微電阻率法
精確測定 PCB 上的銅厚度.
微電阻率法適用於 ISO 14571 測量絕緣基材上導電層的厚度. 它常用於檢查PCB和多層PCB上的銅鍍層. 此方法的優點是PCB中的其他層或夾層對測量沒有影響，因此即使是薄鍍層也能精確測定厚度.
這就是微電阻率法的工作原理.
此方法使用的探針具有在探針底側排成一排的四根針. 當探針接觸表面時，電流在兩個外針之間流動. 鍍層充當電阻，用兩個內針測量電阻上的電壓降. 隨著鍍層厚度的減小，電壓下降，從而電阻增加，反之亦然.
這個方法用在哪裡?
- PCB 和多層 PCB 上銅塗層的控制
哪些因素會影響測量?
所有電磁測量方法都是比較性的. 這意味著將測量的訊號與設備中儲存的特性曲線進行比較. 為了確保結果正確，特性曲線必須適應當前條件. 這是透過校準用於塗層厚度測量的測量裝置來完成的.
正確的校準會帶來不同
強烈影響塗層厚度測量的因素主要有: 銅層的電阻率以及間接的溫度、測量表面或導電路徑的尺寸以及銅上的附加層.
電阻率和溫度
除了塗層厚度之外，銅的電阻率也會影響測量針之間的電壓降. 電阻可能因合金和金屬加工而異. 此外，它在不同溫度下也不同. 這可能需要在測量條件下進行溫度補償或校準.
測量面尺寸
對於狹窄的測量表面（例如導電路徑），電流的運作方式與寬物體的電流運作方式不同. 這種與理論電流的偏差導致塗層厚度測量中的系統誤差. 因此，對於樣品的最小尺寸或到樣品邊緣的最小距離有特定於探頭的規範.
附加層
如果銅上還有其他層，例如錫，則透過探頭以與銅厚度成比例的方式測量其層厚度. 測量誤差有多大，取決於銅與鍍層材料的特定電導率之比.
重要事項
為了抵消錯誤的測量結果，還必須考慮以下影響:
- 特別軟的塗層（例如磷酸鹽塗層）的壓痕錯誤.
- 由於探頭尖端的磨損，散射會增加; 我們建議定期檢查
這裡應用哪個標準?
符合 ISO 14571 的微電阻法
