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晶圓微結構的自動測量系統

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導體行業中的品質控制而設計,可全自動精確測量晶片上的微結構。 整個自動化裝置是封閉的,非常適合在無塵室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量完全無需人工干預。 透過模式辨識功能,X-RAY 可以精確可靠地定位到指定的測量位置。 這種自動測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染,並確保了檢驗有價值的晶圓的高速率。

特點

  • 全自動晶圓處理和測試提升效率
  • XRF系統具有出色的檢測器靈敏度和高解析度
  • XRF系統配備多毛細管光學元件,是全球測量微點技術的領先者
  • 精確測試直徑達10µm的結構
  • 自動模式辨識精確定位測量位置
  • 多種操作模式;需要時可手動測量
  • 靈活:擴充底座可用於FOUP、SMIF和晶圓盒,適用於6英寸、8英寸和12英寸晶圓

應用

鍍層厚度測量</ strong>

  • 奈米級金屬化層(UBM)
  • 銅柱上的薄無鉛焊料蓋
  • 極小的接觸面和其他複雜的2.5D / 3D 複合應用

材料分析</ strong>

  • C4和較小的焊點
  • 銅柱上的無鉛焊料蓋

下載

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