SR-SCOPE® DMP30

Messen Sie mit dem SR-SCOPE® DMP30 die Kupferdicke auf Leiterplatten schnell, präzise, zerstörungsfrei – und ohne den Einfluss darunterliegender Kupferschichten.

Merkmale 

• Robustes und leistungsstarkes Handgerät für die Messung der Kupferdicke auf Leiterplatten
• Messverfahren: Mikrowiderstand
• Messwertspeicher: 250.000 Messwerte in 2.500 Batches
• Robustes Aluminiumgehäuse mit Schutzart IP64, Gorilla Glas und Soft Bumpern
• Wechselbarer Li-Ionen Akku für > 24 h Betriebsdauer
• Einfacher Datentransfer über USB-C und Bluetooth
• Live-Feedback via Licht, Ton und Vibration zur Grenzwertüberwachung
• Cal Check Funktion zur Überprüfung Ihrer aktuell verwendeten Kalibrierung
• Digitale Sonde verfügbar
• Erhältlich mit der neuen Software Tactile Suite

Jetzt das neue SR-SCOPE® DMP30 kennenlernen

• Messung der Kupferdicke auf der Oberseite von Leiterplatten und Multilayern, ohne das isoliert tiefer liegende Kupferschichten die Messung beeinflussen
• Messbereich mit Sonde D-PCB: Kupferschichtdicken von 0,5 - 10 µm und 5 - 120 µm

Umfangreiche Funktionalitäten, verarbeitet in einem robusten und hochwertigen Gehäuse mit einem modernen Design und der intuitiv bedienbaren Software Tactile Suite: Unser SR-SCOPE® DMP30 ist der Spezialist für Messung von Kupferschichten auf Leiterplatten. Schließen Sie die digitale Sonde D-PCB an das SR-SCOPE® DMP30 an und messen Sie die Leitfähigkeit mithilfe der genutzten elektrischen 4-Punkt-Widerstandsmethode gemäß DIN EN 14571.