FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®
patentierte DCM-Methode
Vollschutzgerät
automatisierbar
Röntgenfluoreszenzanalyse für höhere Ansprüche.
Dünn, dünner, XDAL®: Dank Mikrofokus-Röhre und verschiedenen Halbleiterdetektoren eignet sich die FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® Serie ideal für Anwendungen im Bereich dünner und sehr dünner Beschichtungen < 0,05 μm sowie für die Materialanalyse im ppm-Bereich. Die Geräteversion mit dem 50 mm² Silizium-Drift-Detektor eignet sich darüber hinaus für RoHS-Messungen. Das flexible und durch verschiedene Konfigurationsmöglichkeiten (Tisch, Blende, Filter und Detektoren) universelle XDAL® misst zuverlässig, präzise und steht für 100 %ige Sicherheit.
Inbetriebnahme.
Extrem schnell und einfach
Ein Gerät viele Möglichkeiten.
Schichtdickenmessung, Materialanalyse und Spurenanalyse
Prüfung mehrerer Messpunkte.
Selbst bei großflächigen Mustern sind Messpunkte auf der ganzen Musterfläche möglich
Auch für große Proben.
Haube mit C-Schlitz
Vollständig automatisierbar.
Lassen Sie Ihr Gerät mit nur einem Klick für sich arbeiten
Kompakte Bauweise.
Sehr guter Kompromiss aus Leistungsfähigkeit und Platzbedarf
Echtzeit-Übertragung, Auswertung und Export der Messdaten mit WinFTM®, der leistungsstärksten Anwendungssoftware auf dem Markt.
Risikominimierung in der Wareneingangskontrolle: Unterschiedliche Lot-Chargen eliminieren dank programmierbaren Messtisch und Halbleiterdetektoren.
Komfortabler geht nicht: Stufenloser Messabstand mit einer Messung von oben und einer Kalibrierung ab Werk.
Merkmale
Mikrofokus-Röhre mit Wolframanode
Messfleck ca.: Ø 0,15 mm
Silizium-PIN- und Silizium-Drift-Detektor für sehr gute Nachweisgenauigkeit und hohe Auflösung
3-fach wechselbarer Filter
Bauartzugelassenes Vollschutzgerät
Bestimmung des Metallgehalts in galvanischen Bädern mit entsprechendem Zubehör
4-fach wechselbare Blenden
Bis zu 140 mm Probenhöhe möglich
Verschiedene Messtischoptionen
Anwendungsbeispiele
- Analyse dünner und sehr dünner Beschichtungen von ≤ 0,05 μm
- Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, z. B. auf Lead Frames, Steckkontakten oder Leiterplatten
- Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme
- Automatisierte Messungen z. B. in der Qualitätskontrolle
- Bestimmung des Bleigehalts in Loten
- Mit Version SDD (20 mm² oder 50 mm²):
- Bestimmung des Phosphor-Gehaltes in NiP-Schichten
- Erfüllt ENIG/ENEPIG-Anforderungen
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Application Notes
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Fachartikel
Application Notes
AN001 Au/Pd-Schichten im nm-Bereich auf Leiterplatten 0.48 MB AN068 Bleigehalt in Lötverbindungen für high reliability Anwendungen 0.68 MB AN081 Legierungsanalyse von Hartmetallen für Werkzeuge 0.50 MB AN089 Messen von Chrom(III)-Schichten 0.13 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN093 Röntgenfluoreszenzanalyse zur zerstörungsfreien Schichtdickenmessung im Bereich der Kaltmassivumformung 0.76 MB AN100 Präzise Messung von Chromschichten: Die Herausforderungen der Umstellung von Chrom(VI) auf Chrom(III) 0.77 MBProduktvideos
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