Jump to the content of the page

Entegre Devre (IC) paketleme endüstrisindeki lehim tümseklerinin malzeme analizi

Elektronik ürünlerde kurşun kullanımıyla ilgili artan kısıtlamalar nedeniyle, uygun ikamelerin bulunması için çaba harcanmıştır. Gelişmiş IC paketleme endüstrisinde, eskiden her yerde bulunan, yüksek kaliteli - ancak tehlikeli - ötektik SnPb lehim tümsekleri yerini giderek yavaş yavaş SnAgCu alaşımlı lehim tümsekleri gibi kurşunsuz teknoloji alıyor. Bu yeni alaşımlar lehimlenebilirliği ve diğer mekanik özellikleri sağlamak için belirli bir alaşım gerektirdiğinden, bunların tam olarak ölçülmesi lazımdır.

Ag ve Cu içeriğinin Sn tabanlı lehim yumrularının lehimlenebilirliği ve mekanik özellikleri üzerinde derin etkiler gösterebileceği iyi bilinmektedir. Örneğin,% 3'ten fazla Ag içeriğine sahip lehim tümsekleri termal yorulma testinde daha iyi performans gösterir. Düşük plastik içeriğine sahip alaşımlar (yaklaşık% 1), sert gerilme koşulları altında üstün süneklik ve dolayısıyla daha iyi yorulma dayanımı sergilerken, kesme plastik deformasyonuna karşı daha dirençlidir. böylece lehimlenebilirliği arttırır.

Bu nedenle, IC ambalaj endüstrisi, yasal kısıtlamalar (kurşunsuz) ve teknik gereksinimlerin zorlu kombinasyonunu yerine getirmek için lehim tümseklerinin alaşımı doğru ve kesin bir şekilde belirlemelidir.

Tümseklerin küçük boyutu (genellikle 80μm çapında) çoğu analitik yöntemin kullanılmasını önler. Atomik absorpsiyon (AA) gibi diğerleri de tahribatılıdır ve bu nedenle her bir tümsek test etmek için uygun değildir. Bununla birlikte, X-ışını floresansının (XRF), her üç elementin konsantrasyonunu izlemek için ideal bir yaklaşım olduğu kanıtlanmıştır. Tablo 1, bir SnAgCu lehim yumru için tipik ölçüm sonuçlarını göstermektedir.

Tipik değerler FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ, 10 x 30sn ile ölçülmüştür.
Element Sn Ag Cu
Ortalama [%] 98.55 0.99 0.46
Std.dev [%] 0.04 0.03 0.01

Polikapiler optikler ve silikon drift detektörü (SDD) ile donatılmış FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ'nin X-ışını demeti, 20 μm kadar küçük nokta boyutlarını ölçmek için kullanılabilir yine de çok yüksek sayma oranları sağlayarak olağanüstü tekrarlanabilirliği ve hassasiyeti garanti etmektedir.

Lehim tepecikleri kompozisyonunu doğru bir şekilde belirlemek - sadece kurşunsuz teknolojiyi doğrulamak için değil - sizin için önemlidir, FISCHERSCOPE® X-RAY  XDV-µ®, son derece küçük ölçüm noktası ile ideal cihazdır. Daha fazla bilgi için lütfen yerel FISCHER temsilcinize başvurun.

Jump to the top of the page