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利用微電阻法測量塗層厚度

它如何進行測量的?有哪些重要的因素?

微電阻法適用於測量絕緣基板上導電鍍層的厚度,符合標準ISO 14571。它經常用於檢測印刷電路板和多層PCB上的銅鍍層厚度。微電阻率法的優點是電路板的其他層對測量不產生影響,因此它可以精確地測量最上層的厚度。

 

物理原理

微電阻法的探針尖端有排成一排的4個探針。當把探針放置在被側面上時,電流在兩個最外層探針之間流動。而位於內側兩個探針之間的鍍層作為電阻,可以測出其電勢差。該電阻值——或者說是該電勢差——與鍍層厚度成反比。

 

測量過程中需要注意的事項

所有的電磁測量法都是透過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設備中的特徵曲線進行比較。為了得到正確的結果,特徵曲線必須與當前條件相匹配,可透過校正來實現。 

 

正確的校正才是關鍵!

影響測量結果的重要因素包括:鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外,操作人也會影響測量結果。

電阻率的影響

除了鍍層的厚度,銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決於的合金材料的不同以及其加工方式,溫度也會引起其電阻的變化。這可能需要進行溫度補償,或在相同的測量環境條件下進行校正。

 

樣品形狀的影響

在非常小的樣品中,電場的分佈與大面積樣品中的分佈不同,這種偏差導致了塗層厚度測量的系統誤差。因此,對於小樣品而言,需要特殊規格的探頭,或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。

 

操作人員的影響

最後重要一點,儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面,且不受外力。為了獲得更準確的測量值,還可以借助測量台來使探頭自動接觸樣品。

 

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