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Garantizar la máxima durabilidad del revestimiento para los fabricantes de placas de circuito impreso

  • Fischer como parte del Subcomité de Revestimiento del IPC que participa en el establecimiento de la norma
  • Nueva revisión: IPC-4552-B permite ahora el oro por inmersión asistida por reducción (RAI Gold)
  • Asegurar un rendimiento óptimo del producto
  • Una amplia selección de sistemas XRF de Fischer cumplen los requisitos de la norma IPC-4552-B
  • Patrones de referencia certificados para medir el contenido de fósforo del níquel químico bajo oro con los sistemas Fischer XRF

El IPC, la asociación mundial para la fabricación de productos electrónicos, publicó la última versión de la norma IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norma IPC-4552-B establece los requisitos para el espesor del depósito de níquel químico/ oro por inmersión (ENIG) para aplicaciones como la soldadura, la unión de cables y el acabado de contactos. Estos requisitos especifican la cantidad de oro aplicada para optimizar el rendimiento del producto, lo que exige un control de calidad preciso del espesor del revestimiento de oro. Esta norma se utiliza para especificar los criterios de aceptación para cumplir las normas de rendimiento de la familia de documentos IPC-6010, incluidos IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018. Nuevo: IPC-4552-B también permite el oro de inmersión asistida por reducción (RAI Gold). El depósito ENIG especificado utilizando este documento cumplirá con la más alta calificación de durabilidad del recubrimiento como se especifica en la especificación de soldabilidad de placas impresas IPC-J-STD-003.

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