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首頁產品觸覺測量儀SR-SCOPE® DMP®30

SR-SCOPE® DMP®30

產品可能因型號或功能而有所不同

 

銅厚度量測的首選.

堅固耐用、功能強大的手持設備，用於測量印刷電路板上的銅厚度.

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堅固耐用，得益於
全鋁外殼，IP64
限值監控透過
燈光、聲音和振動
獨特的 資料處理
功能
產品亮點 圖片庫 特色及應用 資料處理功能 媒體 菲希爾見解 更多產品 聯繫我們

接觸式銅厚度測量專家.

功能豐富、操作直覺，這得益於我們強大的 FISIQ® T 軟體，並全部整合於堅固耐用的外殼中——這就是我們的 SR-SCOPE® DMP®30。無論是在生產過程、進料檢驗，還是出貨品質管制中，它都能可靠地測量印刷電路板上的銅鍍層厚度，且不受下層材料的干擾。透過獨特的資料處理功能實現無縫連接，讓您從容因應各種要求。

經久耐用.

全鋁外殼確保更高水準的品質和耐用性

完美貼合.

由於電池更換快速方便，因此可全天候 (24/7) 進行測量

全面的測量監控.

透過光、聲音和振動回饋測量值是否在公差範圍內

數位探頭.

全數位化探頭適用於最嚴苛的測量任務

功能強大的 FISIQ® T 軟體。

自動辨識設備、輕鬆匯出資料以及建立完整的報告
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獨特的資料處理功能。

透過 REST API、模擬鍵盤輸入、Excel 匯出或可自由程式設計的藍牙通訊與客戶的軟體連接
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數位探頭 D-PCB - 具有出色的精度、最大的可重複性，並與設備一起透過 USB-C 介面和藍芽進行智慧連接.
SR-SCOPE® DMP®30 probe D-PCB
可更換和充電的鋰離子電池可以一次測量超過 24 小時. 這既經濟又可持續.
SR-SCOPE® DMP30
FISIQ® T 是觸覺塗層厚度測量中最直覺的軟體. 傳輸、評估和匯出資料從未如此簡單.
The SR-SCOPE® DMP®30 and the Tactile Suite®
根據 DIN EN 14571 使用 4 點微電阻法可靠地測量塗層厚度.
SR-SCOPE® DMP30 Copper layer thickness
堅固、防磨損的探針可確保長期獲得精確的測量結果.
Fischer Probes
專門用於測量多層電路板或層壓板上的薄銅層，而不受隔離的更深銅層的影響.

  • 特色

      測量方法: 微電阻法

      使用符合 DIN EN 14571 的 4 點微電阻法測量塗層厚度

      測量範圍: 0.5 - 10 µm 或 5 - 120 µm

      測量記憶值: 2,500 個應用中的 250,000 筆數值

      自動裝置偵測並透過 USB-C 和藍芽輕鬆傳輸數據

      堅固的鋁製外殼，防護等級為 IP64

      可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時

      使用數位探頭 D-PCB

      透過燈光、聲音和振動進行極限值監控

  • 應用實例

      • 測量 PCB 和多層板頂側的銅厚度，絕緣銅層位於較深的位置不會影響測量
      • 銅層厚度為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

      您還有其他應用嗎? 那就聯繫我們!

独特的数据处理功能

    • 示意图

      我们的 DMP® 设备为您提供了数据处理方面的最大灵活性。您可以通过 USB-C 或蓝牙，借助 REST API、模拟键盘输入、直接导出到 Excel，或使用您自己的软件进行自由编程的蓝牙通信，快速、可靠地传输测量数据——确保您的数据精准到达所需位置！

應用筆記
產品影片
教學
網路研討會
宣傳冊

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DMP® series: Discover the new DMP® series

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SR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliably

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