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特點

  • 同時測量從Al(13)到U(92)的多達24個元素,XDV-μLD:S(16)-U(92)
  • 先進的多毛細管光學系統,可將X射線束聚焦到10μm(FWHM),用於微結構測量
  • 可程式設計XY工作臺和模式辨識,用於多個樣品的自動測量
  • 擴充樣品台方便樣品的定位
  • 嚮導式校正過程
  • 穩健設計適合長期使用
  • 光學顯微鏡(放大270倍),顯示圖像和鐳射定位點,可顯示精確的測量點
  • 無需校正即可進行測量的基本參數分析
  • 符合IPC-4552A、4553A、4554和4556,ASTM B568,ISO 3497標準
  • Fischer的認證標準片可追溯到國際公認的基本單位

應用

  • 微米和奈米範圍內的Au/Pd/Ni/CuFe和Sn/Ni鍍層
  • 組裝和未組裝電路板
  • 奈米範圍內的基底金屬化層(bump metallization,UBM)的測試
  • 測量輕元素,例如 測量金和鈀下的磷含量(在ENEPIG和ENIG中)
  • 銅柱上的無鉛焊料蓋
  • 測試C4和較小焊點的元素組成,以及半導體行業中的小接觸面

錫凸塊? 電路板? 導線架? 只需使用一台儀器即可測量所有這一切!

FISCHERSCOPE® XDV®-μ光譜儀是Fischer的高階X射線螢光系列,專為在最小的結構上進行精確的鍍層厚度測量和材料分析而開發。所有儀器都配備了一個多毛細管光學元件,可將X射線束聚焦到10μm(FWHM)。與採用準直器的光學元件相比,多毛細管光學元件可以產生高輻射強度,從而大大縮短了測量時間。

所有FischerXRF儀器均配有功能眾多的WinFTM軟體,可在較高的精確度下測量各種應用。WinFTM還有一個整合的報表生成工具,您只需按一下一下就可以創建單個報表。此外,WinFTM軟體還提供了嚮導性的校正。

XDV-μ設備透過濾波器,電壓和電流設定的系列組合,允許您為多達24個元素的複雜應用創造最佳的激勵條件。此外,XDV-μ配備了一個可程式設計的XY工作臺和模式辨識軟體,很容易自動測量多個樣品。

標準版本XDV-μ配備了鎢X射線管,用於常規應用的高精度測試。也可根據需要選擇鉬和鉻射線管。

XDV-μ儀器配備了一個大面積矽漂移探測器(有效面積50 mm²)和新型的數位脈衝處理器(DPP+)。這些元件一起使用時,可以實現很高的計數率,這有助於最小化測量時間,同時優化重複性。

特殊應用的專用儀器

XDV-μ系列包括專門為電子和半導體行業的特定應用量身定製的專用機型。例如,XDV-μLD是定製用於組裝好的的PCB上進行測量,XDV-μWafer具有自動晶片吸盤,並且XDV-μLEAD FRAME針對測量導線架鍍層優化設計的。

想了解更多嗎? 把您的樣品寄給我們或給您安排免費展示XDV-μ系列!

 

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ / XDV-μ LD

為了能以最少的時間測量最微小結構的樣品,我們開發了FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ 系列儀器。大面積矽漂移探測器及多毛細管透鏡確保了在測量諸如鍵合面、表面貼裝器件及細線等樣品時的高準確性和高重複性。這樣就能對印刷線路板上的鍍層厚度進行長時間且高精度的監控。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD 型儀器是您測量大尺寸樣品的理想儀器。由於測量距離可達12mm,即使是裝配了元件的PCB也可輕鬆測量。

  • 配鎢鈀的微聚焦透鏡;鉬靶可選
  • 4個可靈活切換的初級濾波器
  • 專為以短時間測量小尺寸點而設計的多毛細管透鏡 (10 – 60 µm FWHM)
  • 20或50 mm² 有效面積的矽漂移探測器
  • 3種放大倍數視頻顯示,用於精確樣品對位
  • 高精度可編程測量平台,適用於全自動測量

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER

晶圓樣品對測量技術提出了最高的要求。首先,樣品表面易受損壞。其次,被測點結構微小,只有專門儀器才能進行測量。配備了帶真空吸附的可編程測量台,使得FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER特別適合半導體產業的測量需求。

  • 專為自動測量直徑6到12英寸的晶圓而設計的儀器
  • 標準型為鉬靶微聚焦射線管,可選配鎢靶
  • 4個可切換的初級濾波器
  • 優化的光斑尺寸;無光暈多毛細管透鏡使光斑尺寸在10到20 µm FWHM
  • 矽漂移探測器,以保證在薄鍍層上的最大準確性
  • 帶晶圓真空吸附的高精度可編程測量平台,可實現在小尺寸結構上的自動測量

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LEAD FRAME

導線架測量可信賴的專家。借助FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME,您可以在平面樣品上,在奈米範圍內高精度測量超薄鍍層的厚度。典型應用包括CuFe基體上的Au 、Pd和Ni厚度測量。同時,這一X射線螢光儀器也十分適合用來測量NiP層中的P含量。

XDV-µ LEAD FRAME 配備了專為優化低能量段信號而開發的可切換初級濾波器和多毛細管透鏡。從而為相應的測量需求提供了理想的激發條件。

  • 氦氣充填,可測量從Na開始的輕元素
  • 多毛細管透鏡
  • 高性能Cr靶射線管
  • 4個可自動切換的濾波器
  • 高解析CCD彩色攝像頭,帶校準標尺的十字線,可調節的LED亮度及用於樣品定位的雷射標記(class 1)
  • 矽漂移探測器
  • 快速、可編程XY平台,帶有彈出功能和馬達驅動Z軸,可用於自動化測量

下載

名稱 類型 大小 下載
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