Điện tử
Giải pháp đo lường độ chính xác cao cho các linh kiện điện tử
Ngành sản xuất điện tử và bán dẫn đang phải đối mặt với ngày càng nhiều thách thức. Cấu trúc ngày càng tinh vi hơn, linh kiện thu nhỏ và lớp phủ siêu mỏng đặt ra yêu cầu cao nhất đối với các thiết bị đo lường để đảm bảo chất lượng. Các thiết bị này phải có khả năng cung cấp kết quả đo lường chính xác cao đến phạm vi nanomet. Tại sao bạn không nên thỏa hiệp ở đây? Độ dày chính xác của lớp phủ và đặc tính vật liệu của các linh kiện điện tử được phủ đóng vai trò quyết định đối với chức năng và hiệu suất của chúng.
Tại Fischer, chúng tôi giải quyết những thách thức này và đã phát triển các giải pháp được thiết kế riêng phù hợp với nhu cầu và yêu cầu của ngành công nghiệp điện tử. Cho dù đó là PCB, lớp phủ ENIG/ENEPIG, kiểm soát chất lượng các linh kiện SMD, đầu nối, khung chì, BGA, dây siêu mảnh hay phân tích chất gây ô nhiễm theo RoHS, WEEE, ELV hoặc CPSIA – các thiết bị đo lường của chúng tôi được biết đến với độ lặp lại cao nhất và đảm bảo hỗ trợ tối ưu cho mọi thách thức!
Ví dụ ứng dụng
Là giá đỡ cho các linh kiện điện tử, bảng mạch in (PCB) có nhiều điểm tiếp xúc cho các kết nối điện, tất cả đều được phủ kim loại. Độ dày lớp phủ và thành phần vật liệu của các đường hàn quyết định độ dẫn điện và độ bền của chúng. Công nghệ đo lường của chúng tôi chuyên kiểm tra chất lượng lớp phủ của cả PCB đã lắp ráp và chưa lắp ráp, chẳng hạn như bảng mạch nhiều lớp và bảng mạch dẻo. Ghi chú Ứng dụng của chúng tôi cung cấp cho bạn thông tin chi tiết về một số lĩnh vực ứng dụng. Hãy khám phá ngay!
Bạn có các ứng dụng khác không? Vui lòng liên hệ với chúng tôi!
Ghi chú Ứng dụng
IPC, hiệp hội sản xuất điện tử toàn cầu, đã công bố phiên bản mới nhất của tiêu chuẩn IPC-4552 (ENIG / PCB) vào năm 2021. Tiêu chuẩn IPC-4552 quy định các yêu cầu về độ dày lớp ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) trên PCB. Lớp phủ vàng mỏng như tấm wafer ở bề mặt cuối cùng đóng vai trò then chốt trong việc bảo vệ và duy trì khả năng hàn, liên kết dây và độ dẫn điện của PCB trong thời gian lưu trữ dài hạn.
Để đảm bảo tuân thủ các tiêu chí phê duyệt đối với tiêu chuẩn hiệu suất theo bộ hướng dẫn IPC-6010, bao gồm IPC-6012, IPC-6013 và IPC-6018, đồng thời tối ưu hóa hiệu suất tổng thể của sản phẩm, độ dày chính xác của lớp mạ vàng phải được kiểm tra trong quy trình sản xuất cuối cùng – cả trong quy trình ENIG và quy trình ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) được phát triển từ đó. Fischer cung cấp công nghệ đo lường tối ưu cho mục đích này.
Bạn có biết rằng Fischer, với tư cách là thành viên của Tiểu ban Mạ điện của IPC, đồng chịu trách nhiệm xây dựng tiêu chuẩn IPC-4552B mới? Tiêu chuẩn này hiện cũng được sự cho phép của Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG). Do đó, nhiều thiết bị XRF của Fischer cũng đáp ứng được các yêu cầu của IPC-4552B.
Ghi chú Ứng dụng
Các thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) là các linh kiện điện tử được hàn trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB) hoặc các vật liệu tương tự PCB – khác với các linh kiện THT cổ điển (công nghệ xuyên lỗ), có chân và được lắp qua các lỗ khoan. Linh kiện SMD có thể được chia thành linh kiện thụ động (như điện trở, tụ điện, cuộn cảm), linh kiện chủ động (như diode, bóng bán dẫn, mạch tích hợp) và các thành phần cơ học (như công tắc, đèn LED, tinh thể thạch anh, và đầu nối). Cấu trúc lớp và thành phần chính xác của miếng hàn hay còn gọi là miếng kết nối phụ thuộc vào từng linh kiện và chức năng của nó.
