電子產品
電子元件的高精度測量解決方案。
電子和半導體製造業正面臨越來越多的挑戰。越來越精細的結構、微型元件和超薄塗層對品質保證測量設備提出了最高要求。這些設備必須能夠提供精確到奈米範圍的高精度測量結果。為什麼不能在這方面做出任何妥協？塗層電子元件的確切層厚和材料特性對其功能和性能起著決定性作用。
在菲希爾，我們能夠應對這些挑戰，並開發出專門針對電子產業需求和要求的解決方案。無論是印刷電路板、ENIG/ENEPIG 塗層，或是 SMD 元件、連接器、引線框架、BGA、細線的品質控制，亦或是符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 標準的污染物分析，我們的測量設備都以最高的可重複性而著稱，可確保為您應對所有挑戰提供最佳支持！
應用實例
作為電子元件的載體，印刷電路板上有許多用於電氣連接的接觸點，所有這些接觸點都有金屬塗層。焊軌的塗層厚度和材料成分決定了它們的導電性和耐用性。我們的測量技術專門測試已組裝和未組裝印刷電路板（如多層電路板和撓性印刷電路板）的塗層品質。我們的應用說明將為您詳細介紹一些應用領域。請看裡面的內容！
您還有其他應用嗎？請聯繫我們！
應用說明
全球電子製造協會 IPC 於 2021 年發布了最新版本的 IPC-4552（ENIG / PCB）標準。 IPC-4552 標準規定了印刷電路板上 ENIG（化學沉鎳/浸金）層厚度的要求。晶圓薄金塗層作為最終表面，對於保護和保持 PCB 在長期儲存期間的可焊性、導線黏合性和導電性至關重要。
為了確保符合 IPC-6010 系列指南（包括 IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）規定的性能標準審批標準，同時優化產品的整體性能，必須在最終生產過程中檢測塗金的確切層厚--無論是 ENIG 製程還是由此衍生的 ENEPIG 工藝（化學鍍鈀/化學）製程。為此，菲希爾提供了最佳的測量技術。
您知道嗎，菲希爾作為IPC電鍍小組委員會的成員，共同負責制定新的IPC-4552B標準。現在，該標準還允許採用還原輔助浸金（RAIG）技術。因此，大量 Fischer XRF 儀器也符合 IPC-4552B 的要求。
應用說明
表面貼裝元件（SMD）是直接焊接在印刷電路板（PCB）或其他類似 PCB 的基板表面上的電子元件，與傳統的 THT 元件（通孔技術）不同，後者有腳，透過鑽孔插入。 SMD 元件可分為被動元件（如電阻器、電容器和電感器）、主動元件（如二極體、電晶體和積體電路）和機械元件（如開關、LED、石英晶體和連接器）。焊盤或所謂的連接焊盤的確切層結構和組成取決於相關元件及其功能。
您是否需要在要求特別高的測量任務中獲得支援？請聯繫我們！
應用說明
連接器是一種電氣元件，用於快速、安全地連接兩根或多根導線，通常採用可拆卸的方式。它們由銅或黃銅等高導電性金屬製成，通常塗有多種塗層，以提高導電性、耐腐蝕性和使用壽命。典型的塗層有錫、鎳或磷化鎳、銀、鈀和金。
Pogo 引腳是一種基於彈簧的特殊插頭觸點，可在最小的空間內實現可靠、可重複的連接。它們是測試系統、程式設計和行動應用的理想選擇，也經常用於晶片測試。透過這種方式，可以在晶片切割成晶片之前測試晶片上單一晶片的電氣性能。
常見的多層系統 金/鈀/鎳/銅合金、錫/鎳/銅合金或金/鎳/銅合金
為了在測試或連接過程中獲得絕對可靠的結果，連接器或 pogo 針的功能塗層必須是高品質的。這就是我們的 XRF 儀器發揮作用的地方。
應用說明
在電子工業中，複雜的多層塗層通常應用於導線框架上，通常由金、鈀或鎳組成，每層厚度只有幾奈米。正是這種載體的絲狀性質導致測量容易出錯，並使品質控制變得複雜。使用 Fischer 可以可靠地測定導線框架上塗層系統的塗層厚度和成分。
應用說明
球柵陣列 (BGA) 是一種積體電路和微處理器外殼，用於安裝在印刷電路板上。它們提供高密度的連接，在外殼下方以焊球的微矩陣形式排列。
常見的材料成分有錫鉛和錫銀銅
使用我們的 XRF 設備快速輕鬆地測量 BGA 合金的材料成分，包括其無鉛狀態，以了解高精度品質檢測的意義！
應用說明
直徑僅幾微米的導線在導線鍵結以及微電子和電氣工程的其他各個領域中發揮決定性的作用，尤其是在要求高精度、小尺寸和特定電氣性能的領域。塗層導線可用於改善鍵結性能、防止氧化或提高機械穩定性。
常見合金和塗層：金絲或銅絲、金/銅、金/銀、鈀/銅、銀/銅、銅/不銹鋼以及其他各種組合。
我們的多毛細管 XRF 設備是測量極細金屬線鍍層厚度和合金成分的最佳選擇。
應用說明
您想檢測電子產品中的重金屬或其他有害物質嗎？並儘可能做到簡單、無損、快速和高精度？我們可以向您展示菲希爾測量設備的功能嗎？我們為您提供絕對可靠的測量方法，即使有害物質的濃度極低，也能檢測出來。
在符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 等指令方面獲得最佳支持，請相信我們多年的專業技術。
應用說明
PCBs
