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確保PCB製造商的最高塗層耐久性

  • Fischer 作為 IPC 電鍍子委員會的一部分參與製定標準
  • 新版本:IPC-4552-B現在允許還原輔助浸金(RAI金)
  • 確保最佳產品性能
  • 廣泛選擇的Fischer XRF系統滿足IPC-4552-B要求
  • 用Fischer XRF系統測量金下化學鍍鎳磷含量的認證參考標準

全球電子製造協會IPC於2021年發佈了IPC-4552(ENIG/PCB)標準的最新版本。IPC-4552-B標準規定了化學鍍鎳/浸金(ENIG)鍍層厚度的要求,適用於焊接、導線鍵合和接觸表面處理等應用。這些要求規定了用於優化產品性能的黃金用量,對黃金塗層厚度進行準確的品質控制。本標準用於規定驗收標準,以滿足IPC-6010系列檔(包括IPC-6012、IPC-6013和IPC-6018)的性能標準。新增:IPC-4552-B還允許還原輔助浸金(RAI金)。使用本檔規定的ENIG鍍層將符合IPC-J-STD-003印製板可焊性規範中規定的最高塗層耐久性等級。

應用

產品

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