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特點

  • 與生產控制系統相連的運作過程中的連續測量
  • 靈活的用途:用於真空或空氣中的測量; 適用於高達400°C的樣品溫度
  • 可選配水冷
  • 特別穩健的設計和結構,可在苛刻的條件下持續精確的測量
  • 非常適合於大表面產品的鍍層厚度測量和材料分析
  • X射線源,探測器和基本濾片都可由客戶選擇
  • 符合DIN ISO 3497和ASTM的系統 B 568標準

應用

  • 太陽能行業中CIGS,CIS,CdTe和CdS層的厚度
  • 金屬條,金屬箔和塑膠膜上的幾微米厚的薄鍍層
  • 光電中CIGS,CIS,CdTe和CdS層的組成
  • 連續生產中的鍍層厚度控制
  • 濺射和電鍍廠的過程監控

用於光電的自動XRF系統

FISCHERSCOPE® X-RAY 5000系統可以連續測量大面積基板(例如在光電中)上薄鍍層的厚度。該系列的設備由模組化單元組成,易於在生產線上安裝。X-RAY5000可以在正常空氣或真空中運作。此外,該設備的設計易於維護:測量頭可以在不釋放真空的情況下進行維修。

如果產品在製造過程中移動或凸出,可能會使測量結果發生偏差。 為此Fischer的WinFTM軟體內置了距離補償功能,該功能可以補償高達1釐米的波動的影響,而無需額外的距離感測器。

下載

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