FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI

產品可能因型號或功能而有所不同

 

自動化晶圓量測的首選.

用於自動測量和分析直徑達 12 吋晶圓上的最小結構、極薄塗層和多層系統的特殊設備.

高達 50% ¹效能增加
得益於 DPP+
多毛細管光學
內部生產並不斷開發²
無與倫比的
成本效益比
¹ ² 顯示更多
顯示較少

¹ DPP+與 DPP 相比,顯著提高了標準偏差,從而提高了測量能力或顯著縮短了測量時間.

² 多毛細管光學元件,正在不斷進一步發展. Fischer 製造的高階毛細管光學元件 - 世界上唯一擁有自己的多毛細管生產的 X 射線螢光測量儀器製造商.

 

精確 XRF 測量晶圓上的微觀結構.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI 是全自動偵測晶圓微結構的最佳測量解決方案. 自動化晶圓處理和檢測過程可確保非常高的效率, 並透過封裝的檢測環境實現一致的檢測條件, 從而實現晶圓的無錯誤處理和測量. 強大的偵測器, Ultra 微聚焦管和用於最小測量點的多毛細管光學元件保證了出色的測量性能.

此自動化解決方案可作為預先設計解決方案, 受惠於現有的硬體和軟體設計, 我們將根據您的要求共同修改和調整自動化設備.

全自動化.

開發為自動運行程序,實現可編程、平穩的測量過程

聰明的細節實現可用性.

對整個處理過程進行綜合閉路電視監控

易於維護.

用於檢修各組件的大型維修艙口

DPP+ 數位脈衝處理器.

縮短測量時間或改善標準差*

*與DPP 相比

與無塵室相容.

晶圓無污染且測量條件恆定

可程式化.

自動識別並接近測量點

市場上最先進的多毛細管光學.

我們內部製造的多毛細管光學元件可在較短的測量時間內提供出色的測量結果

  • 特色

      即使測量時間很短,DPP+ 也能達到最高精度

      標準化 SECS/GEM 通信

      具有鎢陽極的 Ultra 微聚焦管,可在 µ-XRF 的最小點上實現更高的性能

      矽漂移偵測器 50 mm² 可實現最高精度

      帕爾帖冷卻

      多毛細管光學元件適用於半寬度為 10 或 20 µm 的極小測量點

      相容OHT和AGV配送

      4 個可更換過濾器

      具有真空晶圓吸盤的精確可程式測量台

  • 應用實例

      塗層厚度測量和元素分析

      • 奈米範圍內的基礎金屬化
      • C4 和更小的焊接球
      • 銅柱上的薄無鉛焊帽
      • 極小的接觸面積和其他複雜的 2.5D 和 3D 封裝應用
      • 全自動微觀結構檢查

      您還有進一步的應用嗎? 那就聯繫我們!

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宣傳冊
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI: Automated measurement of wafer microstructures

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