Bạn cần hỗ trợ cho một nhiệm vụ đo lường đặc biệt khó khăn? Vui lòng liên hệ với chúng tôi!
Ghi chú Ứng dụng
Đầu nối là các linh kiện điện được sử dụng để kết nối hai hoặc nhiều dây dẫn điện một cách nhanh chóng, an toàn và thường có thể tháo rời. Được làm từ kim loại dẫn điện cao như đồng hoặc đồng thau, chúng thường được phủ nhiều lớp để cải thiện độ dẫn điện, khả năng chống ăn mòn và tuổi thọ. Các lớp phủ điển hình bao gồm thiếc, niken hoặc niken-phosphor, bạc, palladium và vàng.
Chân cắm Pogo là các tiếp điểm cắm đặc biệt dạng lò xo cho phép kết nối đáng tin cậy, lặp lại trong không gian nhỏ nhất. Chúng lý tưởng cho hệ thống thử nghiệm, lập trình và ứng dụng di động, và cũng thường được sử dụng để thử nghiệm wafer. Bằng cách này, các đặc tính điện của từng khuôn trên wafer được kiểm tra trước khi chúng được cắt thành chip.
Các hệ thống nhiều lớp phổ biến: hợp kim Au/Pd/NiP/Cu, hợp kim SnAg/Ni/Cu hoặc hợp kim Au/Ni/Cu
Để có được kết quả hoàn toàn đáng tin cậy trong các quy trình kiểm tra hoặc kết nối này, các lớp phủ chức năng của đầu nối hoặc chân cắm pogo phải có chất lượng cao. Đây là lúc các thiết bị XRF của chúng tôi phát huy tác dụng
Ghi chú Ứng dụng
Trong ngành công nghiệp điện tử, các lớp phủ phức tạp, nhiều lớp thường được áp dụng lên khung dẫn (Lead frames), thường bao gồm vàng, palladium hoặc niken và mỗi lớp chỉ dày vài nanomet. Chính đặc điểm tinh xảo của giá đỡ khung dẫn này khiến cho các phép đo dễ bị sai số và làm phức tạp việc kiểm soát chất lượng. Sử dụng thiết bị của Fischer để xác định độ dày lớp phủ và thành phần của các hệ thống phủ trên khung dẫn của bạn một cách đáng tin cậy.
Ghi chú Ứng dụng
Ball Grid Array (BGA) là một loại vỏ bọc cho IC và vi xử lý, được dùng để gắn trên PCB. Chúng cung cấp mật độ kết nối cao, được sắp xếp như ma trận bi hàn siêu nhỏ bên dưới vỏ bọc.
Thành phần vật liệu phổ biến: SnPb, SnAgCu
Đo thành phần vật liệu của hợp kim BGA của bạn, bao gồm cả trạng thái không chì, một cách nhanh chóng và dễ dàng với thiết bị XRF của chúng tôi và khám phá ý nghĩa của việc kiểm tra chất lượng chính xác cao!
Ghi chú Ứng dụng
Dây dẫn có đường kính chỉ vài micromet đóng vai trò quan trọng trong liên kết dây và nhiều lĩnh vực khác của vi điện tử và kỹ thuật điện, đặc biệt là khi cần độ chính xác cao, kích thước nhỏ và các đặc tính điện cụ thể. Dây phủ được sử dụng nhằm cải thiện hiệu suất liên kết, ngăn ngừa oxy hóa hoặc tăng độ bền cơ học.
Các hợp kim và lớp phủ phổ biến: dây Au hoặc Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Thép không gỉ và nhiều kết hợp khác
Thiết bị XRF đa mao quản của chúng tôi là lựa chọn hoàn hảo để đo độ dày lớp phủ và thành phần hợp kim của những sợi dây rất nhỏ
Ghi chú Ứng dụng
Bạn có muốn phát hiện kim loại nặng hoặc các chất độc hại khác trong thiết bị điện tử của mình không? Và thực hiện việc này một cách đơn giản, không phá hủy, nhanh chóng và với độ chính xác cao? Chúng tôi có thể giới thiệu cho bạn những gì thiết bị đo của Fischer có thể làm được. Chúng tôi cung cấp cho bạn phương pháp đo lường hoàn toàn đáng tin cậy, giúp bạn phát hiện ngay cả nồng độ tối thiểu của các chất độc hại.
