FISCHERSCOPE® XDV®
新增
6x
¹ ²
更快定位
更快定位
14x
¹
更快的自動對焦
更快的自動對焦
10x
¹
更高的攝影機分辨率
更高的攝影機分辨率
¹ ² 顯示更多
顯示更少
¹ 與 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD 相比。
² 取決於樣品表面。
速度與精度的完美結合
FISCHERSCOPE® XDV® 是菲希爾公司的高階 X 射線螢光測量設備，是對微小結構進行自動測量的理想選擇。該設備的易用性、最高速度和精度給人留下了深刻印象。全方位的狀態指示燈可以一目了然地顯示設備的當前狀態，電動測量罩可以全自動打開和關閉，操作安全方便。現代化的FISIQ® X XRF 軟體可確保測量過程高效、流暢，並提高產量。
高速 Z 軸。
用於快速定位樣品
2 秒內自動對焦。
快速採集與聚焦測量對象，實現更有效率的測量過程
高解析度概覽相機。
透過更清晰、更細膩的影像，更好地縱覽全局
多區域 LED 照明。
無論表面如何，始終保持完美照明
自動測量罩。
手動或自動操作，實現最大彈性
優化的測量幾何形狀。
X 射線管、樣品和探測器之間的間距加大，測量精度無與倫比
直覺的狀態指示燈。
設備狀態一目了然
照亮每個細節：多區 LED 照明和高解析度概覽攝影機可提供完美的照明和最準確的分析。
免持操作，輕鬆自如：電動罩帶來無與倫比的靈活性。只需按下按鈕即可手動操作，或透過軟體控制自動化操作。實現無縫、不間斷的流程。
X 射線管、樣品和探測器之間的距離經過最佳化，可實現最大強度並保證出色的測量精度，從而獲得特別可靠和高品質的結果。
LED 燈帶可顯示設備的狀態，一目了然。藍光表示待機模式，綠光表示設備已準備好進行測量，橙色脈動表示正在進行測量。
FISIQ® X：首款支援人工智能光譜模式的現代 XRF 軟體。透過簡化高效率的工作流程來提高您的工作效率。
特色
具有鎢陽極的微聚焦管，可根據要求提供其他陽極
自動測量罩
矽漂移檢測器 20 mm² 或 50 mm²，用於檢測薄層的最高精度
4 個可變準直孔和 6 個可變濾片
型式認可的全保護裝置
軟體 FISIQ® X 具有人工智能支援的頻譜模式，可實現更智慧的測量過程
自上而下無階段測量距離
樣品高度可達 140 mm
用於自動測量的可程式測量台
應用實例
- 分析極薄塗層，例如≤ 50 nm（0.002 mils）的金/鈀塗層
- 測量電子和半導體工業中的功能塗層，例如測定引線框架金層的塗層厚度，最小可達 2 nm（0.00008 mils）
- 測量矽晶片上的超薄塗層
- 測定晶片上的輕元素塗層（Al、Ti、NiP）
- 燃料電池和電池箔：有機基質（碳）中的金屬（鉑、銥、鈰；鎳、鈷、錳）
- 最高要求的金分析
- 複雜多塗佈系統的測定
- 自動化測量，例如在品質控制方面
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