Bán dẫn

Khung chì là thành phần thiết yếu trong các quy trình đóng gói cơ bản của các linh kiện bán dẫn, chẳng hạn như mạch tích hợp (IC). Chúng đóng vai trò là giá đỡ cơ học và kết nối điện giữa khuôn và các kết nối bên ngoài của vỏ, và thường được phủ nhiều lớp phức tạp, thường bao gồm vàng (Au), palladium (Pd) hoặc nickel (Ni), mỗi lớp chỉ dày vài nanomet. Chính bản chất tinh xảo của vật liệu chì này khiến các phép đo dễ bị sai số và làm phức tạp việc kiểm soát chất lượng.
Hệ thống đa lớp phổ biến: Au/Pd/NiP/CuFe
Thiết bị XRF đa mao quản của chúng tôi hoàn toàn phù hợp để đo độ dày lớp phủ trên các cấu trúc rất nhỏ, chẳng hạn như từng chân chì riêng lẻ của khung chì.

Trong công nghệ đóng gói bán dẫn, đệm tiếp xúc đóng vai trò là điểm tiếp xúc cơ bản trên chip, ví dụ như để gắn dây trong quá trình liên kết dây hoặc hàn điểm trong đóng gói lật chip. Vì đệm tiếp xúc được làm từ các kim loại như nhôm, đồng hoặc niken, chúng thường được phủ lớp bảo vệ hoặc thụ động hóa để ngăn ngừa ăn mòn và sự khuếch tán kim loại.
Hệ thống đa lớp phổ biến: chất nền Au/Pd/NiP/Cu/wafer
Các thiết bị XRF của chúng tôi được sử dụng thành công để đo độ dày lớp phủ của đệm tiếp xúc và thành phần vật liệu của chúng một cách đáng tin cậy.

Mảng lưới bi (BGA) là một loại vỏ bọc cho IC và vi xử lý, được sử dụng để gắn trên PCB. Chúng cung cấp mật độ kết nối cao, được sắp xếp thành ma trận bi hàn siêu nhỏ bên dưới vỏ bọc.
Thành phần vật liệu phổ biến: SnPb, SnAgCu
Đo thành phần vật liệu của hợp kim BGA, bao gồm cả tình trạng không chứa chì, một cách nhanh chóng và dễ dàng với thiết bị XRF của chúng tôi và khám phá ý nghĩa của việc kiểm tra chất lượng chính xác cao!

Công nghệ kim loại hóa dưới bề mặt (UBM) chất lượng cao đóng vai trò quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy của kết nối chip lật. Công nghệ này thường được áp dụng lên các miếng đệm kim loại để đảm bảo khả năng hàn và độ bám dính tốt hơn của miếng đệm hàn ở giai đoạn sau. Ngoài ra, UBM còn tạo ra lớp chắn ngăn chặn sự khuếch tán kim loại, từ đó cải thiện kết nối giữa chip và bao bì.
Các thiết bị XRF của chúng tôi là giải pháp lý tưởng cho việc đo độ dày lớp phủ và phân tích vật liệu đáng tin cậy của các hệ thống đa lớp cực mỏng và phức tạp như Au/Ni/Ti/ miếng đệm kim loại/ tấm nền wafer, Au/Ni/Cu/Ti/ miếng đệm kim loại/ tấm nền wafer hoặc Pd/Ni/Cu/ miếng đệm kim loại/ tấm nền wafer

Trong quy trình đóng gói chip lật (flip chip) hoặc đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như công nghệ đóng gói cấp độ tấm bán dẫn (wafer-level), 2.5D và 3D,các điểm lồi hàn (solder bumps), cột đồng (copper pillar bumps) và điểm lồi vàng (gold bumps) được sử dụng để kết nối chip với đế hoặc với các tấm bán dẫn trên một đế (CoWoS).. Để đảm bảo chức năng và tối ưu chi phí, việc xác định chính xác thành phần vật liệu, đặc biệt là nồng độ SnAg của các điểm lồi khác nhau cũng như độ dày lớp phủ đóng vai trò quan trọng.
Với các thiết bị XRF cao cấp của chúng tôi, bạn có thể đo chính xác thành phần vật liệu và chiều cao của các điểm lồi hàn hoặc cột đồng, ví dụ hợp kim SnAg hoặc SnAg/Cu với nồng độ Ag từ 1 % đến 3 %. Ngoài ra, bạn còn có thể đo độ dày lớp phủ của điểm lồi vàng, ví dụ Au/Ni/Cu/UBM/metal pad/wafer substrate

Các lớp tái phân phối (RDL) là thành phần quan trọng trong đóng gói cấp độ tấm bán dẫn (WLP), đặc biệt trong các công nghệ tiên tiến như Đóng gói chip cấp độ tấm bán dẫn (WLCSP). Chúng được sử dụng để phân phối lại các vị trí kết nối của chip sao cho phù hợp với bố cục chuẩn hóa cho các thiết kế đóng gói khác nhau. Vì các đường dẫn điện trong RDL chủ yếu làm bằng đồng, nên các lớp mỏng titan, crôm hoặc niken cũng được phủ lên để ngăn đồng khuếch tán vào vật liệu cách điện và để tăng cường độ bám dính.
Lớp phủ phổ biến: Ti/Cu
Thiết bị XRF của chúng tôi được sử dụng để phân tích thành phần vật liệu và đo độ dày lớp phủ của RDLs

Mạ kim loại mặt sau là một bước quan trọng trong quy trình sản xuất bán dẫn và cảm biến công suất cao, ví dụ như cảm biến MEMS. Bằng cách lựa chọn cẩn thận các lớp và trình tự kết hợp của chúng, mạ kim loại mặt sau có thể được điều chỉnh tối ưu để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của từng thành phần bán dẫn về các đặc tính điện, cơ và nhiệt.
Hệ thống đa lớp phổ biến: chất nền Ag/Ni/Ti/Al/wafer
Với các thiết bị XRF của chúng tôi, bạn có thể đo chính xác độ dày và thành phần của lớp mạ kim loại mặt sau, đồng thời đảm bảo chất lượng quy trình phủ. Hoàn toàn phù hợp với nhiệm vụ đo lường và được thiết kế riêng theo nhu cầu của bạn, chúng tôi cũng cung cấp các giải pháp tùy chỉnh, ví dụ như đầu kẹp wafer để đo các lớp kim loại dày hơn.

Chân pogo, hay còn gọi là chân lò xo, là cơ chế kết nối điện được đặt trên wafer để kiểm tra wafer bằng thẻ đầu dò. Bằng cách này, các đặc tính điện của từng khuôn wafer được kiểm tra trước khi chúng được cắt thành chip.
Lớp phủ phổ biến: Au/Ni/Cu alloys
Để có được kết quả hoàn toàn đáng tin cậy trong quy trình kiểm tra này, lớp phủ chức năng của chân pogo phải có chất lượng cao. Đây chính là lúc các thiết bị XRF của chúng tôi phát huy tác dụng.