材料分析

靈活的測量裝置，用於測量插頭、接點或電線等細工零件的塗層厚度，以及測定電鍍液的金屬含量和簡單合金層的成分.

用於金屬和貴金屬分析以及簡單形狀樣品塗層厚度測量和 RoHS 篩檢的通用儀器.

緊湊而堅固的桌上型儀器，可對珠寶、硬幣和貴金屬進行快速、經濟高效且無損的分析.

堅固耐用的 XRF 桌上型設備經過最佳化，可對珠寶、硬幣和貴金屬進行最強大、快速且無損的分析，也適用於較大的零件.

用於測量最小結構、極薄多層塗層、功能性塗層和≤ 0.1μm 極薄塗層的通用儀器.

堅固耐用的 XRF 測量裝置，用於電鍍散裝零件的品質控制和鍍液分析.

用於檢查小零件和小型結構、測量輕金屬、硬塗層和薄電鍍零件的通用儀器.

用於自動測量 < 0.05 μm 的薄層和極薄層以及 ppm 範圍內的材料分析的通用儀器.

通用的高階型號 - 從非常薄或複雜的層的檢查到極低檢測限的 RoHS 篩檢.

用於測量最小和扁平部件和結構以及複雜多層系統的通用儀器.

具有多毛細管 X-RAY光學元件的高階 XRF 測量設備，用於以最小的測量點和最大的測量距離測量最小的零件.

用於自動測量直徑 6 - 12 吋晶圓上的薄膜和多層系統的專用設備.

通用入門級儀器，用於簡單測量 PCB 上的元件和小型結構.

用於測量小型結構、多層塗層、功能塗層和 < 0.1 µm 的薄塗層的通用儀器.

可靠且全自動! XDV® µ-PCB 設備是測量最小結構以及 PCB 上極薄塗層的專用解決方案.

移動式通用手持設備，用於精確的測量塗層厚度和材料分析—即使是困難的材料組合.

堅固耐用的線上 XRF 儀器，用於在生產過程中測量固體條帶、沖孔網格或塗層薄膜.

堅固耐用的 XRF 儀器，用於測量和分析運行過程中的薄膜和薄膜系統，並連接到生產控制系統.

用於自動測量和分析直徑達 12 吋晶圓上的最小結構、極薄塗層和多層系統的專用設備.

堅固高效的在線 XRF 儀器，可全自動分析最多 4 個電鍍槽的金屬濃度.