FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-µ® WAFER
精確度 即使測量時間很短
與最小的 光斑尺寸 10 µm (半高寬)
用於可靠測量小型結構
¹ DPP 與 DPP+ 相比,性能提升高達 50% ,顯著提高了標準偏差,從而提高了測量能力或顯著縮短了測量時間.
² Fischer 製造的高階毛細管光學元件-世界上唯一擁有自己的多毛細管生產能力的 X 射線螢光測量儀器製造商. 提供三種不同的高階多毛細管-適合您每種應用的正確解決方案: 10 µm 無光暈、20 µm 無光暈或 20 µm 一般.
滿足精確晶圓控制的所有要求.
由於配備真空晶圓吸盤和 Ultra 微聚焦管的可程式測量台,FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER 可根據半導體產業的需求進行最佳客製化. XRF 設備中內建的多毛細管光學元件可將 X 射線輻射集中在 10 或 20 µm 的最小測量點上,從而實現高強度下的短測量時間. 這使您能夠比傳統設備更精確地分析單一微觀結構 - 並且完全自動化.
全面整合的解決方案.
XDV®-μ SEMI 與您選擇的晶圓處理器結合
準確和精準.
透過自動影像辨識在小型結構上定位測量點
迎接所有挑戰.
為艱鉅的測量任務提供可靠、快速的結果
全自動化.
只需一鍵點擊即可讓您的儀器為您服務
市場上最先進的多毛細管光學技術.
我們內部製造的多毛細管光學元件可在短時間內提供出色的測量結果
DPP+ 數位脈衝處裡器.
縮短測量時間或改善標準差*
*與DPP 相比
特色
具有鎢陽極的 Ultra 微聚焦管,可在 µ-XRF 的最小點上實現更高的性能; 可選鉬陽極
即使測量時間很短,DPP+也能達到最高精度
4 個可變換過濾器
內部製造的多毛細管光學元件可實現特別小的高強度測量點
測量點大約.: Ø 10 或 20 µm(半高寬)
樣品高度可達 5 mm
矽漂移偵測器,面積為 20 或 50 mm²,可在薄膜層上達到最高精度
帶有支架的真空工作台,適用於 150 - 300 毫米的所有標準晶圓樣式
WinFTM® 的廣泛自動化選項®
應用實例
- 測量直徑達 12 英吋的晶圓上的最小結構
- 分析非常薄的塗層,例如小於 10 nm 的金/鈀層
- 品質控制等自動化測量
- 複雜多層系統的測定
您有進一步的應用嗎 ?那就聯繫我們!