Nhận hỗ trợ tối ưu trong việc tuân thủ các chỉ thị như RoHS, WEEE, ELV hoặc CPSIA và đặt niềm tin vào kinh nghiệm nhiều năm của chúng tôi.
Ghi chú Ứng dụng
Bảng mạch in (PCB)
Là giá đỡ cho các linh kiện điện tử, bảng mạch in (PCB) có nhiều điểm tiếp xúc cho các kết nối điện, tất cả đều được phủ kim loại. Độ dày lớp phủ và thành phần vật liệu của các đường hàn quyết định độ dẫn điện và độ bền của chúng. Công nghệ đo lường của chúng tôi chuyên kiểm tra chất lượng lớp phủ của cả PCB đã lắp ráp và chưa lắp ráp, chẳng hạn như bảng mạch nhiều lớp và bảng mạch dẻo. Ghi chú Ứng dụng của chúng tôi cung cấp cho bạn thông tin chi tiết về một số lĩnh vực ứng dụng. Hãy khám phá ngay!
Bạn có các ứng dụng khác không? Vui lòng liên hệ với chúng tôi!
Ghi chú Ứng dụngAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG & ENEPIG
IPC, hiệp hội sản xuất điện tử toàn cầu, đã công bố phiên bản mới nhất của tiêu chuẩn IPC-4552 (ENIG / PCB) vào năm 2021. Tiêu chuẩn IPC-4552 quy định các yêu cầu về độ dày lớp ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) trên PCB. Lớp phủ vàng mỏng như tấm wafer ở bề mặt cuối cùng đóng vai trò then chốt trong việc bảo vệ và duy trì khả năng hàn, liên kết dây và độ dẫn điện của PCB trong thời gian lưu trữ dài hạn.
Để đảm bảo tuân thủ các tiêu chí phê duyệt đối với tiêu chuẩn hiệu suất theo bộ hướng dẫn IPC-6010, bao gồm IPC-6012, IPC-6013 và IPC-6018, đồng thời tối ưu hóa hiệu suất tổng thể của sản phẩm, độ dày chính xác của lớp mạ vàng phải được kiểm tra trong quy trình sản xuất cuối cùng – cả trong quy trình ENIG và quy trình ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) được phát triển từ đó. Fischer cung cấp công nghệ đo lường tối ưu cho mục đích này.
Bạn có biết rằng Fischer, với tư cách là thành viên của Tiểu ban Mạ điện của IPC, đồng chịu trách nhiệm xây dựng tiêu chuẩn IPC-4552B mới? Tiêu chuẩn này hiện cũng được sự cho phép của Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG). Do đó, nhiều thiết bị XRF của Fischer cũng đáp ứng được các yêu cầu của IPC-4552B.
Ghi chú Ứng dụngAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBLinh kiện SMD
Các thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) là các linh kiện điện tử được hàn trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB) hoặc các vật liệu tương tự PCB – khác với các linh kiện THT cổ điển (công nghệ xuyên lỗ), có chân và được lắp qua các lỗ khoan. Linh kiện SMD có thể được chia thành linh kiện thụ động (như điện trở, tụ điện, cuộn cảm), linh kiện chủ động (như diode, bóng bán dẫn, mạch tích hợp) và các thành phần cơ học (như công tắc, đèn LED, tinh thể thạch anh, và đầu nối). Cấu trúc lớp và thành phần chính xác của miếng hàn hay còn gọi là miếng kết nối phụ thuộc vào từng linh kiện và chức năng của nó.
Bạn cần hỗ trợ cho một nhiệm vụ đo lường đặc biệt khó khăn? Vui lòng liên hệ với chúng tôi!
Ghi chú Ứng dụngĐầu nối
Đầu nối là các linh kiện điện được sử dụng để kết nối hai hoặc nhiều dây dẫn điện một cách nhanh chóng, an toàn và thường có thể tháo rời. Được làm từ kim loại dẫn điện cao như đồng hoặc đồng thau, chúng thường được phủ nhiều lớp để cải thiện độ dẫn điện, khả năng chống ăn mòn và tuổi thọ. Các lớp phủ điển hình bao gồm thiếc, niken hoặc niken-phosphor, bạc, palladium và vàng.
