半導體

引线框架是集成电路（IC）等半导体元件基本封装工艺的重要组成部分。它们在芯片和外壳外部连接之间起着机械支撑和电气连接的作用，通常镀有复杂的多层涂层，通常由金、钯或镍组成，每层只有几纳米厚。正是由于这种引线载体的丝状性质，使得测量容易出现误差，并使质量控制变得复杂。
常见的多层系统： Au/Pd/NiP/CuFe
我们的聚毛细管 XRF 设备非常适合测量极小结构（如引线框架的单个引线）的涂层厚度。

在半导体封装技术中，着陆垫是芯片上的基本接触点，例如在接线过程中用于连接导线，或在倒装芯片封装过程中用于焊接凸点。由于着陆垫是由铝、铜或镍等金属制成的，因此通常会提供保护性或钝化涂层，以防止腐蚀和金属扩散。
常见的多层系统： 金/钯/镍/铜/晶片基板
我们的 XRF 设备可成功用于可靠测量着陆垫的涂层厚度及其材料成分。

球栅阵列 (BGA) 是一种集成电路和微处理器外壳，用于安装在印刷电路板上。它们提供高密度的连接，在外壳下面以焊球的微矩阵形式排列。
常见的材料成分有 SnPb、SnAgCu
使用我们的 XRF 设备快速、轻松地测量 BGA 合金的材料成分，包括其无铅状态，了解高精度质量检测的意义！

高质量的凸点下金属化（UBM）对倒装芯片连接的性能和可靠性至关重要。它通常应用于金属焊盘，以确保后期工艺中焊接凸点具有更好的可焊性和附着力。此外，UBM 还能形成防止金属扩散的阻挡层，从而改善芯片与封装之间的连接。
我们的 XRF 仪器是对极薄和复杂的多层系统（如 Au/Ni/Ti/金属垫/晶圆基板、Au/Ni/Cu/Ti/金属垫/晶圆基板或 Pd/Ni/Cu/金属垫/晶圆基板）进行可靠的涂层厚度测量和材料分析的理想解决方案。

在倒装芯片或先进的封装工艺中，如晶圆级、2.5D 和 3D 封装技术，焊接凸点、铜柱凸点和金凸点用于将芯片连接到基板或基板上的晶圆（CoWoS）。出于功能性和成本的考虑，不同类型凸点的确切材料成分（尤其是锡银浓度）以及涂层厚度起着重要作用。
利用我们的高端 XRF 仪器，您可以精确测量焊料凸点或铜柱凸点的材料成分和高度，例如含银量在 1 % 至 3 % 之间的锡银合金或锡银/铜。此外，您还可以测量金凸点的涂层厚度，例如 Au/Ni/Cu/UBM/金属垫/晶片基板。

再分布层（RDL）是晶圆级封装（WLP）的关键组件，尤其是在晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等先进技术中。它们用于重新分配芯片的连接位置，使其符合不同封装设计的标准化布局。由于 RDL 中的导电轨道大多由铜制成，因此还要涂上薄薄的钛层、铬层或镍层，以防止铜扩散到绝缘材料中，并获得更好的附着力。
常见涂层： 钛/铜
我们的 XRF 设备用于分析材料成分和测量 RDL 的涂层厚度。

背面金属化是大功率半导体和传感器制造（如微机电系统传感器）的关键工艺步骤。通过精心选择层数及其组合顺序，背面金属化可在电气、机械和热性能方面与相应半导体元件的特定要求实现最佳匹配。
常见的多层系统： Ag/Ni/Ti/Al/晶片基板
使用我们的 XRF 设备，您可以精确测量背面金属化的厚度和成分，确保涂层工艺的质量。我们还提供定制解决方案，例如用于测量较厚金属层的晶片卡盘，可完美满足您的测量任务和需求。

Pogo 引脚或弹簧引脚是放置在晶片上的电气连接装置，用于使用探针卡进行晶片测试。通过这种方式，可以在晶片切割成芯片之前测试晶片上单个芯片的电气特性。
常见涂层： 金/镍/铜合金
为了在此测试过程中获得绝对可靠的结果，Pogo Pin 的功能涂层必须是高质量的。这就是我们的 XRF 设备发挥作用的地方。