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進入自動化測量世界

FISCHERSCOPE®X-射線 XDL®和XDLM®光譜儀與 XUL 系列密切相關。主要元件(例如探測器,X射線管和濾波器組合)是相同的,但兩者有一個顯著的區別:XDL和XDLM設備是從上到下進行測量,這意味著可以方便地分析非平面樣品-複雜形狀不再是難題!

自上而下的測試方式還有另一個優點:可以很容易地實現自動測量。 XDL240和XDLM237配備了可程式設計控制的樣品測試台,非常適合掃描樣品表面。 因此,您可以檢查較大部件上的鍍層厚度,或自動逐個測量大量的小部件。
與XUL系列一樣,XDLM中的“ M”代表“微聚焦管”。 這意味著這些設備特別適合分析小樣品。 XDLM的測量點直徑僅為0.1毫米,非常適合電子行業。

特點

  • 能量色散X射線螢光光譜儀,自動進行材料自動分析和鍍層厚度的非破壞測量,採用ISO 3497和ASTM B 568標準;
  • XDLM的最小測量點: 0.1毫米; XDL的最小測量點:約 0.2毫米
  • 鎢X射線管或鎢微聚焦管(XDLM)作為X射線源
  • 經驗證可用於快速測量的比例接收器探測器
  • 固定或可更改的準直器
  • 固定或可自動切換基本濾片
  • 可選擇手動或可程式設計的XY載物台;
  • 開槽箱體設計用於測量大的印刷電路板
  • 透過攝影機可輕鬆固定測量位置
  • 經過認證的全面保護設備;

應用

  • 電鍍鋅鍍層,例如鐵上的鋅層作為防腐層;
  • 批量生產零件的系列測試
  • 特殊鋼成份的分析,例如 檢測A4中的鉬含量
  • 裝飾性鍍鉻層,例如Cr/Ni/Cu/ABS
  • 測量印刷電路板上的功能性鍍層,例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB
  • 電子工業中連接器和接點上的塗層,如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

下載

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