FISCHERSCOPE® XDV®
新增
無與倫比的精度
採用優化的測量幾何
採用優化的測量幾何
高速 Z 軸，實現
超高速
樣品定位
樣品定位
增強的易用性
和
藉助 FISIQ® X 軟體的 使用者引導
藉助 FISIQ® X 軟體的 使用者引導
速度與精度的完美結合
專為最高速度、最高精度以及直觀易用而打造——這就是我們推出新一代FISCHERSCOPE® XDV® XRF儀器的方式。作為我們的高端XRF解決方案之一，該儀器專為可靠測量微結構而設計。結合我們前沿的 FISIQ® X 軟體，該設備可提供出色的測量性能。此外，簡化且高效的工作流程確保測量過程順暢，並顯著提升品質控制中的吞吐量。
超高速樣品定位。
Z軸高速，比原來快6倍*
快速樣品捕捉。
2秒內自動對焦 – 快14倍*
自動化操作。
自動或手動防護罩，提供最大靈活性
最佳樣品照明與影像擷取。
攝影機解析度高10倍*，多區域LED照明
* 與 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD 相比。
無與倫比的高精度與可重複結果。
最佳化的測量幾何結構
裝置狀態始終可見。
直覺式 180° 狀態指示燈
提升易用性與使用者引導。
全新 FISIQ® X 軟體
高解析度全景攝影機讓一切盡收眼底。無論是霧面、亮光或反光表面，多區 LED 照明都能精確顯示每個細節。
您可以選擇自動操作或手動操作，電動防護罩可提高測量工作流程的靈活性。
透過直覺的狀態指示燈立即查看設備狀態：待機（藍色）、準備測量（綠色）和正在測量（橘色脈動）。
由於優化了 X 射線管、樣品和探測器之間的距離，因此可獲得出色的測量精度和可靠的高品質結果。
即使在晶圓分析等最具挑戰性的應用中，也能透過簡化高效的工作流程來實現快速、超精確的測量。
立即了解 FISIQ® X - 首款採用人工智慧技術的 XRF 軟體！
特色
具有鎢陽極的微聚焦管，可根據要求提供其他陽極
矽漂移檢測器 50 mm²，用於檢測薄層的最高精度
自動化罩與可程式化測量台，用於自動測量
4 個可變準直孔和 6 個可變濾片
作為完全受保護工具的個別核准
FISIQ® X 軟體，具備 AI 支援的頻譜模式，可實現更智慧的測量流程
自上而下無階段測量距離
樣品高度可達 140 mm
應用實例
- 分析極薄塗層，例如≤ 50 nm（0.002 mils）的金/鈀塗層
- 測量電子和半導體工業中的功能塗層，例如測定引線框架金層的塗層厚度，最小可達 2 nm（0.00008 mils）
- 測量矽晶片上的超薄塗層
- 測定晶片上的輕元素塗層（Al、Ti、NiP）
- 燃料電池和電池箔：有機基質（碳）中的金屬（鉑、銥、鈰；鎳、鈷、錳）
- 最高要求的金分析
- 複雜多層系統的測量
- 自動化測量，例如在品質控制方面
您還有其他應用需求嗎？請聯繫我們！
教學說明
產品影片
宣傳冊
FISCHERSCOPE® XDAL® & XDV®
