SR-SCOPE® DMP®30

產品可能因型號或功能而有所不同

 

銅厚度量測的首選.

堅固耐用、功能強大的手持設備,用於測量印刷電路板上的銅厚度.

堅固耐用,得益於
全鋁外殼,IP64
限值監控透過
燈光、聲音和振動
可充電和
可更換電池

接觸式銅厚度測量專家.

堅固耐用的高品質外殼具有現代設計和直覺的綜合功能Tactile Suite® 軟體. 我們的 SR-SCOPE® DMP®30 是測量 PCB 銅層的專家. 在生產過程中,無論是進貨或出貨,都能精確可靠地檢測銅厚,不受底層的影響.

經久耐用.

全鋁外殼確保更高水準的品質和耐用性

完美貼合.

由於電池更換快速方便,因此可全天候 (24/7) 進行測量

全面的測量監控.

透過光、聲音和振動回饋測量值是否在公差範圍內

數位探頭.

全數位化探頭適用於最嚴苛的測量任務

強大的軟體.

自動設備識別、輕鬆數據匯出和綜合報告

  • 特色

      測量方法: 微電阻法

      使用符合 DIN EN 14571 的 4 點微電阻法測量塗層厚度

      測量範圍: 0.5 - 10 µm 或 5 - 120 µm

      測量記憶值: 2,500 個應用中的 250,000 筆數值

      自動裝置偵測並透過 USB-C 和藍芽輕鬆傳輸數據

      堅固的鋁製外殼,防護等級為 IP64

      可更換鋰離子電池,工作時間 > 24 小時

      使用數位探頭 D-PCB

      透過燈光、聲音和振動進行極限值監控

  • 應用實例

      • 測量 PCB 和多層板頂側的銅厚度,絕緣銅層位於較深的位置不會影響測量
      • 銅層厚度為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

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Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensation

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