Chất bán dẫn

Là thành phần thiết yếu trong các quy trình đóng gói cơ bản, khung dẫn đóng vai trò là giá đỡ cơ học và kết nối điện giữa chip bán dẫn và các điểm kết nối bên ngoài của vỏ. Chúng thường được phủ nhiều lớp phức tạp. Các lớp này thường bao gồm các lớp vàng và palađi có độ dày ở mức nanomet, trong khi lớp niken thường dày vài micromet. Chính cấu trúc tinh xảo của khung dẫn này khiến việc đo lường dễ xảy ra sai sót và gây khó khăn cho việc kiểm soát chất lượng. Hãy tìm hiểu cách bạn có thể cùng chúng tôi giải quyết thách thức này!

Trong công nghệ đóng gói bán dẫn, các điểm tiếp xúc này đóng vai trò là các điểm tiếp xúc cơ bản trên chip, ví dụ như để gắn dây trong quá trình hàn dây hoặc gắn các điểm hàn trong quá trình đóng gói chip lật. Do các điểm tiếp xúc này được làm từ các kim loại như nhôm, đồng hoặc niken, chúng thường được phủ một lớp bảo vệ hoặc lớp thụ động hóa để ngăn ngừa sự ăn mòn và sự khuếch tán kim loại. Bạn đang tìm kiếm một giải pháp đo lường nhanh chóng và đáng tin cậy?

Mảng bóng hàn (BGA) là một loại vỏ bọc dành cho mạch tích hợp (IC) và vi xử lý, được sử dụng để lắp đặt trên bảng mạch in (PCB). Chúng cung cấp mật độ kết nối cao, được bố trí dưới dạng một ma trận vi mô gồm các bóng hàn bên dưới vỏ bọc. Hãy khám phá cách các giải pháp đo lường tiên tiến của chúng tôi giúp quá trình kiểm tra BGA trở nên nhanh chóng và đáng tin cậy!

Lớp mạ kim loại dưới điểm hàn (UBM) chất lượng cao đóng vai trò quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy của các kết nối chip lật. Lớp này thường được phủ lên các điểm tiếp xúc kim loại để đảm bảo khả năng hàn và độ bám dính tốt hơn cho các điểm hàn trong các công đoạn tiếp theo. Ngoài ra, UBM còn tạo thành một lớp rào cản chống lại sự khuếch tán kim loại, từ đó cải thiện kết nối giữa chip và vỏ đóng gói. Bạn đã sẵn sàng khám phá cách các giải pháp của chúng tôi hỗ trợ bạn trong việc đo lường lớp UBM chưa?

Trong các quy trình đóng gói chip lật (flip chip) hoặc đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như công nghệ đóng gói cấp wafer, 2.5D và 3D, các điểm hàn chì, điểm cột đồng và điểm vàng được sử dụng để kết nối chip với đế hoặc với các wafer trên đế (CoWoS). Vì lý do chức năng và chi phí, thành phần vật liệu chính xác – đặc biệt là nồng độ SnAg – của các loại điểm hàn khác nhau cũng như độ dày lớp phủ đóng vai trò quan trọng.  Khám phá các giải pháp đo lường của chúng tôi cho thách thức này!

Lớp phân phối lại (RDL) là thành phần quan trọng trong công nghệ đóng gói cấp wafer (WLP), đặc biệt là trong các công nghệ tiên tiến như Đóng gói cấp wafer theo quy mô chip (WLCSP). Chúng được sử dụng để điều chỉnh lại vị trí kết nối của chip sao cho phù hợp với bố cục tiêu chuẩn cho các thiết kế đóng gói khác nhau. Vì các đường dẫn điện trong RDL chủ yếu được làm bằng đồng, nên các lớp mỏng titan, crom hoặc niken cũng được phủ lên để ngăn đồng khuếch tán vào vật liệu cách điện và đạt được độ bám dính tốt hơn. Bạn muốn tìm hiểu các giải pháp đo lường của chúng tôi có thể giúp bạn như thế nào?

Quá trình mạ kim loại mặt sau là một công đoạn quan trọng trong sản xuất các linh kiện bán dẫn và cảm biến công suất cao, ví dụ như cảm biến MEMS. Bằng cách lựa chọn cẩn thận các lớp mạ và thứ tự kết hợp của chúng, quá trình mạ kim loại mặt sau có thể được tối ưu hóa để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của từng linh kiện bán dẫn về mặt tính chất điện, cơ học và nhiệt.  Quý vị đang tìm kiếm giải pháp đo lường để kiểm tra các lớp mạ kim loại mặt sau của mình?

Chân cắm Pogo, hay còn gọi là chân cắm lò xo, là các cơ chế kết nối điện được đặt trên tấm wafer để kiểm tra wafer bằng thẻ đầu dò. Nhờ đó, các đặc tính điện của từng die trên tấm wafer được kiểm tra trước khi chúng được cắt thành các chip. Để có được kết quả hoàn toàn đáng tin cậy trong quá trình kiểm tra này, lớp phủ chức năng của các chân pogo phải có chất lượng cao. Đây chính là lúc các thiết bị XRF của chúng tôi phát huy tác dụng.  Hãy khám phá cách các giải pháp đo lường tiên tiến của chúng tôi giúp việc kiểm tra chân pogo trở nên dễ dàng và chính xác!