Jump to the content of the page

X射線螢光分析:電鍍品質控制的理想方法(上)

Automated Quality Control in Production
Fischer Marketing Team | 24. 四月 2020

X射線螢光分析:電鍍品質控制的理想方法(上)

電鍍是一種常見的金屬表面處理或改進工藝,用於許多工業應用。電鍍的主要目的是使基材具有裝飾性和功能性。某些化合物,包括鋅、鉻、鎳及其合金,可使基材具有更好的裝飾性和功能性,滿足製造商和最終用戶的要求。

厚度變化是電鍍行業的一個重大挑戰。零件的幾何結構從簡單的平面到複雜的不規則表面。 與外角、邊緣和平坦區域相比,凹槽、空腔和孔洞等區域的塗層沉積量會比較低。儘管表面處理規範通常規定了最小的鍍層厚度,但過度電鍍會導致額外的成本,而電鍍不足則會導致不太理想的產品。考慮到這些因素,能夠快速、準確地測量鍍層厚度是非常重要的,並會影響產品品質、工藝和成本控制。

X射線螢光分析法是一種快速、準確測量鍍層厚度的方法

X射線螢光分析(XRF)是一種快速、非破壞,能夠高精度測量各種材料鍍層厚度和鍍層成份的方法。 XRF分析的一個主要優點是可以同時測量單個和多個鍍層的厚度和成份。此外,儀器操作簡單,測量通常只需幾秒鐘。

XRF是一種原子光譜學。X射線螢光分析法的基礎是,當一個樣品材料中的原子被初級X射線激發時,它們產生螢光輻射(圖2)。這些螢光輻射的波長或能量是樣品材料裡組成元素的特徵。在這些特定能量下發射的光子數表示材料中被激發元素的原子數(品質)。此外,鍍層厚度可由鍍層材料的信號強度或基底材料輻射的衰減來確定。

點擊here去到(下)!

給我們留下您的評論
通過提交此表格,我確認我已閱讀並理解 隱私政策
Jump to the top of the page