FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ
nhờ DPP+
được sản xuất khép kín và không ngừng phát triển²
quang học đa mao quản phù hợp³
¹ Cải thiện đáng kể độ lệch chuẩn và do đó đánh giá khả năng hoặc giảm đáng kể thời gian đo so với DPP với DPP+.
² Quang học đa mao quản không ngừng được phát triển hơn nữa. Quang học mao quản cao cấp được sản xuất bởi Fischer – nhà sản xuất thiết bị đo huỳnh quang tia X duy nhất trên thế giới có cơ sở sản xuất đa mao quản của riêng mình.
³ Có sẵn ba loại mao quản cao cấp khác nhau – giải pháp phù hợp cho từng ứng dụng của bạn: 10 µm không có quầng sáng, 20 µm không có quầng sáng hoặc 20 µm có quầng sáng.
Cho những nhu cầu cao nhất, đến từng µ.
Thiết bị FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ là một trong những thiết bị đo huỳnh quang tia X cao cấp của Fischer và lý tưởng để đo các cấu trúc nhỏ. Chúng được trang bị thế hệ đầu dò silicon SDD mạnh mẽ mới nhất, ống microfocus Ultra và ống kính quang học đa mao quản do công ty sản xuất khép kín. Do cường độ bức xạ cao, thời gian đo được giảm đáng kể và có thể đo được các điểm đo nhỏ nhất có độ chính xác cao.
Đáp ứng mọi thách thức.
Kết quả đáng tin cậy và nhanh chóng cho phép đo đầy tham vọng
Quang học đa mao tiên tiến nhất trên thị trường.
Quang học đa mao được sản xuất khép kín mang lại kết quả đo vượt trội với thời gian đo ngắn
Chính xác và rõ ràng.
Định vị điểm đo trên các cấu trúc nhỏ nhờ nhận dạng hình ảnh tự động
Tự động hóa hoàn toàn.
Hãy để thiết bị của bạn làm việc chỉ bằng một cú nhấp chuột
Bộ xử lý xung kỹ thuật số DPP+.
Thời gian đo ngắn hơn hoặc cải thiện độ lệch chuẩn*
*so với DPP
Tính năng
Ống microfocus Ultra với anốt tungsten cho hiệu suất cao hơn cho những điểm nhỏ nhất; Anốt molypden tùy chọn
Bộ lọc có thể thay đổi
Tốc độ đếm cao hơn và giảm đáng kể thời gian đo nhờ DPP+
Quang học đa mao quản cho phép đo các điểm đặc biệt nhỏ với thời gian đo ngắn với cường độ cao
Điểm đo xấp xỉ.: Ø 10 hoặc 20 µm
Máy dò trôi silicon có diện tích hoạt động 20 hoặc 50 mm2 cho độ chính xác cao nhất
Chiều cao mẫu có thể lên tới 135 mm
Ví dụ ứng dụng
- Đo trên các bộ phận và cấu trúc nhỏ nhất, phẳng như vết, điểm tiếp xúc hoặc khung chì
- Đo các lớp chức năng trong ngành điện tử và bán dẫn
- Xác định hệ thống đa lớp phức tạp
- Đo lường tự động, chẳng hạn như trong kiểm soát chất lượng
- Đo các nguyên tố nhẹ, ví dụ như xác định hàm lượng phốt pho trong niken điện phân dưới vàng và palladium (ENIG/ENEPIG)
Bạn có ứng dụng khác không? Hãy liên hệ chúng tôi!
Ghi chú ứng dụng
AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MBVideo sản phẩm
Hướng dẫn
Hội thảo trực tuyến
Tài liệu quảng cáo