Chân cắm Pogo là các tiếp điểm cắm đặc biệt dạng lò xo cho phép kết nối đáng tin cậy, lặp lại trong không gian nhỏ nhất. Chúng lý tưởng cho hệ thống thử nghiệm, lập trình và ứng dụng di động, và cũng thường được sử dụng để thử nghiệm wafer. Bằng cách này, các đặc tính điện của từng khuôn trên wafer được kiểm tra trước khi chúng được cắt thành chip.
Các hệ thống nhiều lớp phổ biến: hợp kim Au/Pd/NiP/Cu, hợp kim SnAg/Ni/Cu hoặc hợp kim Au/Ni/Cu
Để có được kết quả hoàn toàn đáng tin cậy trong các quy trình kiểm tra hoặc kết nối này, các lớp phủ chức năng của đầu nối hoặc chân cắm pogo phải có chất lượng cao. Đây là lúc các thiết bị XRF của chúng tôi phát huy tác dụng
Ghi chú Ứng dụngKhung dẫn
Trong ngành công nghiệp điện tử, các lớp phủ phức tạp, nhiều lớp thường được áp dụng lên khung dẫn (Lead frames), thường bao gồm vàng, palladium hoặc niken và mỗi lớp chỉ dày vài nanomet. Chính đặc điểm tinh xảo của giá đỡ khung dẫn này khiến cho các phép đo dễ bị sai số và làm phức tạp việc kiểm soát chất lượng. Sử dụng thiết bị của Fischer để xác định độ dày lớp phủ và thành phần của các hệ thống phủ trên khung dẫn của bạn một cách đáng tin cậy.
Ghi chú Ứng dụngAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA
Ball Grid Array (BGA) là một loại vỏ bọc cho IC và vi xử lý, được dùng để gắn trên PCB. Chúng cung cấp mật độ kết nối cao, được sắp xếp như ma trận bi hàn siêu nhỏ bên dưới vỏ bọc.
Thành phần vật liệu phổ biến: SnPb, SnAgCu
Đo thành phần vật liệu của hợp kim BGA của bạn, bao gồm cả trạng thái không chì, một cách nhanh chóng và dễ dàng với thiết bị XRF của chúng tôi và khám phá ý nghĩa của việc kiểm tra chất lượng chính xác cao!
Ghi chú Ứng dụngAN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MBDây dẫn mỏng
Dây dẫn có đường kính chỉ vài micromet đóng vai trò quan trọng trong liên kết dây và nhiều lĩnh vực khác của vi điện tử và kỹ thuật điện, đặc biệt là khi cần độ chính xác cao, kích thước nhỏ và các đặc tính điện cụ thể. Dây phủ được sử dụng nhằm cải thiện hiệu suất liên kết, ngăn ngừa oxy hóa hoặc tăng độ bền cơ học.
Các hợp kim và lớp phủ phổ biến: dây Au hoặc Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Thép không gỉ và nhiều kết hợp khác
Thiết bị XRF đa mao quản của chúng tôi là lựa chọn hoàn hảo để đo độ dày lớp phủ và thành phần hợp kim của những sợi dây rất nhỏ
Ghi chú Ứng dụngRoHS, WEEE, ELV, CPSIA
Bạn có muốn phát hiện kim loại nặng hoặc các chất độc hại khác trong thiết bị điện tử của mình không? Và thực hiện việc này một cách đơn giản, không phá hủy, nhanh chóng và với độ chính xác cao? Chúng tôi có thể giới thiệu cho bạn những gì thiết bị đo của Fischer có thể làm được. Chúng tôi cung cấp cho bạn phương pháp đo lường hoàn toàn đáng tin cậy, giúp bạn phát hiện ngay cả nồng độ tối thiểu của các chất độc hại.
Nhận hỗ trợ tối ưu trong việc tuân thủ các chỉ thị như RoHS, WEEE, ELV hoặc CPSIA và đặt niềm tin vào kinh nghiệm nhiều năm của chúng tôi.
Ghi chú Ứng dụngAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
Thông tin chi tiết của Fischer.
Khám phá sản phẩm của chúng tôi
