Khám phá dòng sản phẩm mới FISCHERSCOPE® XDAL® và XDV®, kết hợp với phần mềm FISIQ® X tiên tiến. Tìm hiểu thêm!

FISCHERSCOPE® XDV®

Mới

Sản phẩm có thể thay đổi tùy theo mẫu mã hoặc tính năng

Thiết bị toàn diện cao cấp.

Thiết bị để bàn cải tiến dùng để đo độ dày của các lớp phủ rất mỏng và phức tạp, thậm chí < 0,05 μm.

Độ chính xác vượt trội
với đo lường tối ưu trên mọi hình dáng.
Trục Z tốc độ cao cho việc định vị mẫu siêu nhanh
Nâng cao trải nghiệm sử dụng
tối ưu hướng dẫn vận hành với phần mềm FISIQ® X

Tốc độ kết hợp với độ chính xác.

Được thiết kế cho tốc độ tối đa, độ chính xác cao nhất và tính dễ sử dụng trực quan – đây là cách chúng tôi giới thiệu thế hệ thiết bị XRF FISCHERSCOPE® XDV®. Là một trong những giải pháp XRF cao cấp của chúng tôi, thiết bị được thiết kế để đo các cấu trúc vi mô một cách tin cậy. Kết hợp với phần mềm tiên tiến FISIQ® X , thiết bị mang lại hiệu suất đo lường vượt trội. Ngoài ra, quy trình làm việc đơn giản và hiệu quả đảm bảo quá trình đo diễn ra trơn tru và tăng đáng kể thông lượng trong kiểm soát chất lượng của bạn.

Định vị mẫu siêu nhanh.

Trục Z tốc độ cao, nhanh hơn 6 lần*

Chụp mẫu nhanh.

Tự động lấy nét trong dưới 2 giây – nhanh hơn 14 lần*

Vận hành tự động.

Nắp tự động hoặc thủ công để linh hoạt tối đa

Chiếu sáng mẫu tối ưu và chụp ảnh.

Độ phân giải camera cao hơn 10 lần* và chiếu sáng LED đa vùng

* So với FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD.

Độ chính xác cao vượt trội và kết quả có thể lặp lại.

Hình học đo lường được tối ưu hóa

Trạng thái thiết bị luôn hiển thị.

Đèn trạng thái 180° trực quan

Nâng cao trải nghiệm sử dụng và tối ưu vận hành.

Phần mềm FISIQ® X mới

  • Đặc trưng

      Ống tia X vi tiêu điểm với anode vonfram, các loại anode khác có sẵn theo yêu cầu.

      Đầu dò Silicon Drift Detector 50 mm² cho độ chính xác cao nhất khi đo các lớp phủ mỏng

      Buồng che tự động và bàn đo lập trình hỗ trợ quy trình đo tự động hóa

      Khẩu độ có thể thay đổi 4 lần và bộ lọc có thể thay đổi 6 lần

      Chứng nhận riêng biệt đạt chuẩn thiết bị bảo vệ an toàn toàn phần

      Phần mềm FISIQ® X tích hợp chế độ phân tích phổ hỗ trợ bởi AI, tối ưu hóa quy trình đo thông minh hơn

      Khoảng cách đo điều chỉnh linh hoạt với cơ chế đo từ trên xuống

      Chiều cao mẫu có thể lên tới 140 mm

  • Ví dụ ứng dụng

      • Phân tích lớp phủ siêu mỏng, ví dụ như lớp phủ vàng/palađi ≤ 50 nm (0,002 mils)
      • Đo các lớp phủ chức năng trong ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn, ví dụ như xác định độ dày lớp phủ của các lớp vàng trên khung chì xuống đến 2 nm (0,00008 mils).
      • Đo lớp phủ siêu mỏng trên các tấm wafer silicon
      • Xác định lớp phủ nguyên tố nhẹ trên các tấm wafer (Al, Ti, NiP)
      • Phân tích lá pin và pin nhiên liệu: kim loại (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) trong ma trận hữu cơ (cacbon)
      • Phân tích vàng với các yêu cầu độ chính xác cao nhất.
      • Đo lường các hệ thống đa lớp phức tạp
      • Các phép đo tự động, ví dụ như trong kiểm soát chất lượng (QC)

      Bạn có ứng dụng nào khác cần đo kiểm không? Hãy liên hệ với chúng tôi!

Video sản phẩm
Tờ rơi
FISCHERSCOPE® XDAL® & XDV®

Thông tin chi tiết của FISCHER

Phương pháp đo.

Tìm hiểu và khám phá cách hoạt động của phân tích huỳnh quang tia X.

Tìm hiểu thêm
Dịch vụ.

Chúng tôi cung cấp mọi thứ bạn cần để có kết quả đo đáng tin cậy.

Tìm hiểu thêm
Tại sao lại là Fischer.

Trải nghiệm nhiều lý do tuyệt vời để lựa chọn chúng tôi như một công ty.

Tìm hiểu thêm

Khám phá thêm sản phẩm