Jump to the content of the page

非常適合測量PCB板上鍍銅厚度

使用掌上型測厚儀,如PHASCOPE®PMP10,可以簡單地測量電鍍鍍層,甚至是小鍍鋅部件,如螺母、螺栓和螺釘。通用且易於使用,它還可以確定有色金屬鍍層的厚度,例如絕緣基板如PCB板上鍍銅,鐵上鍍鎳,鐵上鍍鋅或鍍銅,黃銅或青銅上鍍銅。

PHASCOPE PMP10有幾個特點,可以節省您的時間,並可以提高電鍍質保過程的品質。當與ESD2.4探頭配對時,它允許您快速測量小部件上的鍍層,因為通常不需要對測量點的特定幾何形狀進行重新校正。它還可以在不降低測量精度的情況下對粗糙表面進行測試。

PHASCOPE PMP10採用的是相敏渦電流法,由於試樣的形狀對測量本身的影響很小,對螺母、螺栓等小工件比較理想。這種方法也可實現非接觸式測量:例如,透過保護漆塗層測定電路板上鍍銅的厚度。

特點

  • 使用相敏測量技術,即使在粗糙表面,對鋼鐵上面的鎳、鋅或銅鍍層進行手持厚度測量
  • 使用Fischer DataCenter軟體,輕鬆處理和報告資料
  • 非常適合在戶外進行測試

應用

  • 最好的掌上型測厚儀,用於測量鐵上鍍鋅或鐵上鍍銅的厚度 
  • 鐵上電鍍鎳的厚度,鐵上或者青銅上鍍銅的厚度
  • 非導電基材上的有色金屬鍍層厚度,如電路板上的銅
  • 彎曲的幾何圖形:凹面和凸面,粗糙表面
  • 特殊探頭測量電路板孔銅厚度
  • 厚度在微米級別的金屬鍍層

下載

名稱 類型 大小 下載
Jump to the top of the page