Điện tử và bán dẫn

Giải pháp đo lường chính xác cao cho linh kiện điện tử.

Sản xuất điện tử và bán dẫn đang phải đối mặt với ngày càng nhiều thách thức. Các cấu trúc ngày càng tinh vi, linh kiện nhỏ gọn và lớp phủ siêu mỏng đặt ra những yêu cầu cao nhất đối với thiết bị đo lường để đảm bảo chất lượng. Các thiết bị này phải có khả năng cung cấp kết quả đo chính xác cao đến phạm vi nanomet. Tại sao bạn không nên có bất kỳ sự thỏa hiệp nào ở đây? Độ dày lớp phủ chính xác và đặc tính vật liệu của các linh kiện điện tử được phủ lớp đóng vai trò quyết định trong chức năng và hiệu suất của chúng.

Tại Fischer, chúng tôi giải quyết những thách thức này và đã phát triển các giải pháp được thiết kế đặc biệt cho nhu cầu và yêu cầu của ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn. Cho dù đó là PCB, wafer và chất bán dẫn, phân tích chất ô nhiễm theo RoHS, WEEE, ELV hoặc CPSIA, kiểm soát chất lượng linh kiện điện tử, khung dẫn hoặc lớp phủ ENIG/ENEPIG – các thiết bị đo lường của chúng tôi được biết đến với độ lặp lại cao nhất và đảm bảo hỗ trợ tối ưu cho tất cả các thử thách!

Các ví dụ ứng dụng

PCB

Wafer và bán dẫn

RoHS, WEE, EOLV, CPSIA

Linh kiện điện tử

Khung dẫn

ENIG và ENEPIG

Là vật mang các linh kiện điện tử, PCB có rất nhiều điểm tiếp xúc cho các kết nối điện, tất cả đều được phủ kim loại. Độ dày lớp phủ và thành phần vật liệu của các đường dẫn hàn quyết định độ dẫn điện và độ bền của chúng. Công nghệ đo lường của chúng tôi chuyên kiểm tra chất lượng lớp phủ của cả PCB đã lắp ráp và chưa lắp ráp, chẳng hạn như bảng mạch đa lớp và PCB linh hoạt. Các bài viết ứng dụng của chúng tôi cung cấp cho bạn cái nhìn sâu sắc chi tiết về một số lĩnh vực ứng dụng. Hãy khám phá bên trong!

Bạn có các ứng dụng khác? Vui lòng liên hệ với chúng tôi!

Tài liệu tham khảo

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.97 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

Chúng tôi cũng cung cấp hệ thống đo lường từ danh mục sản phẩm Fischer để đảm bảo chất lượng của bao bì cấp wafer 2.5D và 3D. Không chỉ đo độ dày lớp phủ mà còn phân tích vật liệu là những yếu tố quyết định cho lớp phủ bề mặt của wafer. Ví dụ, khả năng hàn tốt và các tính chất cơ học phù hợp khác phải được đảm bảo cho các tiếp điểm tiếp xúc trong vỏ IC. Các mối hàn được làm từ hợp kim không chì như SnAgCu yêu cầu thành phần vật liệu được định lượng chính xác.

Thiết bị XRF của chúng tôi kết hợp độ chính xác vượt trội với hiệu suất tăng lên để mang lại hiệu suất đo đẳng cấp thế giới cho wafer và chất bán dẫn.

Tài liệu tham khảo

AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB

Bạn muốn phát hiện kim loại nặng hoặc các chất độc hại khác trong thiết bị điện tử của mình? Và làm điều này càng đơn giản và không phá hủy càng tốt, nhanh chóng và với độ chính xác cao? Chúng tôi có thể cho bạn thấy thiết bị đo lường của Fischer có thể làm? Chúng tôi cung cấp cho bạn các phương pháp đo lường hoàn toàn đáng tin cậy, với đó bạn có thể phát hiện ngay cả nồng độ nhỏ nhất của các chất độc hại.

Nhận được sự hỗ trợ tối ưu trong việc tuân thủ các chỉ thị như RoHS, WEEE, ELV hoặc CPSIA và đặt niềm tin vào nhiều năm kinh nghiệm của chúng tôi.

Tài liệu tham khảo

AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

Phạm vi rộng các thiết bị đo lường của chúng tôi bao gồm tất cả các yêu cầu trong lĩnh vực kiểm soát chất lượng linh kiện điện tử. Từ việc kiểm tra đáng tin cậy các đặc tính vật liệu hoặc độ dày lớp phủ của chất hàn không chì trong quá trình hàn chảy lại đến việc xác định chính xác thành phần của hợp kim trên các linh kiện SMD - Fischer có các giải pháp đo lường phù hợp cho linh kiện điện tử của bạn!

Bạn có cần hỗ trợ với một nhiệm vụ đo lường đặc biệt khó khăn? Vui lòng liên hệ với chúng tôi!

Tài liệu tham khảo

AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MB

Trong ngành công nghiệp điện tử, các lớp phủ đa lớp phức tạp thường được áp dụng lên khung dẫn, thường bao gồm vàng, palladium hoặc niken và mỗi lớp chỉ dày vài nanomet. Chính bản chất tinh tế của bộ dẫn này khiến việc đo lường dễ xảy ra lỗi và phức tạp hóa việc kiểm soát chất lượng. Sử dụng Fischer để xác định đáng tin cậy độ dày lớp phủ và thành phần của hệ thống lớp phủ trên khung dẫn của bạn.

Tài liệu tham khảo

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

IPC, hiệp hội sản xuất điện tử toàn cầu, đã công bố phiên bản mới nhất của tiêu chuẩn IPC-4552 (ENIG / PCB) vào năm 2021. Tiêu chuẩn IPC-4552 quy định các yêu cầu về độ dày lớp phủ của ENIG (Niken hóa học / Vàng nhúng) trên PCB. Lớp phủ vàng mỏng như giấy là yếu tố quan trọng để bảo vệ và duy trì khả năng hàn, khả năng liên kết dây và độ dẫn điện của PCB trong thời gian bảo quản kéo dài.

Để đảm bảo tuân thủ các tiêu chí phê duyệt cho các tiêu chuẩn hiệu suất theo quy định của nhóm hướng dẫn IPC-6010, bao gồm IPC-6012, IPC-6013 và IPC-6018, cũng như để tối ưu hóa hiệu suất sản phẩm tổng thể, độ dày lớp vàng chính xác được áp dụng phải được kiểm tra trong quá trình sản xuất cuối cùng - cả trong quá trình ENIG và quá trình ENEPIG (Niken hóa học / Palladium hóa học / Vàng nhúng) bắt nguồn từ nó. Fischer cung cấp công nghệ đo lường tối ưu cho điều này.

Bạn có biết rằng Helmut Fischer, với tư cách là một phần của Ủy ban mạ IPC, chịu trách nhiệm chung trong việc xác định tiêu chuẩn IPC-4552B mới? Điều này hiện cũng cho phép Vàng nhúng hỗ trợ giảm (RAIG). Kết quả là, một số lượng lớn thiết bị XRF của Fischer cũng đáp ứng các yêu cầu của IPC-4552B.