의 균질성을 결정하기 위해 시편을 쉽게 스캔 할 수 있게합니다 (그림 2 참조).

최신 검출기 기술과 강력한 분석 소프트웨어인 WinFTM®의 결합으로 10nm 미만의 범위에서도 코팅 두께를 안정적이고 정확하게 측정할 수 있습니다. 리드 프레임에 사용하는 경우 비교적 보통 크기의 표본에 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD 기기를 권장합니다. 매우 작은 구조물의 경우 특수 X-선 광학 장치가있는 XDV®-µ 모델은 표본에서 20µm의 매우 작은 측정 지점을 보장합니다.

Jump to the top of the page