FISCHERSCOPE X-RAY PCB系列

FISCHERSCOPE® X-RAY XULM®-PCB是進行簡單測量和抽查的理想選擇。它配有比例接收檢測器，可縮短測量時間。該X-RAY 螢光儀推薦用於厚度大於0.1µm的鍍層測量。

• 標準配置了鎢微聚焦管
• 比例接收器，分析從鉀（19）到鈾（92）之間的元素
• 固定寬敞的樣品台，
  • 標準應用鎢微聚焦管
  • 分析鉀（19）到鈾（92）元素的比例計數管檢測器
  • 適用於最大610 x 610 mm（24”x 24“）的印刷電路板
  • 最大樣品高度：90毫米
  • 最小的測量點約Ø0.2毫米
  • 經過認證的全面保護裝置；

在高可靠性應用中，印刷電路板是品質關鍵部件。在這種情況下，採用了符合ENIG和ENEPIG工藝的高階電鍍方式。由於這些工藝中最薄的鍍層厚度在40到100奈米之間，比例接收器的精度不足以監控該過程，FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ PCB機型是監控該過程的正確選擇，高靈敏度矽漂移檢測器（SDD）和多毛細管光學原件的組合可以對尺寸小於50µm的結構進行精確測量。

特別是在處理非常小的結構時，如果要檢查大量隨機的樣品，單獨選擇每個測量位置需要花費大量時間。但是，借助Fischer開發的圖像辨識軟體，您可以省去這些時間。只需存儲一個特徵圖像；XDV®-µ PCB儀器會搜尋相應的結構並自動測量。

• 配有鎢或鉬的微聚焦管
• 4個可切換的基本濾片，用於更複雜的任務優化激發條件
• 矽漂移檢測器，用於分析鋁（13）到鈾（92）之間的元素
• 可程式設計測量台，可選配用於軟性電路板的真空支架
• 用於非常小的測量點的多毛細管光學元件（10或20 µm FWHM）；
< li>最大樣品尺寸：610 x 610毫米，高10毫米
• 經過許可的全面保護裝置；