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適合各種應用的合適設備

和XUL系列一樣,FISCHERSCOPE®X射線XAN®儀器非常適合分析簡單形狀的樣品。然而,XAN系列的一大優勢在於其高品質的半導體探測器。X射線螢光不僅可以測量鍍層的厚度,還可以分析合金(例如銅)的成份;

XAN系列總共包括5款桌上型XRF光譜儀,涵蓋廣泛的應用範圍。XAN215具有經濟高效的PIN檢測器。非常適合簡單的鍍層厚度任務,例如鐵上的鋅層或Au/Ni/Cu。對於更複雜的合金或貴金屬應用,我們建議使用含有矽漂移檢測器SDD的設備(例如XAN220):由於其解析度更高,可以可靠地區分金和鉑。當您需要檢測微量重金屬和其他有害物質時,XAN250是您的理想選擇。

更加強大的性能。這歸功於DPP+和更大面積的矽漂移探測器。

在 XAN 220, XAN 222, XAN 250和XAN 252上,您現在可以更高精度和更快速度完成測量。與GOLDSCOPE SD 520及SD 550一樣,這些儀器都配備了完全由Fischer自主研發的最新數字脈衝處理器DPP+。通過將新處理器與同樣新獲得的擁有更大有效面積(50 mm²)的矽漂移探測器相結合,可獲得併處理更多的信號,同時還能保證極佳的能量分辨率。因此,您的收益是:最多可縮短2/3的測量時間,或者減少絕對標準偏差最高達45%。

特點

  • 根據DIN ISO 3497和ASTM B 568標準進行金屬和貴金屬分析,鍍層厚度測量和RoHS篩檢的通用X射線螢光光譜儀
  • 高階半導體檢測器(PIN和SDD) 確保出色的檢測精度和高解析度
  • XAN 250和252:用於測量鋁,矽或硫之類的輕元素;
  • 準直器:固定或4種可切換,最小測量點約為0.3mm
  • 基本濾片:固定或6種可切換
  • 固定樣品支架或手動XY載物台
  • 攝影機可輕鬆定位最佳測量位置
  • 樣品高度最多17釐米;

應用

  • 牙科合金的非破壞分析,銀測試
  • 多層鍍層測試
  • 電子和半導體行業中厚度為10nm以上的功能塗層的分析
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  • 消費者保護中的微量分析,例如測試玩具中的鉛含量
  • 根據珠寶業和煉油廠最高精度要求測量金屬合金含量

下載

名稱 類型 大小 下載
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