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印刷電路板測量專用系列

當今的印刷電路板具有大量的鍍層接點。為了保證焊接接頭的可靠性,耐腐蝕性和保用期,各種材料的相應厚度必須正確對應。為了管控這些嚴格的規格,能量色散X射線螢光是首選方法。

Fischer專門開發的X射線螢光儀器完全滿足PCB製造商的要求:它們不僅快速,易於使用,而且所有設備都空間寬敞,可以容納最大610 x 610mm的PCB;

根據您的要求有各種型號儀器提供。打電話給我們! 我們隨時為您服務。

FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB

FISCHERSCOPE® X-RAY XULM®-PCB是進行簡單測量和抽查的理想選擇。它配有比例接收檢測器,可縮短測量時間。該X-RAY 螢光儀推薦用於厚度大於0.1µm的鍍層測量。

  • 標準配置了鎢微聚焦管
  • 比例接收器,分析從鉀(19)到鈾(92)之間的元素
  • 固定寬敞的樣品台,
    • 標準應用鎢微聚焦管
    • 分析鉀(19)到鈾(92)元素的比例計數管檢測器
    • 適用於最大610 x 610 mm(24”x 24“)的印刷電路板
    • 最大樣品高度:90毫米
    • 最小的測量點約Ø0.2毫米
    • 經過認證的全面保護裝置;

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM PCB

FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB也是配備了比例接收器。但是,這款X-RAY螢光儀器具備多個準直器和過濾器,因此您可以為您的任務創建最優的測量條件。基礎配置的版本有一個抽出式樣品台,可以簡化PCB的定位。有需求時還可以配備可程式設計XY工作臺自動測量

  • 適用於標準應用的鎢微聚焦管
  • 可選的3個可切換濾波器,可為更複雜的任務提供更好的激發條件
  • 用於分析從鉀(19)到鈾(92)的元素的比例接收器檢測器
  • 手動抽推式或可程式設計測量台,適用於最大610 x 610 mm(24“x 24”)的印刷電路板
  • 最大樣品高度:5mm
  • 4個可切換的準直器,最小測量點約Ø0.2mm;
  • 經過許可的全面保護裝置;

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ PCB

在高可靠性應用中,印刷電路板是品質關鍵部件。在這種情況下,採用了符合ENIG和ENEPIG工藝的高階電鍍方式。由於這些工藝中最薄的鍍層厚度在40到100奈米之間,比例接收器的精度不足以監控該過程,FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ PCB機型是監控該過程的正確選擇,高靈敏度矽漂移檢測器(SDD)和多毛細管光學原件的組合可以對尺寸小於50µm的結構進行精確測量。

特別是在處理非常小的結構時,如果要檢查大量隨機的樣品,單獨選擇每個測量位置需要花費大量時間。但是,借助Fischer開發的圖像辨識軟體,您可以省去這些時間。只需存儲一個特徵圖像;XDV®-µ PCB儀器會搜尋相應的結構並自動測量。

  • 配有鎢或鉬的微聚焦管
  • 4個可切換的基本濾片,用於更複雜的任務優化激發條件
  • 矽漂移檢測器,用於分析鋁(13)到鈾(92)之間的元素
  • 可程式設計測量台,可選配用於軟性電路板的真空支架
  • 用於非常小的測量點的多毛細管光學元件(10或20 µm FWHM);
  • < li>最大樣品尺寸:610 x 610毫米,高10毫米
  • 經過許可的全面保護裝置;

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名稱 類型 大小 下載
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