电子产品
电子元件的高精度测量解决方案。
电子和半导体制造业正面临着越来越多的挑战。越来越精细的结构、微型元件和超薄涂层对质量保证测量设备提出了最高要求。这些设备必须能够提供精确到纳米范围的高精度测量结果。为什么不能在这方面做出任何妥协？涂层电子元件的确切层厚和材料特性对其功能和性能起着决定性作用。
在费舍尔，我们能够应对这些挑战，并开发出专门针对电子行业需求和要求的解决方案。无论是印刷电路板、ENIG/ENEPIG 涂层，还是 SMD 元件、连接器、引线框架、BGA、细线的质量控制，抑或是符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 标准的污染物分析，我们的测量设备都以最高的可重复性而著称，可确保为您应对所有挑战提供最佳支持！
应用实例
作为电子元件的载体，印刷电路板上有许多用于电气连接的接触点，所有这些接触点都有金属涂层。焊轨的涂层厚度和材料成分决定了它们的导电性和耐用性。我们的测量技术专门测试已组装和未组装印刷电路板（如多层电路板和挠性印刷电路板）的涂层质量。我们的应用说明将为您详细介绍一些应用领域。请看里面的内容！
您还有其他应用吗？请联系我们！
应用说明
全球电子制造协会 IPC 于 2021 年发布了最新版本的 IPC-4552（ENIG / PCB）标准。IPC-4552 标准规定了印刷电路板上 ENIG（化学沉镍/浸金）层厚度的要求。晶圆薄金涂层作为最终表面，对于保护和保持 PCB 在长期储存期间的可焊性、导线粘合性和导电性至关重要。
为了确保符合 IPC-6010 系列指南（包括 IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）规定的性能标准审批标准，同时优化产品的整体性能，必须在最终生产过程中检测涂金的确切层厚--无论是 ENIG 工艺还是由此衍生的 ENEPIG 工艺（化学镀镍/化学镀钯/浸金）。为此，费舍尔提供了最佳的测量技术。
您知道吗，费舍尔作为IPC电镀小组委员会的一员，共同负责制定新的IPC-4552B标准。现在，该标准还允许采用还原辅助浸金（RAIG）技术。因此，大量 Fischer XRF 仪器也符合 IPC-4552B 的要求。
应用说明
表面贴装器件（SMD）是直接焊接在印刷电路板（PCB）或其他类似 PCB 的基板表面上的电子元件，与传统的 THT 元件（通孔技术）不同，后者有脚，通过钻孔插入。SMD 元件可分为无源元件（如电阻器、电容器和电感器）、有源元件（如二极管、晶体管和集成电路）和机械元件（如开关、LED、石英晶体和连接器）。焊盘或所谓的连接焊盘的确切层结构和组成取决于相关元件及其功能。
您是否需要在要求特别高的测量任务中获得支持？请联系我们！
应用说明
连接器是一种电气元件，用于快速、安全地连接两根或多根导线，通常采用可拆卸的方式。它们由铜或黄铜等高导电性金属制成，通常涂有多种涂层，以提高导电性、耐腐蚀性和使用寿命。典型的涂层有锡、镍或磷化镍、银、钯和金。
Pogo 引脚是一种基于弹簧的特殊插头触点，可在最小的空间内实现可靠、可重复的连接。它们是测试系统、编程和移动应用的理想选择，也经常用于晶片测试。通过这种方式，可以在晶片切割成芯片之前测试晶片上单个芯片的电气性能。
常见的多层系统金/钯/镍/铜合金、锡/镍/铜合金或金/镍/铜合金
为了在测试或连接过程中获得绝对可靠的结果，连接器或 pogo 针的功能涂层必须是高质量的。这就是我们的 XRF 仪器发挥作用的地方。
应用说明
在电子工业中，复杂的多层涂层通常应用于铅框架上，通常由金、钯或镍组成，每层厚度只有几纳米。正是这种铅载体的丝状性质导致测量容易出错，并使质量控制变得复杂。使用 Fischer 可以可靠地测定铅框架上涂层系统的涂层厚度和成分。
应用说明
球栅阵列 (BGA) 是一种集成电路和微处理器外壳，用于安装在印刷电路板上。它们提供高密度的连接，在外壳下面以焊球的微矩阵形式排列。
常见的材料成分有锡铅和锡银铜
使用我们的 XRF 设备快速轻松地测量 BGA 合金的材料成分，包括其无铅状态，了解高精度质量检测的意义！
应用说明
直径仅为几微米的导线在导线键合以及微电子和电气工程的其他各个领域发挥着决定性的作用，尤其是在要求高精度、小尺寸和特定电气性能的领域。涂层导线可用于改善键合性能、防止氧化或提高机械稳定性。
常见合金和涂层：金丝或铜丝、金/铜、金/银、钯/铜、银/铜、铜/不锈钢以及其他各种组合。
我们的聚毛细管 XRF 设备是测量极细金属丝镀层厚度和合金成分的最佳选择。
应用说明
您想检测电子产品中的重金属或其他有害物质吗？并尽可能做到简单、无损、快速和高精度？我们可以向您展示费舍尔测量设备的功能吗？我们为您提供绝对可靠的测量方法，即使有害物质的浓度极低，也能检测出来。
在符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 等指令方面获得最佳支持，请相信我们多年的专业技术。
