Fischer針對不同行業的需求,可提供廣泛的解決方案。您可以在此發現符合您需求的測試儀器:
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鍍層厚度測量</ strong>
材料分析</ strong>
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導體行業中的品質控制而設計,可全自動精確測量晶片上的微結構。 整個自動化裝置是封閉的,非常適合在無塵室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量完全無需人工干預。 透過模式辨識功能,X-RAY 可以精確可靠地定位到指定的測量位置。 這種自動測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染,並確保了檢驗有價值的晶圓的高速率。
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