FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI
50% nhờ DPP+
được sản xuất khép kín và không ngừng phát triển²
- lợi ích vượt trội
¹ Cải thiện đáng kể độ lệch chuẩn và do đó đánh giá khả năng hoặc giảm đáng kể thời gian đo so với DPP với DPP+.
² Quang học đa mao mạch, không ngừng được phát triển hơn nữa. Quang học mao quản cao cấp được sản xuất bởi Fischer - nhà sản xuất thiết bị đo huỳnh quang tia X duy nhất trên thế giới có cơ sở sản xuất đa mao quản của riêng mình.
Đo XRF chính xác của các cấu trúc vi mô trên tấm bán dẫn.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI là giải pháp đo tối ưu để kiểm tra hoàn toàn tự động các cấu trúc vi mô trên tấm bán dẫn. Quy trình kiểm tra và xử lý tấm bán dẫn tự động đảm bảo hiệu quả rất cao, đồng thời cho phép xử lý và đo lường các tấm bán dẫn không có lỗi do các điều kiện kiểm tra nhất quán thông qua môi trường kiểm tra được đóng gói. Máy dò mạnh mẽ, ống lấy nét siêu nhỏ và quang học đa mao quản cho các điểm đo nhỏ nhất đảm bảo hiệu suất đo vượt trội.
Giải pháp tự động hóa có sẵn dưới dạng giải pháp tiền chế. Hưởng lợi từ thiết kế phần cứng và phần mềm hiện có. Chúng tôi cùng nhau sửa đổi và điều chỉnh thiết bị tự động hóa theo yêu cầu của bạn.
Hoàn toàn tự động.
Được phát triển như một thiết bị tự chạy cho quy trình đo trơn tru, có thể lập trình
Các chi tiết thông minh cho khả năng sử dụng.
Giám sát CCTV tích hợp của quá trình xử lý hoàn chỉnh
Dễ dàng bảo trì.
Cửa truy lớn để tiếp cận các thành phận riêng lẻ
Bộ xử lý xung kỹ thuật số DPP+.
Thời gian đo ngắn hơn hoặc cải thiện độ lệch chuẩn*
*so với DPP
Tương thích với phòng sạch.
Không gây ô nhiễm cho các tấm bán dẫn cũng như các điều kiện đo liên tục
Có thể lập trình.
Tự động nhận dạng và tiếp cận các điểm đo
Công nghệ quang học đa mao quản tiên tiến nhất trên thị trường.
Quang học đa mao quản được sản xuất nội bộ của chúng tôi mang lại kết quả đo vượt trội với thời gian đo ngắn
Lý tưởng để kiểm tra các cấu trúc vi mô nhờ máy dò trôi silicon mạnh mẽ và quang học đa mao quản cho các điểm đo nhỏ nhất.
Với ống microfocus Ultra, cường độ kích thích tăng lên đáng kể. Điều này đảm bảo hiệu suất đo thậm chí còn tốt hơn với các điểm đo nhỏ nhất.
Xử lý thiết bị đo tải robot với các tấm wafer 6", 8" và 12".
Tự động gắn và tải các tấm wafer vào FOUP và cassette tiêu chuẩn.
Truyền, đánh giá và xuất dữ liệu đo lường theo thời gian thực bằng WinFTM®, phần mềm ứng dụng mạnh mẽ nhất trên thị trường.
Tính năng
DPP cho độ chính xác cao nhất ngay cả với thời gian đo ngắn
Giao tiếp SECS/GEM được tiêu chuẩn hóa
Ống microfocus Ultra với anốt tungsten cho hiệu suất cao hơn trên các điểm nhỏ nhất với µ-XRF
Đầu dò SDD 50 mm2 cho độ chính xác cao nhất
Làm mát pelti
Quang học đa mao quản cho các điểm đo đặc biệt nhỏ có chiều rộng 10 hoặc 20 µm
Tương thích với việc phân phối bởi OHT và AGV
Bộ lọc có thể thay đổi 4 cấp
Bàn đo chính xác, có thể lập trình với đầu kẹp wafer chân không
Ví dụ ứng dụng
- Kim loại hóa cơ bản ở phạm vi nanomet
- Bóng hàn C4 và nhỏ hơn
- Mũ hàn mỏng không chì trên cột đồng
- Vùng tiếp xúc cực nhỏ và các ứng dụng đóng gói 2,5D và 3D phức tạp khác
- Kiểm tra hoàn toàn tự động các cấu trúc vi mô
Đo độ dày lớp phủ và phân tích nguyên tố
Bạn có ứng dụng nào khác không? Hãy liên hệ chúng tôi!
Video sản phẩm
Tài liệu quảng cáo
Video sản phẩm
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI: Automated measurement of wafer microstructuresTài liệu quảng cáo
Thông tin chi tiết của Fischer.
Khám phá nhiều sản phẩm hơn.
