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FISCHERSCOPE X-RAY XDL und XDLM

FISCHERSCOPE X-RAY XDL und XDLM

Ihr Einstieg in die automatisierte XRF-Messung

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® und XDLM® Röntgenfluoreszenz-Spektroskopen sind nah mit der XUL-Serie verwandt. Alle Hauptkomponenten wie der Detektor, Röntgenröhren und Filterkombination sind identisch. Jedoch gibt es einen bedeutenden Unterschied. Die XRF-Geräte XDL und XDLM messen von oben nach unten. Das heißt: bequeme Analyse von unebenen Proben – Erhöhungen und Vertiefungen sind kein Problem!

Die Messrichtung von oben hat einen weiteren Vorteil: bequeme automatisierte XRF-Messung. Ausgestattet mit einem programmierbaren Tisch eignen sich das XDL 240 und das XDLM 237, um Oberflächen zu scannen. So können Sie Schichtverläufe auf größeren Teilen kontrollieren oder mehrere Kleinteile automatisch nacheinander messen.

Wie bei der XUL-Reihe steht auch bei XDLM das „M“ für die Mikrofokusröhre. Das heißt, diese XRF-Geräte sind besonders gut geeignet, um kleine Proben zu analysieren. Mit einem Messfleck von 0,1 mm Durchmesser ist das XDLM in der Elektronikindustrie zu Hause.

Merkmale

  • Spektroskope für automatisierte Materialanalyse und zerstörungsfreie Messung von Beschichtungsdicken mit Röntgenfluoreszenz (XRF) nach ISO 3497 und ASTM B 568 
  • Kleinster Messfleck XDLM ca. 0,1 mm; kleinster Messfleck XDL ca. 0,2 mm
  • Wolfram-Röntgenröhre oder Wolfram-Mikrofokusröhre (XDLM)
  • Bewährte Proportionalzählrohr-Detektoren für schnelle Messungen
  • Feste oder wechselbare Blenden
  • Feste oder automatisch wechselbare Primarfilter
  • Optional mit einem manuellen oder einem programmierbaren XY-Tisch
  • Geschlitztes Gehäuse für die Messung an Leiterplatten
  • Videokamera, um bequem die Messstelle festzulegen
  • Bauartzugelassene Vollschutzgeräte 

Anwendungen

  • Galvanische Beschichtungen wie z. B. Zink auf Eisen als Korrosionsschutz 
  • Serielle Prüfung von Masseteilen
  • Analyse der Zusammensetzung von Spezialstählen, z. B. Molybdän-Detektion in A4
  • Dekorative Chrom-Beschichtungen, z. B. Cr/Ni/Cu/ABS
  • Messung von funktionalen Gold-Beschichtungen auf Leiterplatten wie z. B. Au/Ni/Cu/PCB oder Sn/Cu/PCB
  • Beschichtungen von Steckern und Kontakten in der Elektronikindustrie wie Au/Ni/Cu und Sn/Ni/Cu

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