電子和半導體

電子元件的高精度測量解決方案.

電子和半導體製造正面臨越來越多的挑戰. 日益精細的結構、微型化的部件和超薄的塗層對測量設備的品質保證提出了最高的要求. 這些必須能夠提供低至奈米範圍的高精度測量結果. 為什麼你不應該在這裡做出任何妥協? 塗層電子元件的精確層厚和材料特性對其功能和性能起決定性作用.

在 Fischer，我們應對這些挑戰，並開發了專門針對電子和半導體行業的需求和要求量身定制的解決方案. 無論是PCB、晶圓和半導體、符合RoHS、WEEE、ELV 或CPSIA 的污染物分析、電子元件、導線架或ENIG/ENEPIG 塗層的品質控制- 我們的測量設備都以最高的可重複性而聞名，並保證為您提供最佳支持面對所有挑戰!

應用實例

多氯聯苯

晶圓和半導體

RoHS、WEE、EOLV、CPSIA

電子元件

導線架

ENIG 和 ENEPIG

作為電子元件的載體，印刷電路板有許多用於電氣連接的接觸點，所有這些接觸點都具有金屬鍍層. 焊道的鍍層厚度和材料成分決定了它們的導電性和耐用性. 我們的測量技術專門用於測試已組裝和未組裝 PCB（例如多層電路板和柔性 PCB）的鍍層品質. 我們的應用說明可讓您詳細了解某些應用領域. 看看裡面吧!

您還有其他應用嗎? 那麼請聯繫我們!

應用說明

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.89 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

我們也提供 Fischer 產品組合中的測量系統，用於確保 2.5D 和 3D 晶圓級封裝的品質. 不僅塗層厚度測量，但是也材料分析是晶圓表面塗層的決定性因素. 例如，IC 外殼中的接點必須確保良好的可焊性和其他適當的機械性能. 由 SnAgCu 等無鉛合金製成的焊料凸塊需要精確劑量的材料成分.

我們的 XRF 儀器將出色的精度與更高的效率相結合，為晶圓和半導體提供世界級的測量性能.

應用說明

AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB

您想檢測電子產品中的重金屬或其他有害物質嗎? 並以盡可能簡單、非破壞性、快速且高精度的方式完成此操作嗎? 我們可以向您展示費雪測量設備的功能嗎? 我們為您提供絕對可靠的測量方法您甚至可以檢測出最低濃度的有害物質.

在遵守 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 等指令方面獲得最佳支持，並相信我們多年的專業知識.

應用說明

AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

我們廣泛的測量設備滿足電子元件品質控制領域的所有要求. 從在回流焊接過程中可靠地檢查無鉛焊料的材料特性或層厚度，到精確確定 SMD 元件上的合金成分 - Fischer 擁有測量您的電子產品的正確解決方案!

您是否需要支援來完成特別艱鉅的測量任務? 那麼請聯繫我們!

應用說明

AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MB

在電子產業，複雜的多層塗層通常應用於導線架，通常由金、鈀或鎳組成，每個塗層只有幾奈米厚. 正是這種領先載體的精緻特性使得測量容易出錯並使品質控制變得複雜. 使用 Fischer 可靠地確定導線架上的塗層厚度和塗層系統的成分.

應用說明

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

全球電子製造協會IPC於2021年發表了最新版本的IPC-4552（ENIG/PCB）標準. IPC-4552標準規定了PCB上ENIG（化學鍍鎳/沉金）層厚度的要求. 作為最終表面的極薄金塗層對於在長期儲存期間保護和維持 PCB 的可焊性、引線鍵合性和導電性至關重要.

為了確保符合 IPC-6010 系列指南（包括 IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）的性能標準批准標準，並優化整體產品性能，所應用的塗層的準確層厚度金必須在最終生產過程中進行檢查- 無論是ENIG 或由此衍生的ENEPIG 製程（化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金. Fischer 為此提供了最佳的測量技術.

您是否知道 Helmut Fischer 作為 IPC 電鍍小組委員會的成員，共同負責定義新的 IPC-4552B 標準? 現在也允許還原輔助浸金 (RAIG). 因此，大量 Fischer XRF 儀器也符合 IPC-4552B 的要求.