FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ
高達
50%
¹性能提升
表現得益於DPP+
表現得益於DPP+
多毛細管光學
內部生產並不斷開發²
內部生產並不斷開發²
3個選項
挑選
合適的多毛細管光學元件³
合適的多毛細管光學元件³
¹ ² ³ 顯示更多
顯示較少
¹DPP+與 DPP 相比，顯著提高了標準偏差，從而提高了測量能力或顯著縮短了測量時間.
² 多毛細管光學元件，正在不斷進一步發展. Fischer 製造的高階毛細管光學元件Fischer 製造的高階毛細管光學元件 - 全球唯一擁有自己的多毛細管生產線的 X 射線螢光測量儀器製造商.
³ 提供三種不同的高階多毛細管 – 適合您每種應用的正確解決方案: 10 µm 無光暈、20 µm 無光暈 或 20 µm 一般.
滿足最小 µ 的最高要求.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ 儀器是 Fischer 的高階 X 射線螢光測量設備之一，非常適合測量微小結構. 它們配備了最新一代強大的矽漂移偵測器、Ultra 微聚焦管和內部生產的多毛細管光學元件. 由於能量強度高，測量時間大大減少，並且可以在最小的測量點上進行高精度測量.
迎接所有挑戰.
為雄心勃勃的測量提供可靠、快速的結果
市場上最先進的多毛細管光學技術.
我們內部製造的多毛細管光學元件可在較短的測量時間內提供出色的測量結果
精確和準確.
透過自動影像辨識在小型結構上定位測量點
全自動化.
只需一鍵點擊即可讓您的儀器為您服務
DPP+ 數位脈衝處理器.
縮短測量時間與改善標準差*
*與DPP 相比
具有 3 倍光學變焦和 WinFTM® 軟體的視訊系統 – 確保每個樣品的精確定位.
使用 Ultra 微聚焦管，激發強度顯著增加. 這確保了以最小的測量點獲得更好的測量性能.
由於創新的多毛細管 X 射線光學元件，該儀器可以使用極小的測量點進行測量，同時保持非常高的強度.
高性能矽漂移偵測器可讓您精確且無損地測量小於 0.1 µm 的最小結構和最薄層.
特色
具有鎢陽極的 Ultra 微聚焦管，可在 µ-XRF 的最小點上實現更高的性能; 可選鉬陽極
可變換過濾器
由於 DPP+，計數率更高並顯著縮短了測量時間.
多毛細管光學元件可實現特別小的測量點、短測量時間和高強度
測量點大約.: Ø 10 或 20 µm
矽漂移探測器具有 20 或 50 mm² 有效面積，可實現最高精度
樣品高度可達 135 毫米
應用實例
- 測量最小的扁平元件和結構，如跡線、接點或引線框架
- 測量電子和半導體產業的功能層
- 複雜多層系統的測定
- 自動測量，例如品質控制
- 輕元素的測量，例如金和鈀下化學鍍鎳中磷含量的測定(ENIG/ENEPIG)
您還有進一步的應用嗎? 那就接觸我們!
應用筆記
產品影片
教學
網路研討會
宣傳冊
AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes
0.69 MB
AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs
0.56 MB
AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry
0.57 MB
AN092 How to choose an XRF instrument
1.29 MB
AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging
0.75 MB
AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level
1.46 MB
AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background
0.41 MB
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® series: Up to 50% improved performance
FISCHERSCOPE® X-RAY: Calibration of X-ray measuring instruments
FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial: Stability test
FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 1: Export / Import products in WinFTM®
FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 2: Export / Import products in WinFTM®
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ: Automated measurements on smallest structures using pattern recognition
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 1: Introduction
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 2: Test of stability, calibration and normalization
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 3: XY programming
Setting up measurement equipment monitoring
Smaller, faster and more precise: Polycapillary optics for challenging applications
Report documentation
應用筆記
AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB產品影片
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