Jump to the content of the page

Elektrik Kontaklar Üzerindeki Kaplamalar: X-RAY Floresan Yöntemi ile Kolay Ölçüm

Plug-in contacts for various applications
Fischer Marketing Team | 24. Nisan 2020

Geniş uygulama alanı nedeniyle, elektrik bağlantıları alanında kontak üretimi için çeşitli teknolojiler mevcuttur. Bu teknolojiler nihai olarak ilgili uygulama için elektrik direnci veya mekanik gerilim yeteneği gibi önemli parametreleri optimize etmeye yöneliktir. Bu amaçla normalde bir veya daha fazla metalik kaplamaya sahip metalik baz malzemeler kontak malzemesi olarak kullanılır. Bu kaplamaların kalınlığı temas karakterizasyonu için önemlidir. Bu nedenle kaplama kalınlığı ölçümü, elektrik kontaklarının üretiminde proses ve kalite kontrol için gereklidir.

Tablo 1, elektrik bağlantılarında sık kullanılan bazı baz malzeme ve kaplama örneklerini göstermektedir. Olası kombinasyonlar, ölçüm gerektiren çoklu kaplamalar da dahil olmak üzere fazla sayıda kaplama sistemi ile yapılmaktadır. X-ışını floresans metodu ile doğru bir kaplama kalınlığı ölçümü yapılabilmesi için taban ve kaplama malzemelerinin yapı ve özellikleri bilinmelidir. Bu ölçümler için bazen gerekli olan iş ve kalibrasyon zaman alıcıdır ve önemli ölçüde hataya açıktır. WinFTM® V6 değerlendirme yazılımı sayesinde gerekli ölçüm sayısı oldukça azaltılabilmektedir.

IOBC yöntemi (Baz Kompozisyonundan Bağımsız) süreci sadeleştirir. Bu yöntemle kaplama kalınlığı, baz malzeme bileşiminden bağımsız olarak doğru bir şekilde ölçülebilir. Prosedürün basitleştirilmesi ölçümün doğruluğunu arttırır. Değiştirilen baz malzeme yazılım tarafından otomatik olarak doğru bir şekilde algılanır.

WinFTM® V6 tarafından sunulan bu seçenekler en iyi spesifik örneklere dayanarak açıklanmıştır. İlk örnek Au / Ni / Base kaplama sistemidir. Baz malzeme olarak çeşitli Cu alaşımları ve Fe alaşımları kullanılır. Klasik değerlendirme için ölçülecek olan ilgili ana malzemenin her Au / Ni kontağı için özellikleri bilinmelidir (ölçülmelidir). IOBC yöntemiyle ölçüm yaparak, tüm kontaklar artık tek bir işlemle ölçülebilir. Bir kaplama sisteminin (bilinen kalınlıkta tabakalar) CuSn6 ve CuZn36 üzerinde karşılaştırılması, baz malzemenin ölçülen kaplama kalınlığı üzerinde neredeyse hiçbir etkisi olmadığını gösterir. Ek olarak, standart daha az elde edilen sonuçlar Au ve Ni kaplamaların doğruluğu ve tekrarlanabilirliği açısından oldukça tatmin edicidir. Kalibrasyonsuz ölçüm yaparken bile.

Baz malzemede de bulunan elementler içeren kaplamalar için IOBC yönteminin bir sınırlaması vardır, örneğin Cu / CuZn. Bu durumda tanımlanmış bir baz malzeme kullanılmalıdır. Sn kaplamalar bu kuralın önemli bir istisnasıdır: Sn elementiı, x-ışını floresan spektrumunda (Sn-K ve Sn-L hatlarında), kaplamanın her iki hattının da görülebildiği, iki ayrı ayrı ölçülebilir bileşen içerdiğinden, sadece ana malzemenin Sn-K enerjisi, yüksek enerjileri ile spektruma katkıda bulunur. Bu nedenle Sn içeren baz malzemeler üzerindeki Sn kaplamalar, IOBC yöntemi kullanılarak da ölçülebilir. Tablo 3, CuSn6 ve CuZn36 üzerindeki farklı Sn kaplamaların bir karşılaştırmasını göstermektedir. Baz malzemenin ölçülen Sn kaplama kalınlığı üzerindeki etkisi de bu durumda ihmal edilebilir.

Sonuç

Çok sayıda kullanılan kaplama sistemi ve ana malzeme nedeniyle kontak sistemleri için gereken çok sayıda ölçüm WinFTM® V6 yazılımı ile önemli ölçüde azaltılabilir. Bu, zamanı ve çabayı büyük ölçüde azaltır, olası hata riskini en aza indirir.

Bize yorumunuzu bırakın
Bu formu göndererek Gizlilik Politikası'yi okuduğumu ve anladığımı onaylıyorum.
Jump to the top of the page