作為電子元件的載體，印刷電路板上有許多用於電氣連接的接觸點，所有這些接觸點都有金屬塗層。焊軌的塗層厚度和材料成分決定了它們的導電性和耐用性。我們的測量技術專門測試已組裝和未組裝印刷電路板（如多層電路板和撓性印刷電路板）的塗層品質。我們的應用說明將為您詳細介紹一些應用領域。請看裡面的內容！
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應用說明
AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG 和 ENEPIG
全球電子製造協會 IPC 於 2021 年發布了最新版本的 IPC-4552（ENIG / PCB）標準。 IPC-4552 標準規定了印刷電路板上 ENIG（化學沉鎳/浸金）層厚度的要求。晶圓薄金塗層作為最終表面，對於保護和保持 PCB 在長期儲存期間的可焊性、導線黏合性和導電性至關重要。
為了確保符合 IPC-6010 系列指南（包括 IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）規定的性能標準審批標準，同時優化產品的整體性能，必須在最終生產過程中檢測塗金的確切層厚--無論是 ENIG 製程還是由此衍生的 ENEPIG 工藝（化學鍍鈀/化學）製程。為此，菲希爾提供了最佳的測量技術。
您知道嗎，菲希爾作為IPC電鍍小組委員會的成員，共同負責制定新的IPC-4552B標準。現在，該標準還允許採用還原輔助浸金（RAIG）技術。因此，大量 Fischer XRF 儀器也符合 IPC-4552B 的要求。
應用說明
AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBSMD 元件
表面貼裝元件（SMD）是直接焊接在印刷電路板（PCB）或其他類似 PCB 的基板表面上的電子元件，與傳統的 THT 元件（通孔技術）不同，後者有腳，透過鑽孔插入。 SMD 元件可分為被動元件（如電阻器、電容器和電感器）、主動元件（如二極體、電晶體和積體電路）和機械元件（如開關、LED、石英晶體和連接器）。焊盤或所謂的連接焊盤的確切層結構和組成取決於相關元件及其功能。
您是否需要在要求特別高的測量任務中獲得支援？請聯繫我們！
應用說明
連接器
連接器是一種電氣元件，用於快速、安全地連接兩根或多根導線，通常採用可拆卸的方式。它們由銅或黃銅等高導電性金屬製成，通常塗有多種塗層，以提高導電性、耐腐蝕性和使用壽命。典型的塗層有錫、鎳或磷化鎳、銀、鈀和金。
Pogo 引腳是一種基於彈簧的特殊插頭觸點，可在最小的空間內實現可靠、可重複的連接。它們是測試系統、程式設計和行動應用的理想選擇，也經常用於晶片測試。透過這種方式，可以在晶片切割成晶片之前測試晶片上單一晶片的電氣性能。
常見的多層系統 金/鈀/鎳/銅合金、錫/鎳/銅合金或金/鎳/銅合金
為了在測試或連接過程中獲得絕對可靠的結果，連接器或 pogo 針的功能塗層必須是高品質的。這就是我們的 XRF 儀器發揮作用的地方。
應用說明
引線框架
在電子工業中，複雜的多層塗層通常應用於導線框架上，通常由金、鈀或鎳組成，每層厚度只有幾奈米。正是這種載體的絲狀性質導致測量容易出錯，並使品質控制變得複雜。使用 Fischer 可以可靠地測定導線框架上塗層系統的塗層厚度和成分。
應用說明
AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA
球柵陣列 (BGA) 是一種積體電路和微處理器外殼，用於安裝在印刷電路板上。它們提供高密度的連接，在外殼下方以焊球的微矩陣形式排列。
常見的材料成分有錫鉛和錫銀銅
使用我們的 XRF 設備快速輕鬆地測量 BGA 合金的材料成分，包括其無鉛狀態，以了解高精度品質檢測的意義！
應用說明
AN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB細導線
直徑僅幾微米的導線在導線鍵結以及微電子和電氣工程的其他各個領域中發揮決定性的作用，尤其是在要求高精度、小尺寸和特定電氣性能的領域。塗層導線可用於改善鍵結性能、防止氧化或提高機械穩定性。
常見合金和塗層：金絲或銅絲、金/銅、金/銀、鈀/銅、銀/銅、銅/不銹鋼以及其他各種組合。
我們的多毛細管 XRF 設備是測量極細金屬線鍍層厚度和合金成分的最佳選擇。
應用說明
RoHS、WEEE、ELV、CPSIA
您想檢測電子產品中的重金屬或其他有害物質嗎？並儘可能做到簡單、無損、快速和高精度？我們可以向您展示菲希爾測量設備的功能嗎？我們為您提供絕對可靠的測量方法，即使有害物質的濃度極低，也能檢測出來。
在符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 等指令方面獲得最佳支持，請相信我們多年的專業技術。
應用說明
AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
