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特點

  • 高階通用X射線螢光分析儀,用於根據ISO 3497和ASTM B 568標準自動測量超薄鍍層(0.05μm)百萬分之一以下的精細材料分析
  • 使用Fischer公司超大有效面積的矽漂移探測器(SDD 50 mm²)
  • 6種可切換基本濾片和4種可切換準直器優化測量條件
  • 分析輕元素,例如鋁,矽和磷
  • 樣品高度高達14釐米
  • 高精度,可程式設計XY工作臺,定位精度為5 µm,用於小型結構的自動測量;
  • 結構堅固,可進行連續測試,具有卓越的長期穩定性
  • 經過認證的全面防護裝置

應用

  • 測試電子和半導體工業中的極薄塗層,例如厚度小於50nm的金和鈀層;
  • 在汽車製造業中測量硬質材料塗層
  • 在光電行業中測量鍍層厚度
  • 根據RoHS、WEEE、CPSIA和其他指令(電子,包裝和消費品)對有害物質如鉛和鎘進行微量分析
  • 黃金,其他貴金屬和合金的分析和真實性測試
  • 直接測定功能性NiP塗層中磷的含量

高階全能型

XDV®-SDD是Fischer產品組合中功能最強大的X射線螢光分析儀之一。該XRF光譜儀配備了特別靈敏的矽漂移檢測器(SDD)。這使您能夠非破壞性的測量最薄的鍍層,例如導線架上約2nm厚的金塗層。

同時,XDV-SDD非常適合非破壞分析材料。例如,它對塑膠中微量鉛的檢測靈敏度約為2 ppm,比RoHS或CPSIA要求的值低幾個數量級。

為了使您可以為每次測量創建理想的條件,XDV-SDD具有可切換的準直器和基本濾片,這樣就可以科學地進行工作。此外,這種耐用的設備易於操作,而且是專為工業用途的系列測試而設計。自動擴充的測量平臺和測量現場的即時圖像等功能使您的日常工作更加輕鬆。

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