FISCHERSCOPE® XDAL®
新增
無與倫比的高精度
採用優化的測量幾何結構
採用優化的測量幾何結構
高速 Z 軸，實現
超高速
樣品定位
樣品定位
增強的易用性
和
藉助 FISIQ® X 軟體的 使用者引導
藉助 FISIQ® X 軟體的 使用者引導
操作簡便，速度最快，精度最高。
當精準度突破界限時，我們的 FISCHERSCOPE® XDAL® 重新定義了可能性。這款作為 FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 創新後繼機種的產品，非常適合用於薄膜與超薄膜塗層（< 0.05 μm）以及 ppm 範圍內的材料分析應用。您可以選擇配備強大 50 mm² 矽漂移偵測器的 XDAL® 650，或配備 20 mm² 矽漂移偵測器的 XDAL® 620。結合先進的 FISIQ® X XRF 軟體，此高階解決方案可確保流暢的測量流程，提供更高的便利性、安全性以及最大化的檢測效率。
超高速樣品定位。
Z 軸速度提升 6 倍*
快速樣品擷取。
自動對焦不到 2 秒－速度提升 14 倍*
自動化操作。
自動或手動防護罩，提供最大的靈活性
最佳樣品照明與影像擷取。
相機解析度提升 10 倍*，並配備多區域 LED 照明
* 與 FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 237 相比。
無與倫比的高精度與可重複結果。
最佳化的測量幾何結構
裝置狀態始終清晰可見。
直觀的 180° 狀態指示燈
提升的易用性與使用者引導。
全新 FISIQ® X 軟體
大型零件。
C 型槽可支援大型零件測量
具有多區 LED 照明的細節照相機：對所有樣品表面（霧面、亮光、反光）進行最佳照明。
以您的方式測量——自動或手動——配備電動罩以實現最大靈活性。
改進後的 X 射線管、樣品和探測器之間的距離可確保最大強度，並確保無與倫比的測量精度，從而獲得最可靠和高品質的結果。
LED 燈帶可顯示設備的狀態，一目了然。藍光表示待機模式，綠光表示設備已準備好進行測量，橙色脈動表示正在進行測量。
FISIQ® X：首款支援人工智能光譜模式的現代 XRF 軟體。透過簡化高效率的工作流程來提高您的工作效率。
特色
具有鎢陽極的微聚焦管，可根據要求提供其他陽極
用於測量較大樣品的C型槽外殼
矽漂移檢測器 20 mm² 或 50 mm²，用於檢測薄層的最高精度
4 個可變準直孔和 6 個可變濾片
作為完全受保護工具的個別核准
FISIQ® X 軟體，具備 AI 支援的頻譜模式，可實現更智慧的測量流程
自上而下無階段測量距離
樣品高度可達 140 mm
用於自動測量的自動罩和可程式化測量台
應用實例
- 分析 ≤ 0.1 μm (0.004 mils) 的極薄塗層
- 測量電子和半導體產業中的功能塗層，例如引線框架、連接器或印刷電路板上的塗層
- 複雜多層系統的測量
- 自動測量，例如在品質控制中
- 確定焊料中的鉛含量
- 測定鎳磷塗層中的磷含量
- 確定印刷電路板的表面處理
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