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SR-SCOPE® DMP30

使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、準確、非破壞的測量印刷電路板上的銅層厚度,並且不受底層銅層的影響。

特色 

  • 堅固耐用的手持式設備,用於測量印刷電路板上的銅層厚度
  • 測量方式:微電阻
  • 測量值記憶:2,500個組次,250,000個測量值
  • 堅固的鋁製外殼,具有 IP64 防護等級、大猩猩玻璃和軟防護桿
  • 可更換鋰離子電池,工作時間 > 24 小時
  • 通過 USB-C 和藍牙輕鬆傳輸數據
  • 透過光線、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監控
  • Cal Check 功能可驗證您當前使用的校準
  • 可使用数字探头
  • 適用於新的 Tactile Suite è»Ÿé«”

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宣傳冊

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應用

  • 測量印刷電路板和多層板表面的銅層厚度,不受底層的絕緣銅層影響測量。
  • 帶探頭 D-PCB 的測量範圍:銅層厚度為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

我們的 SR-SCOPE® DMP30 具有廣泛的功能,並在堅固、優質的外殼中進行處理,具有現代設計和直觀的 Tactile Suite 軟件,是測量印刷電路板上銅層的理想選擇。將 D-PCB 數字探頭連接到 SR-SCOPE® DMP30,並根據 DIN EN 14571 使用四點電阻法測量電導率。

案例分析

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