应用说明
多氯联苯
作为电子元件的载体，印刷电路板上有许多用于电气连接的接触点，所有这些接触点都有金属涂层。焊轨的涂层厚度和材料成分决定了它们的导电性和耐用性。我们的测量技术专门测试已组装和未组装印刷电路板（如多层电路板和挠性印刷电路板）的涂层质量。我们的应用说明将为您详细介绍一些应用领域。请看里面的内容！
您还有其他应用吗？请联系我们！
应用说明AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG 和 ENEPIG
全球电子制造协会 IPC 于 2021 年发布了最新版本的 IPC-4552（ENIG / PCB）标准。IPC-4552 标准规定了印刷电路板上 ENIG（化学沉镍/浸金）层厚度的要求。晶圆薄金涂层作为最终表面，对于保护和保持 PCB 在长期储存期间的可焊性、导线粘合性和导电性至关重要。
为了确保符合 IPC-6010 系列指南（包括 IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）规定的性能标准审批标准，同时优化产品的整体性能，必须在最终生产过程中检测涂金的确切层厚--无论是 ENIG 工艺还是由此衍生的 ENEPIG 工艺（化学镀镍/化学镀钯/浸金）。为此，费舍尔提供了最佳的测量技术。
您知道吗，费舍尔作为IPC电镀小组委员会的一员，共同负责制定新的IPC-4552B标准。现在，该标准还允许采用还原辅助浸金（RAIG）技术。因此，大量 Fischer XRF 仪器也符合 IPC-4552B 的要求。
应用说明AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBSMD 元件
表面贴装器件（SMD）是直接焊接在印刷电路板（PCB）或其他类似 PCB 的基板表面上的电子元件，与传统的 THT 元件（通孔技术）不同，后者有脚，通过钻孔插入。SMD 元件可分为无源元件（如电阻器、电容器和电感器）、有源元件（如二极管、晶体管和集成电路）和机械元件（如开关、LED、石英晶体和连接器）。焊盘或所谓的连接焊盘的确切层结构和组成取决于相关元件及其功能。
您是否需要在要求特别高的测量任务中获得支持？请联系我们！
应用说明连接器
连接器是一种电气元件，用于快速、安全地连接两根或多根导线，通常采用可拆卸的方式。它们由铜或黄铜等高导电性金属制成，通常涂有多种涂层，以提高导电性、耐腐蚀性和使用寿命。典型的涂层有锡、镍或磷化镍、银、钯和金。
Pogo 引脚是一种基于弹簧的特殊插头触点，可在最小的空间内实现可靠、可重复的连接。它们是测试系统、编程和移动应用的理想选择，也经常用于晶片测试。通过这种方式，可以在晶片切割成芯片之前测试晶片上单个芯片的电气性能。
常见的多层系统金/钯/镍/铜合金、锡/镍/铜合金或金/镍/铜合金
为了在测试或连接过程中获得绝对可靠的结果，连接器或 pogo 针的功能涂层必须是高质量的。这就是我们的 XRF 仪器发挥作用的地方。
应用说明铅框
在电子工业中，复杂的多层涂层通常应用于铅框架上，通常由金、钯或镍组成，每层厚度只有几纳米。正是这种铅载体的丝状性质导致测量容易出错，并使质量控制变得复杂。使用 Fischer 可以可靠地测定铅框架上涂层系统的涂层厚度和成分。
应用说明AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA
球栅阵列 (BGA) 是一种集成电路和微处理器外壳，用于安装在印刷电路板上。它们提供高密度的连接，在外壳下面以焊球的微矩阵形式排列。
常见的材料成分有锡铅和锡银铜
使用我们的 XRF 设备快速轻松地测量 BGA 合金的材料成分，包括其无铅状态，了解高精度质量检测的意义！
应用说明AN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB细电线
直径仅为几微米的导线在导线键合以及微电子和电气工程的其他各个领域发挥着决定性的作用，尤其是在要求高精度、小尺寸和特定电气性能的领域。涂层导线可用于改善键合性能、防止氧化或提高机械稳定性。
常见合金和涂层：金丝或铜丝、金/铜、金/银、钯/铜、银/铜、铜/不锈钢以及其他各种组合。
我们的聚毛细管 XRF 设备是测量极细金属丝镀层厚度和合金成分的最佳选择。
应用说明RoHS、WEEE、ELV、CPSIA
您想检测电子产品中的重金属或其他有害物质吗？并尽可能做到简单、无损、快速和高精度？我们可以向您展示费舍尔测量设备的功能吗？我们为您提供绝对可靠的测量方法，即使有害物质的浓度极低，也能检测出来。
在符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 等指令方面获得最佳支持，请相信我们多年的专业技术。
应用说明AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
