FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-µ® WAFER
trong thời gian đo ngắn
với kích thước điểm nhỏ nhất 10 µm (FWHM)
để đo lường đáng tin cậy các cấu trúc nhỏ
¹ Hiệu suất tăng lên đến 50%: Độ lệch chuẩn được cải thiện đáng kể và do đó đo được khả năng hoặc giảm đáng kể thời gian đo so với DPP với DPP+.
² Quang học mao quản cao cấp được sản xuất bởi Fischer – nhà sản xuất thiết bị đo huỳnh quang tia X duy nhất trên thế giới có cơ sở sản xuất polycapillary của riêng mình. Hiện có sẵn ba loại polycapillaries cao cấp khác nhau – giải pháp phù hợp cho từng ứng dụng của bạn: 10 µm không có quầng sáng, 20 µm không có quầng sáng hoặc 20 µm quầng sáng.
Đáp ứng tất cả các yêu cầu để kiểm soát wafer chính xác.
Nhờ bàn đo có thể lập trình với mâm cặp wafer chân không và ống vi tiêu cự Ultra, FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER được thiết kế tối ưu cho nhu cầu của ngành công nghiệp bán dẫn. Quang học đa mao quản được tích hợp trong thiết bị XRF tập trung bức xạ tia X vào các điểm đo nhỏ nhất 10 hoặc 20 µm trong thời gian đo ngắn ở cường độ cao. Điều này cho phép bạn phân tích các cấu trúc vi mô chính xác hơn nhiều so với các thiết bị thông thường - và hoàn toàn tự động.
Giải pháp tích hợp toàn diện.
XDV®-μ SEMI kết hợp với bộ xử lý wafer bạn chọn
Chính xác và rõ ràng.
Định vị điểm đo trên các cấu trúc nhỏ nhờ nhận dạng hình ảnh tự động
Đáp ứng mọi thách thức.
Kết quả nhanh chóng và đáng tin cậy cho các nhiệm vụ đo đầy tham vọng
Tự động hóa hoàn toàn.
Hãy để thiết bị của bạn làm việc cho bạn chỉ bằng một cú nhấp chuột
Quang học đa mao tiên tiến nhất trên thị trường.
Quang học đa mao quản được sản xuất nội bộ của chúng tôi mang lại kết quả đo vượt trội trong thời gian đo ngắn
Bộ xử lý xung kỹ thuật số DPP+.
Thời gian đo ngắn hơn hoặc cải thiện độ lệch chuẩn*
*so với DPP
Tính năng
Ống microfocus Ultra với anốt tungsten cho hiệu suất cao hơn trên các điểm nhỏ nhất với µ-XRF; anốt molypden tùy chọn
DPP cho độ chính xác cao nhất ngay cả với thời gian đo ngắn
Bộ lọc có thể thay đổi 4 cấp
Quang học đa mao mạch được sản xuất trong nhà cho phép các điểm đo đặc biệt nhỏ với cường độ cao
Điểm đo xấp xỉ.: Ø 10 hoặc 20 µm (FWHM)
Chiều cao mẫu có thể lên tới 5 mm
Đầu dò SDD với 20 hoặc 50 mm2 cho độ chính xác cao nhất trên các lớp phủ mỏng
Bàn chân không cùng với giá đỡ cho tất cả các định dạng wafer tiêu chuẩn từ 150 - 300 mm
Các tùy chọn mở rộng để tự động hóa với WinFTM®
Ví dụ ứng dụng
- Đo các cấu trúc nhỏ nhất trên tấm bán dẫn có đường kính lên tới 12 inch
- Phân tích các lớp phủ rất mỏng, chẳng hạn như các lớp vàng/palađi có kích thước < 10 nm
- Đo lường tự động như trong kiểm soát chất lượng
- Xác định hệ thống đa lớp phức tạp
Bạn có ứng dụng nào khác không? Hãy liên hệ chúng tôi!