FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI

• 全自動晶圓處理和測試提升效率
• XRF系統具有出色的檢測器靈敏度和高解析度
• XRF系統配備多毛細管光學元件，是全球測量微點技術的領先者
• 精確測試直徑達10µm的結構
• 自動模式辨識精確定位測量位置
• 多種操作模式；需要時可手動測量
• 靈活：擴充底座可用於FOUP、SMIF和晶圓盒，適用於6英寸、8英寸和12英寸晶圓

鍍層厚度測量</ strong>

• 奈米級金屬化層（UBM）
• 銅柱上的薄無鉛焊料蓋
• 極小的接觸面和其他複雜的2.5D / 3D 複合應用

材料分析</ strong>

• C4和較小的焊點
• 銅柱上的無鉛焊料蓋